1月6日至9日,全球科技盛會CES在美國拉斯維加斯盛大舉行。軟通動力旗下國際業(yè)務(wù)品牌“iSoftStone Digital 軟通國際”(以下簡稱“軟通國際”)率團亮相,并面向全球重磅發(fā)布系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案。此次發(fā)布不僅系統(tǒng)闡釋了全新的品牌戰(zhàn)略,更標志著以軟通動力為代表的中國科技企業(yè),正憑借“全棧智能”的技術(shù)實力與生態(tài)融合能力,深度參與并重塑全球科技產(chǎn)業(yè)格局,正式邁入“出海2.0”的生態(tài)共建時代。
01品牌戰(zhàn)略升級
構(gòu)建“銷售+交付”一體化全球網(wǎng)絡(luò)
CES期間,軟通國際舉辦了專場品牌戰(zhàn)略發(fā)布會,系統(tǒng)闡釋了全新品牌“iSoftStone Digital軟通國際”的理念,并正式對外發(fā)布業(yè)務(wù)升級路徑。面對全球市場的多元化需求,軟通國際已成功構(gòu)建起覆蓋北美、亞太、中東及日韓的四大區(qū)域市場網(wǎng)絡(luò),并形成了“銷售+交付”一體化的本地化運營體系。
依托中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型的成熟經(jīng)驗與本地化深度解決方案,軟通國際正通過整合“全棧智能”產(chǎn)品矩陣與六大核心能力,打破技術(shù)與地域邊界,致力于成為海外客戶可信賴的長期合作伙伴,彰顯了以數(shù)字化技術(shù)連接全球生態(tài)的決心。
02四大核心方案發(fā)布
以“軟硬一體”全棧能力賦能產(chǎn)業(yè)
本次展會,軟通國際全方位展示了公司在智能硬件、算力底座、企業(yè)級AI及數(shù)字營銷等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,體現(xiàn)了“軟硬一體”的技術(shù)硬實力:
機械革命“AI PC+教育”:
科技普惠,促進區(qū)域教育發(fā)展
針對海外區(qū)域教育資源分布不均、場景適配不足等痛點,軟通國際攜手Intel、AMD、英偉達等戰(zhàn)略伙伴,發(fā)布機械革命AI PC+教育全棧解決方案。該方案依托全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢,將高性能AI PC硬件與智能軟件系統(tǒng)深度集成,打造出智能教室、職業(yè)培訓(xùn)等場景化應(yīng)用。目前,該方案已在巴基斯坦、沙特等市場成功落地,累計交付數(shù)十萬臺教育筆記本,在提升當(dāng)?shù)財?shù)字化教學(xué)硬件水平的同時,有效帶動了本地技術(shù)生態(tài)培育與就業(yè)創(chuàng)造。
軟通華方AI液冷工作站:
綠色高效,筑牢算力底座
軟通華方在展會上詮釋了其在“FunAI3”戰(zhàn)略下的完整能力圖譜。依托三十年計算產(chǎn)業(yè)積淀,軟通華方構(gòu)建了從端側(cè)智能設(shè)備到數(shù)據(jù)中心級基礎(chǔ)設(shè)施的全產(chǎn)品矩陣。現(xiàn)場重磅發(fā)布的“超炫2700高性能單路至強工作站”,憑借卓越的擴展性、高密度GPU支持與穩(wěn)定可靠的設(shè)計,成為AI開發(fā)、高端設(shè)計與科學(xué)計算等場景的理想選擇,充分體現(xiàn)了將高性能硬件與行業(yè)工作流緊密結(jié)合的產(chǎn)品哲學(xué)。
英偉達生態(tài)合作方案:
強強聯(lián)合,加速企業(yè)AI落地
作為英偉達生態(tài)合作伙伴,軟通國際推出了面向企業(yè)級AI轉(zhuǎn)型的全棧解決方案。針對企業(yè)戰(zhàn)略不清晰、技術(shù)整合難、場景碎片化等痛點,該方案通過Merak AI工廠整合英偉達AI軟件棧與自研硬件能力,提供從算力基礎(chǔ)設(shè)施到智能體應(yīng)用的一站式服務(wù)。實踐證明,該方案已助力北美零售客戶構(gòu)建銷售與客服智能體,實現(xiàn)運營效率提升70%;為JST新能源企業(yè)部署數(shù)字員工平臺,推動生產(chǎn)效益提高25%。
CatalystM AI達人營銷:
智能驅(qū)動,重構(gòu)品牌增長引擎
針對零售行業(yè)在社交營銷中遇到的預(yù)算浪費、轉(zhuǎn)化率低等難題,軟通國際推出了AI原生架構(gòu)的營銷解決方案——CatalystM。該方案構(gòu)建了從趨勢洞察、熱點預(yù)測、達人匹配、跨渠道分發(fā)到效果監(jiān)測的五步智能工作流。在某國際快消品牌的落地案例中,僅5人團隊即可在6個月內(nèi)高效管理超過5萬名達人,大幅降低了內(nèi)容成本,顯著提升了轉(zhuǎn)化率與營銷可預(yù)測性。
03展望未來
攜手全球伙伴共建開放數(shù)字生態(tài)
作為軟通國際的全球首秀,本次CES參展不僅是公司“軟硬一體”技術(shù)實力的集中展示,更傳遞了中國科技企業(yè)“包容、開放、共贏”的姿態(tài)。隨著AI技術(shù)在全球產(chǎn)業(yè)的深度滲透,軟通國際將持續(xù)深化集團“全棧智能”戰(zhàn)略布局,以軟硬結(jié)合的創(chuàng)新方案,攜手全球伙伴構(gòu)建開放共贏的數(shù)字生態(tài),賦能全球數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
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原文標題:軟通國際CES 2026重磅發(fā)布:以“全棧智能”重塑科技企業(yè)“出海2.0”新范式
文章出處:【微信號:isoftstone-group,微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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軟通國際創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相CES 2026
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