“十五五”規劃明確提出，要構建現代能源體系，推動能源清潔低碳安全高效利用，大幅提升光伏、風電等新能源比重，并加快發展新型儲能產業。這意味著，作為電能轉換與控制“心臟”的功率半導體模塊，其重要性將愈加凸顯。金蘭功率半導體精準布局，其產品線全面覆蓋光伏發電、儲能變流、電能質量治理及固態變壓器（SST）等前沿應用，完美契合國家產業發展方向。

政策明晰：“十五五”開局

新型能源產業迎來量質齊升的關鍵三年

“十五五”是中國能源轉型的攻堅期與關鍵期。政策明確指出，要構建清潔低碳、安全高效的新型能源體系，其核心是 “構建新型電力系統” 。

最新的《行動方案》設定了極具雄心的量化目標：

儲能方面預計在2025至2027年這三年內，全國新型儲能新增裝機容量將超過1億千瓦，到2027年底總裝機規模預計達到1.8億千瓦以上，預計帶動項目直接投資約2500億元。

光伏方面，國家正推動整縣屋頂光伏開發、“千家萬戶沐光行動”，并支持建設一批“零碳園區”。這些分布式能源的蓬勃發展，對配電網的承載能力和智能化水平提出了更高要求。

市場的規模已然清晰。這些宏觀戰略并非遙不可及的藍圖，它正通過具體政策層層傳導，迅速落地為對關鍵技術和核心裝備的巨大市場需求。

金蘭模塊解決方案

政策的落地，最終要依靠技術創新和可靠的產品來實現。金蘭功率半導體依托芯片自主研發優勢及定制化調整能力，在儲能、光伏和固態變壓器三大關鍵賽道上推出了一站式功率模塊解決方案。目前大部分產品已通過客戶端測試，進入批量階段。

光伏：（包含boost MPPT）

● 可全面覆蓋光伏市場主流應用場景需求

● 可兼容1000V1500V及其他電壓系統

儲能

● 可全面覆蓋市場主流工商儲、集中式儲能應用場景需求

● 可兼容1000V1500V及其他電壓系統

● 可以根據客戶需求提供不同拓撲方案及混合SIC方案，提升應用場景效率

SST

● 可以根據客戶需求靈活選擇是否添加SIC SBD，提升應用場景效率

● 低雜感設計助力模塊效率提升

金蘭封裝矩陣

LQ2 封裝外形

LE3 封裝外形

LE1 封裝外形

LE2 封裝外形

LD3 封裝外形

L62 封裝外形

核心技術

完善的仿真平臺，支持靈活選型方案適配多元場景

芯片優異的動靜態參數，低壓降、低動態損耗，助力效率領先

靈活選用高散熱封裝材料，改善散熱，降低結溫

競爭優勢

芯片優勢：搭載第七、八代微溝槽場截止GEN.7 /GEN.8 IGBT

與主流競品相比，可實現飽和壓降低10%-15%，開關損耗降低10%-20%，顯著提升系統能效。

熱管理優勢：實測各芯片間結溫控制均衡

根據客戶工況，合理選型芯片配置和封裝材料，在保證應用效率的基礎上確保模塊優異的散熱能力和長期可靠性，滿足儲能系統嚴苛的溫升與壽命要求。

質量優勢：通過全套芯片級&封裝級可靠性驗證

所有模塊均通過如HTRB、H3TRB、功率循環等全套芯片級與封裝級可靠

測試，品質穩定可靠定制化擴展：支持客戶多功率段定制化需求。

精益化生產：MES、ERP系統

保障模塊生產信息可追溯實現全流程數據追溯。

政策的確定性正在快速轉化為市場的爆發力

對于儲能、光伏和電力系統的客戶群而言，選擇核心部件伙伴，不僅是選擇一款產品，更是選擇一種技術路線、一種質量體系和一份面向未來的長期承諾。

如需進一步了解更多產品，可關注金蘭半導體官網http://www.jinlanpower.com/以獲得更新的產品信息，金蘭功率半導體亦可為您提供更貼合貴公司的產品和定制化服務，歡迎垂詢。

關于我們

金蘭功率半導體（無錫）有限公司成立于2021年，系無錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導體模塊的研發與制造，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業等領域。

公司秉承“質量第一，客戶至上”的經營理念，以科技創新為動力，為客戶提供優質的技術服務和高性價比的產品，與廣大客戶和行業同仁一起合作共贏共享發展。