以下文章來源于半導體行業觀察，作者杜芹

隨著汽車電子和能源結構轉型的加速，模擬芯片作為電子系統的“基石”，正面臨前所未有的國產替代機遇與挑戰。過去由海外巨頭占據的高壁壘核心賽道，正成為本土廠商實現跨越式發展的關鍵戰場。

今年以來，模擬芯片廠商納芯微的新產品發布節奏之快令人側目：柵極驅動、馬達驅動、音頻功放、功率器件等重量級新品密集登場，集中攻克汽車電子、能源領域的核心瓶頸。這背后透露出怎樣的信號？近日，我們有幸采訪到了納芯微產品線總監張方文先生，從他的視角中，我們得以清晰洞察納芯微的產品策略與行業脈絡。

從“泛能源+汽車”到“智能終端”的三極布局

通過一番了解，我們得以知曉，納芯微產品布局的一切動作都與公司的整體戰略是密切相關的，“圍繞應用、聚焦應用”是納芯微的戰略核心關鍵。在行業應用上，納芯微正在形成逐漸清晰的“三極”結構：泛能源、汽車電子、智能終端（智能家電、泛機器人、消費電子等）。

納芯微的產品線也是圍繞這三大核心行業應用展開。

在泛能源領域，納芯微持續擴展功率器件產品矩陣，面向光伏儲能、工業電源與高能效驅動應用場景。2025年5月，納芯微發布專為增強型GaN設計的高壓半橋驅動芯片NSD2622N（如下圖），致力于為高壓大功率場景下的GaN應用，提供高性能、高可靠性且具備成本競爭力的驅動解決方案。納芯微2025持續推出新品，構建在高能效系統中的“驅動+功率”協同體系，為未來“泛能源”領域的多維拓展打下堅實基礎。

汽車電子是納芯微的戰略核心聚焦市場。張方文指出，電氣化與智能化帶來了新的市場需求，電氣化帶來柵極驅動的增量，而智能化讓馬達驅動與音頻功放成為新藍海。比如現在常見的電動座椅，以前只有高端車型才配備按摩、加熱、通風、腰托調節等功能，現在連 10 萬元級別的車型都可能標配零重力座椅，一鍵就能調節到舒適檔位；“冰箱、彩電大沙發” 也逐漸成為車內標配，車燈設計也更具個性化，迎賓燈、前燈尾燈的造型和功能不斷創新；音頻方面，以前車內可能只配 4 個喇叭，現在新車入門級配置至少 12 個喇叭，中高端車型普遍 20 個起，最高甚至有 32 個，這些需求增長都帶動了驅動類產品用量的顯著提升。

在電氣化領域，隨著新能源汽車快速普及，傳統燃油發動機逐步被電機取代，對驅動與功率芯片的需求急劇上升。2024年底，納芯微推出NSI67xx小封裝系列，可以減少40%PCBA面積； 2025年7月，發布帶米勒鉗位功能的隔離半橋驅動NSI6602MxEx系列（如下圖），為主逆變、OBC等高可靠應用提供更安全的驅動解決方案；2025年底，納芯微將推出國內首款 ASIL-D 功能安全驅動 NSI6911F，集成 ADC、電源管理及自檢（BIST）功能，率先打破國際廠商在該領域的壟斷地位。

NSI6602MxEx系列提供六種型號可選

在智能化方向，公司聚焦車身，底盤，域控及影音娛樂系統：2025年1月，推出可用于汽車音頻系統的數字輸入車規級D類功率放大器NSDA6934-Q1；2月，發布第二代步進電機驅動NSD8389-Q1；5月，推出車規級2路半橋驅動NSD3602-Q1；7月，再推H橋直流有刷電機驅動NSD7315系列。這些芯片為電動座椅、智能車燈、車載音響、車窗、空調等功能提供核心驅動能力。隨著車型功能的持續細分與智能化升級，驅動類芯片的需求呈爆發式增長。

納芯微今年新產品的密集推新，并非一時之功，模擬芯片的特性決定了其技術壁壘高、研發周期長，大規模量產的背后，必然是經年累月扎實的技術積累和嚴苛的車規級可靠性驗證所支撐的厚積薄發。早在2020 年納芯微就已確立了“聚焦汽車電子”的核心戰略。這些高價值產品集中量產的背后，標志著納芯微組織體系的全面成熟和車規級開發體系的完善。它標志著公司從“補位型”廠商轉向“系統型”廠商的關鍵節點。

除汽車與能源外，納芯微正瞄準“泛機器人”方向。張方文透露：“機器人對高能效驅動和精密控制的需求，與我們現有平臺高度契合。公司將把在汽車領域的優勢延申擴展到這一新興賽道。”

四條主線，四種破局邏輯

細看這些新品背后的邏輯，每一個芯片都凝結著納芯微對細分賽道趨勢的深刻洞察，以及在技術“破局點”上的精準發力。

（一）柵極驅動：為第三代半導體量身定制

在第三代半導體浪潮中，柵極驅動成為系統安全的關鍵環節。張方文介紹，從技術邏輯上看，柵極驅動芯片的核心在于匹配功率器件的技術迭代。近幾年，第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）在汽車電源系統中快速滲透，這類器件能顯著提升系統效率、縮小系統體積、提高功率密度，但也對驅動提出了全新的挑戰。

以碳化硅為例，其開關速度遠高于傳統硅器件，電流、電壓變化極快，極易引發門級震蕩，從而增加炸管、燒管風險。針對這一問題，納芯微在柵極驅動芯片中集成了米勒鉗位+強下拉設計，在功率器件關斷瞬間主動抑制震蕩，顯著降低失效概率，從安全性角度解決了碳化硅驅動的痛點。

而在氮化鎵應用中，挑戰則更為嚴苛。由于GaN的開關速度更快、門級更脆弱、耐壓更低，僅依靠米勒鉗位的強下拉已難以確保可靠關斷。對此，納芯微在產品中引入了負壓鉗位與門級電壓吸收結構——前者在關斷階段將門極電壓鉗位到負電位，確保快速、穩定關斷；后者則在外部干擾導致門極電壓異常升高時，及時吸收多余能量，保護功率器件安全運行。

張方文指出，納芯微之所以能在第三代半導體驅動領域走在前列，一個關鍵原因是國內功率器件生態復雜多元。國內車企、Tier1、功率器件廠商數量眾多，不同廠商的器件特性差異明顯，這對驅動芯片的兼容性與冗余度提出了更高要求。“我們能第一時間接觸到客戶的差異化需求，并在設計階段提前考慮適配性，”他說，“因此我們的柵極驅動芯片能直接匹配多家廠商的功率器件，客戶無需額外調試，這正是我們的核心競爭力所在。”

在可靠性方面，納芯微同樣將設計冗余做到極致。新能源車中，一輛車通常會使用30多顆柵極驅動芯片。一旦其中任意一顆失效，整車控制系統都可能故障。“哪怕單顆芯片失效率只有1ppm（百萬分之一），30顆組合后仍可能放大到30ppm，這對車企而言不可接受。”張方文解釋說。為此，公司在產品設計階段即針對極端工況進行了系統驗證與加固，使得其量產產品的失效率保持在行業最低水平之一。

這一理念在車規級柵極驅動芯片 NSI6611 上得到了充分體現。該產品自2022年底量產以來，憑借對IGBT與多家碳化硅器件的兼容性，以及遠低于行業平均的失效率，迅速贏得客戶青睞。到今年下半年，該芯片已在國內新能源車中占據領先份額，并在全球市場取得約三分之一的占比。

（二）馬達驅動：科技平權下的新爆發

如同前文所述，馬達驅動芯片的增長邏輯，正是由汽車“電氣化+智能化”雙趨勢共同推動的。“過去只有二三十萬元以上的高端車型才具備的配置，如今下放到中低端車型，這是典型的‘科技平權’現象，”張方文表示，“正是這種功能普及化，讓馬達驅動芯片的用量實現了跨越式增長。”

在傳統燃油車時代，車載電機的使用場景相對有限，電氣化部件屈指可數——車窗依靠手搖、尾門由機械開啟，馬達驅動芯片的需求量極低。隨著整車智能化程度提升，即便是5至10萬元價位的車型，也開始普遍配備電動座椅（集成按摩、加熱、通風、腰托調節等功能）、零重力座椅、自動HUD、電吸門、主動懸架等功能模塊。這些系統均依賴多個獨立電機控制單元，直接推動了馬達驅動芯片的使用量激增。隨著L3/L4級自動駕駛技術的逐步落地，汽車底盤控制與執行系統將變得更復雜，對馬達驅動的精度、響應速度與安全性要求也會進一步提升，芯片需求仍將持續擴容。

張方文分析指出，不過，目前國內車規級馬達驅動芯片市場仍處于突破與替代的早期階段。歐美廠商長期占據主導地位，但國內廠商的成長速度正在加快，市場替代空間廣闊。納芯微是國內最早系統投入車規級馬達驅動芯片研發的廠商之一。自2021年初啟動相關研發以來，公司已構建起較為完善的產品系列和客戶體系。無論從產品布局、實際發貨量、客戶應用數量，還是新項目導入情況來看，納芯微目前都處于國內領先陣營。

在談及為何國內車規級馬達驅動芯片廠商相對較少時，張方文分析認為，這一領域的核心壁壘主要集中在工藝平臺與供應鏈生態兩方面。

首先是工藝平臺的限制。車規級馬達驅動芯片通常采用中高壓BCD工藝，這一工藝平臺需要同時滿足高壓器件、大電流管理以及邏輯控制三類電路的協同制造，對工藝成熟度要求極高。“早期國內并沒有適合車規級馬達驅動的BCD工藝平臺，”張方文回憶道，“我們是最早與國內晶圓廠聯合開發這一工藝的廠商，我們的車規級馬達驅動芯片也是該晶圓廠工藝平臺上第一顆量產的車規物料。”通過多年的深度協作，雙方持續優化工藝參數與制程穩定性，最終實現了量產能力與一致性的全面驗證，為納芯微在馬達驅動領域的持續推陳出新奠定了堅實基礎。

其次是供應鏈生態的壁壘。長期以來，汽車電子供應鏈的生態高度封閉，歐美芯片廠商與主機廠、Tier1深度綁定。在車型規劃階段，主機廠往往就會與海外芯片廠聯合定義馬達驅動方案，進行規格定制。而在彼時，國內Tier1體系尚處起步階段，導致本土芯片企業即便有成熟產品，也缺乏客戶采納機會，陷入“有產品，無需求”的結構性困境。

“現在情況已經出現拐點。”張方文指出，國內BCD工藝的成熟解決了“做不出來”的問題，而Tier1和車企的崛起則解決了“沒人用”的問題。一方面，晶圓制造平臺能力顯著提升，國產馬達驅動芯片具備了真正的車規量產條件；另一方面，隨著國內Tier1與整車廠快速崛起，客戶更愿意將需求交給本土廠商。尤其自2021年全球“缺芯潮”之后，供應鏈安全成為行業新焦點，車企紛紛要求關鍵芯片具備“二供方案”。這為國產芯片廠商帶來了實質性突破口。

納芯微正是抓住了這一窗口期。公司針對歐美主流方案開發出軟硬件全兼容的國產替代產品，客戶無需更改設計即可快速導入，顯著降低了切換門檻，也讓國產芯片首次在Tier1體系中實現規模化落地。展望未來，張方文認為，未來，隨著國內車企和 Tier1 的進一步發展，他們會更深入地與國內芯片廠商聯合定義產品，國內廠商甚至有可能在馬達驅動芯片領域實現行業領先。

（三）音頻功放：低延遲賦能主動降噪

張方文表示，當前汽車音頻系統正經歷兩大顯著變革：配置擴張與技術躍遷。

首先是喇叭數量與功率的全面提升。隨著消費者對車內聲學體驗要求的提高，車載音響系統正在從“輔助功能”演變為“沉浸體驗”。以往車型通常配備 4～6 個喇叭，總功率僅 30～100 瓦；如今，中高端車型的喇叭數量普遍超過 12 個，系統功率起步即達 1 千瓦，部分旗艦車型甚至可達 3～4 千瓦。這種“家庭影院化”的趨勢，使音頻功放芯片成為汽車電子中增長最快的細分領域之一。

其次是功放架構從模擬向數字D類的演進。傳統模擬AB類功放效率約為 50%，在高功率場景下熱損耗明顯；而如今主流的數字D類功放可實現 90% 以上的效率，大幅降低功耗與發熱，為汽車音響系統的高功率化奠定了基礎。“這不僅是一次技術升級，更是系統能效的結構性躍遷。”張方文指出。

在此背景下，納芯微推出的新一代車規級低延遲數字D類音頻功率放大器NSDA6934-Q1，正契合行業從“聽得好”到“聽得準”的新需求。這款產品的最大亮點，是圍繞主動降噪（ANC, Active Noise Cancellation） 場景進行的系統級優化。在傳統車輛中，胎噪、風噪、發動機噪音會顯著影響駕乘體驗，過去多依賴于厚重的隔音材料進行“被動降噪”，不僅成本高、重量大，也難以應對復雜路況下的動態噪聲。

主動降噪技術的原理是，通過車內麥克風實時采集噪音信號，經DSP快速計算后由喇叭播放反相聲波，實現噪聲抵消。要確保降噪效果，系統必須在微秒級內完成采集、處理與播放全過程，這對功放芯片的延遲控制提出了極高要求。傳統數字功放在數字濾波與處理環節存在延遲瓶頸，難以滿足這一實時性需求。針對這一痛點，納芯微在內部電路架構中引入了低延遲模式，顯著縮短了信號傳輸與處理路徑，使整體延遲降低至可滿足車規級主動降噪的嚴格標準。

過去，客戶若想實現主動降噪，即便整車已使用數字功放，仍需額外搭配模擬功放，以彌補延遲不足。但模擬功放效率低、發熱高，既增加功耗又提高系統成本。而采用納芯微的低延遲數字功放后，在維持高音質與高效率的同時，顯著簡化系統設計，降低整車能耗與BOM成本。該系列產品自推出以來已獲得多家車企與Tier1客戶的積極導入反饋。

（四）智驅功率：以工藝與封裝切入差異化賽道

在智驅功率領域，納芯微則主要聚焦兩個技術方向：一是以自研平面工藝為核心的CSP MOS（鋰電保護MOS管），二是面向第三代半導體的驅動與功率器件集成方案。兩條路線分別代表著公司在工藝創新與系統集成方向的差異化突破。

具體來看，納芯微的CSP MOS產品依托其獨特的平面工藝平臺開發，與傳統垂直工藝相比，具備明顯的工藝與制造優勢。張方文表示，傳統垂直MOS對晶圓廠、設備及襯底要求極高：需要專用刻蝕設備、特定濃度的進口襯底材料，而這些在國內早期幾乎無法量產，僅有少數晶圓廠具備相應條件。相比之下，納芯微采用的平面工藝具備更強的通用性與可復制性——不依賴特定設備和材料，只需提供標準化工藝參數即可在多家晶圓廠實現穩定生產，極大提升了供應鏈的靈活性與可控性。

平面工藝在可靠性上也展現出優勢。垂直工藝為降低導通電阻，通常需將晶圓減薄至極限厚度，但過薄的硅片在封裝貼片階段容易碎裂，導致生產損耗高。而平面工藝無需減薄晶圓即可實現低阻抗設計，芯片厚度更高、機械強度更強，碎裂率顯著降低，為高良率量產提供了堅實基礎。

從市場趨勢來看，快充需求正在重塑鋰電保護MOS市場。隨著手機、平板、筆記本等終端加速進入“3分鐘充電80%”時代，充電電流急劇上升，對MOS管的通流能力與散熱性能提出更高要求。納芯微的CSP MOS產品可在單顆芯片內集成2～4顆MOS管，不僅顯著縮小封裝體積，還可替代傳統并聯方案，更契合快充設備的小型化與高密度設計需求，成為該領域的重要競爭亮點。

納芯微的驅動與功率器件集成方案，重點面向SiC與GaN應用。張方文指出，第三代半導體器件雖然在效率和功率密度上具備顯著優勢，但其開關速度快、寄生參數敏感、失效率相對較高，對系統設計和封裝匹配提出了更嚴苛要求。通過在同一封裝中集成驅動與功率模塊，顯著減少寄生電感與寄生電容，提升開關穩定性與系統可靠性。對于客戶而言，這意味著無需再進行復雜的驅動匹配與電氣調校，只需使用單顆合封芯片即可構建完整的高可靠系統，從而縮短設計周期、降低系統失效率。

納芯微已啟動相關產品的研發，并計劃在未來兩年內陸續推出量產版本。“我們希望通過集成技術，讓客戶從復雜的器件級匹配中解放出來，直接獲得更高效、更安全的系統解決方案。”張方文表示。

全球化視野：

堅定不移地執行國際化路線

值得注意的是，納芯微并非“國內紅利”廠商，而是早早具備全球化基因。當前，“出海”已成為國內半導體行業的關鍵戰略，張方文分析指出，這股浪潮主要由兩大核心需求驅動：海外客戶一方面受地緣政治影響，出于供應鏈安全，主動引入中國芯片；另一方面出于成本優化，海外Tier1廠商希望借助中國供應商的性價比優勢來應對競爭。

納芯微正站在這兩股力量的交匯點上。

自2021年起，公司就在東亞展開布局；隨后進入歐洲市場，并在當地建立銷售與技術支持團隊。張方文指出，推動我們出海的原因主要有三點：

第一，公司戰略規劃中明確，目標是成為全球領先的模擬半導體企業，海外市場是實現這一目標的關鍵；

第二，國內下游系統廠商（如新能源車車企、Tier1 供應商）正在加速出海，他們的海外業務需要上游芯片供應商提供配套支持；

第三，光伏、儲能、汽車電子的核心市場高度國際化，全球客戶服務能力是基礎門檻。

張方文進一步強調到，從產品線角度，我們的出海邏輯與公司整體戰略一致，在產品規劃和推廣上做了很多針對性工作：比如新產品規劃階段，我們會明確調研海外客戶需求，確保產品開發能兼顧國內外客戶的使用場景；產品開發和驗證流程中，會提前識別海外客戶的特殊要求（比如很多全球領先的tier 1有自己的企業標準），將這些需求納入開發環節，確保產品量產后能直接滿足海外客戶的認證和供貨要求；此外，我們還在考慮在海外配置專屬資源，用于產品推廣和就近為客戶提供技術支持，目前這項工作正在推進中。

競爭優勢：納芯微贏在哪里？

納芯微能在競爭激烈的模擬芯片賽道持續擴大影響力，究竟是有哪些競爭優勢呢？對此，張方文總結認為，關鍵在于為客戶創造差異化價值。

第一是國產化供應能力，這是目前客戶最核心的需求之一。受地緣政治和供應鏈安全因素影響，客戶對國產芯片的導入意愿非常強烈，而我們在車規級、工業級模擬芯片領域的產品布局完整，能滿足客戶的國產化替代需求，這是我們吸引客戶的重要基礎。

第二是快速響應能力，下游行業（如新能源車、光伏、AI）的迭代速度越來越快 —— 新能源車每半年就迭代一次，光伏和儲能系統的更新速度也在加快，這就要求上游芯片廠商能快速響應客戶的定制化需求。五年前，工業類模擬芯片的迭代周期可能長達 5-10 年，一顆芯片能賣二三十年；但現在，客戶的需求變化很快，我們作為國內廠商，能更快速地調整研發方向，滿足客戶的緊急需求。

第三是問題的快速解決能力，對于汽車Tier1而言，芯片質量問題可能意味著停線、召回甚至巨額賠償，因此供應商的響應速度極為關鍵。海外芯片廠商通常需跨國完成失效分析（FA），流程冗長、物流周期高，一份初步報告往往需要數周時間。而納芯微在國內自建實驗室與質量分析體系，客戶送樣當日即可啟動分析，數日內即可提供初步結論與整改建議。這種高響應、高透明度的技術支持，極大增強了客戶粘性，也成為公司在Tier1體系中獲得信任的核心因素之一。

此外，與其他國內同行相比，納芯微的優勢不僅在產品數量，更在于“聚焦行業應用 + 提供完整解決方案”。在納芯微重點發力的泛能源與汽車電子兩大主航道，不僅覆蓋了柵極驅動、馬達驅動、音頻功放、智驅功率等核心業務方向，還能基于統一平臺為客戶提供一站式系統方案。“部分廠商可能只提供單一產品，而客戶最終仍需要采購我們的其他系列，”張方文解釋道，“當客戶意識到我們能在同一平臺上解決更多問題，導入其他供應商的必要性就會大幅降低。”

在供應鏈體系上，雖然納芯微是典型的Fabless企業，卻展現出接近IDM的產業控制力。公司通過兩條路徑保障交付穩定：第一是與核心晶圓、封測廠簽署長期合作（LTA）協議，鎖定產能；第二，在內部設立工藝開發團隊，與晶圓廠聯合開發定制化工藝（COT），在性能與成本上形成差異化優勢。雖然納芯微不擁有晶圓廠資產，但通過深度合作，實現了與 IDM 模式類似的工藝控制和產能保障能力。

未來三年：

從“國產替代”邁向“全球引領”

張方文坦言，納芯微內部有一條“不成文規定”：“要么不做，要么做到行業最好。”

基于這個原則，未來 2-3 年，納芯微的各產品線有明確的目標：在柵極驅動芯片方面，目前已實現國內領先，未來 2-3 年希望能實現全球領先；馬達驅動、音頻功放等產品，也在朝著同樣的目標努力。

從市場突破的角度來看，納芯微在國內市場的布局已相對完善，接下來的突破口在于海外市場。通過加強海外團隊建設，逐步從與海外客戶的初步合作、小批量供貨，到逐步提升信任，最終成為核心供應商，為公司全球化戰略奠定堅實基礎。

在技術突破方面，納芯微將繼續與頭部客戶合作，開發定制化產品，同時依托與晶圓廠合作開發的COT（客戶自有工藝），推出一系列新一代產品。這些產品將在性能和成本上處于行業領先水平，為公司未來的營收和利潤增長提供有力支持。

未來幾年，基于現有的核心 IP 和工藝平臺，納芯微將探索新的產品方向和應用場景，比如前文所提到的機器人領域，以此不斷擴展業務邊界。

結語

模擬半導體的競爭，從來不止于技術比拼，更在于系統理解與產業協同。在人形機器人、智能座艙等新興賽道逐漸清晰的今天，納芯微的系統化布局，或將成為國產模擬半導體“由內生長、向外開花”的范例。它折射出國產半導體正從“追趕”走向“自驅”，從“零部件制造”邁向“系統級創新”的行業圖景。