前 言
在2025年國際微波研討會（IMS 2025）的簡短視頻中，諾基亞貝爾實驗室的Shahriar Shahramian深入探討了玻璃基板在實際應用中的核心優勢。



觀點精選
玻璃是一種性能卓越的材料。它支持實現傳統PCB材料無法達成的技術方案，其精度與功能可媲美半導體級別。但本質而言，玻璃僅是基礎載體，關鍵在于通過專項工藝賦予其應用價值。

Samtec采用獨特的玻璃加工技術，實現了光刻級精度控制、金屬化工藝穩定性，以及可在玻璃內部制備高性能過孔的核心能力。事實上，這種加工工藝使玻璃基板成為硅芯片的延伸載體：這意味著我們能夠重新架構芯片組設計，將以往無法實現的功能集成于玻璃基板，為模塊帶來全新性能突破。

Samtec在該材料領域已深耕多年，曾基于玻璃基板打造出工作頻率達數百GHz的世界紀錄級器件。它將成為下一代產品的核心平臺基石。其應用場景不僅局限于無線通信領域，在光電子、傳感器、雷達等多個領域仍有巨大探索空間。

而這一切的實現，均得益于玻璃材料本身的優異特性與專項加工工藝。通過我們公開的產品資料與器件數據，即可直觀了解該材料在低損耗性能上的顯著優勢。這是封裝技術領域的全新范式，更是實現復雜混合信號器件集成的關鍵一步，令人倍感振奮。

Demo實踐
在2025年IMS展會的Samtec展位上，我們與諾基亞貝爾實驗室聯合呈現了兩項技術演示，均聚焦Samtec玻璃芯技術的核心優勢：

首款演示展示了GCT技術如何助力諾基亞貝爾實驗室，成功在玻璃基板上實現先進毫米波射頻器件設計；第二款演示為集成Samtec GCT技術的140 GHz 7極點玻璃帶通濾波器，通過對比有機基板與玻璃基板濾波器的仿真及實測數據，直觀呈現了 GCT 技術相較于傳統有機基板的實際應用優勢。

請聯系Samtec中國的技術團隊，我們將不遺余力提供解決方案的支持。