2025 年普迪飛（PDF Solutions）用戶大會于 12 月 3-4 日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。

會議以 “AI 驅(qū)動創(chuàng)新，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型” 為核心，設(shè)置教育、交流、技術(shù)實操、產(chǎn)品演示等板塊，邀請并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries 等頂尖半導(dǎo)體企業(yè)及高校、咨詢機(jī)構(gòu)的 50 + 行業(yè)大咖參與。從 AI/ML 落地到供應(yīng)鏈協(xié)同，從安全連接到良率管理智能化，大會全面呈現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢與實踐成果。

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AI 深度賦能，重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力

行業(yè)實踐：從技術(shù)戰(zhàn)略到場景落地

Qualcomm 的 Mike Campbell以 “半導(dǎo)體行業(yè)的 AI 驅(qū)動創(chuàng)新” 為主題，剖析了 AI 在芯片設(shè)計優(yōu)化、功耗控制中的關(guān)鍵作用.

Peter Kostka詳解 “普迪飛 AI 戰(zhàn)略”，明確 AI 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心應(yīng)用路徑，讓數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可復(fù)用的產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)；

Anya Jasthi聚焦 “大型語言模型賦能洞察與自動化”，展示大語言模型在工業(yè)數(shù)據(jù)分析、流程自動化中的創(chuàng)新應(yīng)用，為行業(yè)效率提升提供新方向。

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生態(tài)協(xié)同深化，Exensio 成產(chǎn)業(yè)賦能樞紐

巨頭聯(lián)合：共建技術(shù)落地生態(tài)

Intel 多維實踐：Aziz Safa 分享 “基于 PDF Suite 的AI/ML 戰(zhàn)略落地” ，Syed Baquar 展示 Intel 通過 Exensio 實現(xiàn)制造全流程數(shù)據(jù)協(xié)同.

Siemens 深度合作：Rishi Bamb 與 Jayant DeSouza 帶來 “普迪飛和西門子深度解析” ，雙方整合技術(shù)提供設(shè)計與制造協(xié)同優(yōu)化方案.

供應(yīng)鏈與測試協(xié)同：ST Microelectronics 的 Massimo Longaretti 分享 “測試單元自動化”，Marc Jacobs 探討 AI 在測試流程與供應(yīng)鏈管理中的應(yīng)用。

技術(shù)深耕：全場景覆蓋設(shè)備與工廠

普迪飛技術(shù)團(tuán)隊展示 “Exensio Advanced Test” 與 “DirectScan 技術(shù)” 在良率提升中的價值；

普迪飛 Jon Holt詳解 “Exensio 新功能與路線圖”，系統(tǒng)闡述了普迪飛 2025 年的戰(zhàn)略路線圖，以及公司的核心戰(zhàn)略聚焦點 —— 為半導(dǎo)體行業(yè)打造可規(guī)?；?、數(shù)據(jù)智能型、高安全性的平臺產(chǎn)品。

Silicon Motion Tao Cheng深入分析了AI 從訓(xùn)練向推理階段的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，以及由此對高性能、低功耗存儲解決方案提出的迫切需求。

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安全連接升級，筑牢協(xié)同基石

遠(yuǎn)程運維、跨地域協(xié)作成為行業(yè)常態(tài)，“安全連接” 成大會焦點：

ASML的Eduard Gerhardt分享 “全球安全網(wǎng)絡(luò)（A World-Wide-Secure-Web）”，重點闡述了 ASML 如何借助secureWISE 平臺，保障數(shù)據(jù)的保密性、完整性與訪問可控性。

Bob Reback 與 John Abegglen提出 “設(shè)備 - 工廠 - 云端” 三級安全防護(hù)體系，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護(hù)航。

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數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，釋放全產(chǎn)業(yè)鏈價值

轉(zhuǎn)型洞察：趨勢與實踐路徑

Deloitte 的 Viswa Anakkara Vadakkath詳細(xì)闡釋了如何將數(shù)字化舉措轉(zhuǎn)化為切實的業(yè)務(wù)價值，并重點指出了轉(zhuǎn)型成功的核心要素，以及因戰(zhàn)略、資源與執(zhí)行錯位可能引發(fā)的潛在風(fēng)險。

Ranjan Chatterjee分享 “加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型” 實操方法。如何憑借Sapience 數(shù)據(jù)集成平臺以及前沿人工智能與數(shù)據(jù)解決方案，為制造及研發(fā)領(lǐng)域帶來革命性變革。該平臺專為優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提升設(shè)備互聯(lián)性、保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)而設(shè)計，可助力制造商與設(shè)備供應(yīng)商實現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)共享。

標(biāo)桿案例：全場景落地應(yīng)用

安森美的 Tom Grein詳細(xì)闡述了其在晶圓廠及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)中加速數(shù)據(jù)分析的實施戰(zhàn)略。演講核心議題包括：優(yōu)化許可使用效率、提升用戶參與度、建立端到端的碳化硅（SiC）溯源體系以保障可追溯性，以及開發(fā)定制化 Spotfire 可視化圖表以強(qiáng)化分析效果。

ams OSRAM 的 Ahmad Abdel Majeed分享其通過引入普迪飛Exensio 制造分析系統(tǒng)，構(gòu)建規(guī)?；悸使芾碇悄荏w系的戰(zhàn)略實踐。該公司如何整合測試、工藝、缺陷等異構(gòu)數(shù)據(jù)源，破解復(fù)雜制造環(huán)境的管理難題，進(jìn)而實現(xiàn)運營卓越，縮短產(chǎn)品上市周期。

UCSB 的 Brian Thibeault探討了 UCSB 納米加工實驗室如何借助普迪飛的 Exensio 平臺，實現(xiàn)從被動維護(hù)到 “主動統(tǒng)計過程控制（SPC）”的轉(zhuǎn)型，有效應(yīng)對多品種、研發(fā)導(dǎo)向型環(huán)境的固有挑戰(zhàn)。

結(jié)語：以技術(shù)為橋，共赴產(chǎn)業(yè)新征程

2025 普迪飛用戶大會既是技術(shù)盛宴，也是產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的縮影。普迪飛通過 Exensio 等核心平臺，連接設(shè)計、制造、測試、供應(yīng)鏈等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。未來，將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體數(shù)據(jù)智能領(lǐng)域，與全球合作伙伴攜手應(yīng)對產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！