課程名稱：《電路設計器件選型認證與替換》

（可到企業內部培訓）

講 師：武老師

時間地點：成都6月5-6日

主辦單位：賽盛技術

課程特色

本課程旨在系統構建研發、質量、測試工程師在電子器件可靠性工程領域的核心能力體系。課程超越簡單的參數對比，深入器件內部機理與應用場景，提供一套從精準選型、應力防護、科學認證到失效根因分析的完整方法論。具體目標如下：

建立系統性選型與替換思維：扭轉“憑經驗、看大致參數”的粗放選型習慣，建立基于失效機理、應力分析和應用匹配的科學選型流程，掌握器件替換的風險評估與驗證方法。

掌握全應力環境下的器件防護設計：系統學習導致器件故障的16大類應力（如EOS、閂鎖、MSD、熱插拔等）的作用機理、故障特征與防護措施，使設計具備“先天可靠性”。

構建器件質量管控與壽命評估能力：學會針對9大類關鍵器件制定差異化的入廠篩選指標、質控判據，并科學判定其“壽命終止”極限，為產品壽命預測與維護提供依據。

賦能專業的失效分析實踐：掌握從外觀鏡檢、電性測試（IV曲線）到破壞性物理分析（DPA）的標準化失效分析流程與工具，能夠準確判別常見失效模式，定位根本原因，實現問題閉環。

面向人群

硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，可靠性工程師、EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經理，技術支持工程師，研發主管,研發總監,研發經理,測試經理,系統測試工程師，具有1年以上工作經驗的硬件設計師、項目管理人員。

課程內容

第一章：器件選型與替換的基本問題

1.1、器件替換常見問題現象

1.1.1、原來正常工作的產品在器件替換后不能工作或性能降低

1.1.2、器件替換后，批次不良率數據變差

1.1.3、初次選型或替換時需要關注的故障誘發指標參數有哪些

1.1.4、如上問題的成因機理、分析方法

1.2、器件選型與替換技術分析要素

1.2.1、封裝帶來的問題

1.2.2、內部結構和材質帶來的問題

1.2.3、制造工藝帶來的使用性問題

1.2.4、內部電路不同帶來的參數差異

----相同功能器件的內部拓撲圖對比、接口特性差異分析

1.2.5、批次質量水平一致性評價方法

----以TVS、MOS管為例說明一致性指標的選擇、統計分布圖特征與隱含問題

1.2.6、有益參數和有害參數識別

----以電容、運放為例說明在不同電路中的有益有害指標識別方法

1.2.7、器件應用前后級匹配選型設計注意事項

----阻抗匹配原理，以數字芯片數據接口和模擬放大電路信號采集端口為例

第二章：導致器件故障的應力類型與場合

2.1、瞬態EOS與累積性EOS

----EOS成因、損傷特征、瞬態/累積性EOS特征對比、解決措施

2.2、溫度與溫度沖擊

----器件受溫度和溫度沖擊應力的影響部位和機理，故障特征

2.3、閂鎖

----CMOS類IC的閂鎖失效機理、測試方法、故障特征、解決措施

2.4、熱損傷

----成因（瞬態過流、持續過流、負荷特性曲線超標）、損傷特征、解決措施

2.5、力學損傷

----溫度/溫度沖擊/振動導致的力學損傷機理、損傷特征解決措施

2.6、MSD

----潮敏器件的內部結構，失效的特征、機理、解決措施

2.7、潮濕與腐蝕

----腐蝕的機理，故障特征、解決措施

2.8、VP 與 ESD

----尖峰電壓的產生場合，損傷特征、解決措施

2.9、過渡過程

----過渡過程對能量接口和數據接口的不同影響分析、過渡過程超調和振蕩的產

生場合、解決措施

2.10、熱插拔

----熱插拔的發生場合、損傷特征、解決措施

2.11、接地不良

----接地不良引起器件故障的發生機理、解決措施

2.12、設備互聯匹配問題

2.13、電感瞬態過程

----反向電動勢的影響、解決措施

2.14、電容瞬態過程

2.15、時間應力自然老化

2.16、氣壓問題

----安規、高壓、發熱、密封器件的壓差作用機理

第三章：選型認證與替換方法、入廠篩選和壽命終止極限判定

3.1、分立元件

----電阻、電容、電感、磁珠、導線的篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

3.2、保護類器件

----保險絲/TVS/MOV/壓敏電阻/GDT/NTC電阻/PTC電阻的篩選指標、

質控條件判據、壽命終止判據

3.3、模擬類IC類器件

----運放、ADDA、LDO的篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

3.4、接口器件

----光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路的篩選指標、

質控條件判據、壽命終止判據

3.5、二極管三極管

----篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

3.6、功率開關器件

----MOSFET/IGBT/功率三極管/繼電器的篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

3.7、按鍵

3.8、線纜接插件

----篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

3.9、數字類IC器件

----MCU、存儲芯片、邏輯門電路的篩選指標、質控條件判據、壽命終止判據

第四章：器件失效分析方法

4.1、目測與鏡檢

4.2、參數統計分析方法

4.3、IV曲線

4.4、DPA

4.5、X光

4.6、失效特征示例和失效特征判別方法

----以IC芯片、電阻、電容、二極管三極管、保護器件為例分別展開

優質售后服務，提升培訓效果

參訓學員或者企業在課程結束后，可以享受相關賽盛技術的電磁兼容技術方面優質售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內容如下：

1.【技術問題解答】培訓后一年內，如有課程相關技術問題或管理問題，可通過電話、郵件聯系賽盛技術，我們將根據實際情況安排人員溝通回復；

2.【定期案例分享】分享不斷，學習不斷；

3.【技術交流群】加入正式技術交流群，與行業大咖零距離溝通；

4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與賽盛技術溝通；

5.【往期經典案例分析】行業典型EMC案例分享、器件選型等資料。

6.【研討會】不限人數參加賽盛技術線上或者線下研討會，企業內部工程師可相互分享，共同成長。

7.【EMC測試服務】在賽盛技術進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！

講師資歷——武老師

知名硬件設計/可靠性專家

武老師是電子工程碩士，研究領域：電子元器件選型及工程應用、電子電路設計及測試、電子產品系統可靠性設計與測試技術。

武老師有20年電路設計及可靠性設計的工程經驗，曾任某航天設計部總監，帶領團隊設計及解決相關電子產品電路設計、故障排查、測試整改等工程工作，現主要從事電子系統設計及可靠性設計的咨詢服務，幫助企業解決產品設計問題，曾為航天、中電、中科院、航空、汽車、醫療電子、通信、安防、電力電子、分析儀器、工業控制、消費類電子等多個行業上百家客戶提供相關培訓及產品設計咨詢技術服務。

武老師對電子產品系統設計、可靠性設計有較深入研究，曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章，曾出版專業書籍《電路設計工程計算基礎》、《嵌入式系統可靠性設計技術與案例解析》等。

專注于電子工程設計、工程數學、技術方法論 三者相結合的研究，并將相關研究應用在實際工程中，解決產品實際問題。

主辦單位介紹

深圳市賽盛技術有限公司位于深圳寶安區，2005年成立，是國內首家為電子企業提供全流程全方位的電磁兼容(EMC)方案提供商；

服務范圍：EMC設計、EMC整改、EMC流程建設、EMC仿真、EMC測試及EMC培訓、硬件培訓等技術服務。

賽盛技術自2006年開始自主舉辦EMC培訓，2010年后開始加入信號完整性培訓、可靠性培訓、硬件電路培訓等服務，截至目前為9000+企業提供過培訓服務，超過30000+研發工程師參加過培訓，同時受到企業與工程師一致認可！

培訓初心：幫助企業提升研發團隊能力幫助企業解決產品技術問題幫助企業縮短產品上市周期