一、需求激增：AI算力競賽驅動光模塊市場規模爆發式增長

核心驅動力：推理需求密度超越訓練階段

AI產業已形成“技術迭代成本降低 → 應用推廣 → 推理需求爆發 → Token數增長 → 模型加速迭代”的正向循環。據華西證券報告，海外AI需求（尤其是新增企業需求）快速增長，Token量加速增長直接推動AI資本支出（Capex）保持高投入。推理階段對光模塊的需求密度可達訓練階段的3-5倍，成為行業增長的核心引擎。

市場規模預測：2026年全球需求遠超預期

? 800G光模塊： 需求預計突破4000萬只，較早期預期大幅上修。其中：

·Meta需求從600萬只上修至超1000萬只；

·谷歌需求約500萬只（AI Token處理量環比翻倍）；

·亞馬遜需求達550萬只（自研ASIC推動配比升至1:8）。

? 1.6T光模塊： 2026年需求預計達860萬只，英偉達表現突出，2025年需求即達250-350萬只（占全球80%份額），2026年增至500萬只以上。

技術迭代加速： 光模塊市場正經歷“400G → 800G → 1.6T” 的快速迭代，周期持續縮短。

區域市場分化：中美主導，中東成新增量

· 北美： 2024年400G/800G光模塊出貨量超2000萬只（同比增4倍），谷歌、微軟、Meta、亞馬遜四大云廠商2025年合計資本開支預計同比增長50%，達3338億美元。

· 中國： 2024年市場規模26.5億美元，2029年或達65億美元（CAGR 20%），受益于 “東數西算” 政策推動。

· 中東： 沙特Humain項目采購1.8萬顆英偉達GB300芯片（占全球Q1出貨量12%），催化2026年1.6T需求。

二、技術革新：硅光、LPO、CPO引領產業方向

硅光技術：高速光模塊主流選擇

·優勢：低功耗、低成本、高集成度，成為高速光模塊核心方向。

·市場滲透：硅光模塊在800G和1.6T中的滲透率持續攀升，2026年后主導高速市場。華為發布全球首個單波速率1.6Tbps硅光模塊，體積縮減70%，功耗降低40%；中際旭創800G硅光模塊市占率達全球第一（約50%）。

LPO技術：降功耗、提性能，獲頭部訂單

· 技術突破：通過去除DSP芯片，實現功耗與性能雙重優化。新易盛800G LPO模塊功耗降低50%，已獲Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單。

·市場前景：LPO模塊收入占比預計達15%，成為重要增長點。

CPO技術：前沿探索，規模化應用尚需時日

·技術優勢：解決3.2T時代高密度部署瓶頸，預計2026年規模商用。

·挑戰與機遇：面臨光纖到光子IC對準精度、熱管理等挑戰，目前僅博通能供應CPO交換機。華為海思聯合飛控科技推出全球首條2.5D封裝CPO產線，計劃2025年Q4量產，打破臺積電技術壟斷。

三、競爭格局：中國廠商全球領先，強者恒強

市場份額集中化

全球格局： 中國廠商占全球光模塊市場份額60%以上，2023年全球前十大廠商中中國營收首超西方。

龍頭效應顯著： 中際旭創（全球份額14.2%）、光迅科技（5.8%）、新易盛（3.8%）領跑。

國產替代加速

政策推動： “東數西算”政策推動供應鏈安全建設，國內已形成 材料 → 芯片 → 封裝 全鏈條能力。

技術突破： 光迅科技實現EML/DFB激光器芯片量產，源杰科技硅光芯片2025年導入量產。

二線廠商機遇

產能溢出效應： 800G需求激增導致一線廠商產能緊張，部分訂單可能外溢至二線廠商。華工科技是核心潛在受益者，其泰國基地月產能超10萬單位，與美國客戶的800G產品測試順利，有望在2025年下半年進入量產。

深圳易天光通信作為國內光模塊領域的重要參與者，持續深耕高速光通信技術，在800G及未來更高速率產品研發上積極布局，并借助國產化供應鏈優勢，有望在AI驅動的市場需求中進一步提升市場份額。

四、未來展望：三重增長曲線，端側AI打開千億級市場

短期（2024-2025）：800G放量 + 1.6T上量，LPO/硅光方案滲透率提升。

中期（2026-2028）：CPO商用 + 3.2T預研，單模塊價值量躍升。

長期（2030+）：端側AI爆發（AI手機/汽車/機器人）打開千億級市場，端側AI規模2029年或達1.2萬億元。

深圳易天光通信作為國內光模塊領域的重要參與者，緊密跟隨行業趨勢，進行全周期布局：

短期內聚焦800G產品研發與產能建設，滿足數據中心升級需求。中期投入硅光、LPO等先進技術，提升產品競爭力與功耗表現。長期布局車載光互聯、消費電子等端側AI新興場景，拓展市場空間。公司借助國產供應鏈優勢，控制成本與保障交付，有望在AI驅動的光模塊市場中持續提升份額與影響力。

審核編輯 黃宇