2026年1月6日至9日,全球規模最大、水平最高的消費電子展CES 2026在美國拉斯維加斯隆重舉行。本屆CES繼續以AI技術為核心焦點,匯聚英特爾、AMD、聯想等全球頂尖科技企業,集中展示人工智能、消費電子等領域的前沿創新。軟通動力旗下國際業務品牌“軟通國際”首次亮相CES,以“軟硬一體,全棧智能”為參展主題,系統呈現“AI+行業解決方案”及“機械革命”“軟通華方”系列終端產品,向全球傳遞中國科技企業在AI技術與產品創新應用方面的積極探索。軟通國際業務總裁黃立表示:“CES是軟通國際全球化布局的關鍵窗口。我們以‘全棧智能’為技術根基,不僅展現中國數字技術的硬實力,更愿與全球伙伴攜手,共建可持續的數字生態。”
雙展位聯動:技術實力與生態布局并重
本次參展,軟通國際創新采用雙展位聯動模式,融合“技術驅動+生態共建”雙輪戰略,展現其從本地化交付到全球資源整合的綜合能力升級。
軟通國際作為中關村標桿企業隨中關村科學城參展,展位位于南一館(LVCC South Hall 1 30513)面向國際企業客戶、政府機構及投資方,聚焦“軟硬一體、全棧智能”,重點展出“AI軟件服務+AI終端+行業”綜合解決方案,助力企業實現數字化升級。
AI+制造:
推出系列AI+制造解決方案。與英偉達合作打造數字工廠,已服務金盤科技等行業客戶;在東南亞市場,基于盤古大模型推出“AI廢鋼分級解決方案”,幫助本地鋼鐵企業實現廢鋼判級流程智能化,分揀效率提升300%,誤差率低于0.5%。
AI+零售:
依托AI Auto Agent能力,為企業構建銷售代理、客戶服務代理等企業級AI Agent,借助企業知識庫賦能團隊、提升客戶滿意度。
AI+教育:
憑借“機械革命”AI硬件產品、軟件開發及培訓能力,在巴基斯坦、沙特等地交付完整解決方案,獲政企客戶高度認可。
AI+金融:
運用AISE技術及GenAI代碼改造工具鏈,在東南亞幫助客戶高效完成老舊技術棧代碼升級,改造效率提升200%。
AI+園區:
通過數字孿生、AIoT與統一管理平臺,打造覆蓋能源、安防、資產等場景的智慧園區解決方案,實現從基礎平臺到“數字大腦”的演進。
X86 AI液冷工作站:
基于超炫系列AI工作站,提供覆蓋推理與邊緣計算的完整算力解決方案。
同時,在LVCC主展館(LVCC, Central Hall, 19227),軟通國際與鈦媒體聯合展位主打視覺和體驗,以“機械革命”新款AI PC、數字藝術方案及AI達人營銷互動,吸引全球媒體、科技KOL與終端消費者關注。
機械革命全系列AI PC:
面向消費端推出耀世16Ultra旗艦游戲本與星耀14輕薄本。前者搭載酷睿Ultra9處理器與RTX 5090顯卡,配備分體式水冷;后者以1kg超輕機身與18小時續航獲多家海外企業采購意向。
數字藝術:
旗下“Mulei Studio”推出“AI數字藝術創作+展示大屏”一體化方案,深受奢侈品品牌、高端商場、城市地標及企業客戶青睞。
AI達人營銷:
通過AI平臺智能匹配零售企業營銷需求與內容創作者資源,借助海量信息分發提升營銷效率、降低成本。
AI數據服務:
提供專業數據采集與標注服務,打通實驗室與真實場景的技術閉環,提升模型在復雜環境中的準確性與適應性,保障數據安全合規,助力客戶加速產品商業化。
在AI技術步入縱深融合、應用創新成為核心競爭力的2026年,軟通國際于CES的首次亮相具有里程碑意義。本次參展不僅系統展示了從硬件到軟件、從技術到生態的全棧智能能力,更向全球產業界傳遞出中國科技企業以深度融合、系統賦能的新姿態,積極參與全球數字經濟的發展。展望未來,軟通國際將繼續以“全棧智能”為引擎,與全球伙伴協同共創,成為AI時代值得信賴的共建者與賦能者。
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原文標題:軟通國際首次亮相CES 2026:以全棧智能賦能全球科技未來
文章出處:【微信號:isoftstone-group,微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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軟通國際首次亮相CES 2026全球消費電子展
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