揚杰科技亮相PCIM以硬核技術驅動能源變革

5月6-8日，揚杰科技攜多款高性能功率器件及解決方案亮相德國PCIM Expo & Conference 2025，全方位展示了在 SiC、IGBT、Mosfet 等領域的最新突破成果：從車規級芯片的耐高溫 “硬實力”，到消費電子器件的微型化 “巧工藝”，每一款產品都承載著 “讓能源轉換更高效” 的技術追求。 本次展會，揚杰科技重點推進汽車電子、消費電子、可再生能源、AI 及工控等領域的技術發展，面對全球能源結構轉型與智能化進程加速的雙重趨勢，正以 “技術創新” 為畫筆，在產業升級的藍圖上勾勒關鍵注腳。

一

精彩回顧 高潮不斷

展會期間，揚杰電子技術團隊憑借專業知識和豐富經驗，向現場來訪嘉賓全面介紹了各細分領域的多元化產品及解決方案，并耐心解答疑問咨詢，獲得來訪客戶嘉賓的高度贊譽。

在新能源汽車領域，揚杰科技展示了IGBT模塊、SiC Mosfet等產品，以高效能解決方案賦能新能源汽車產業升級；在AI方面，推出了系列Mosfet產品，這些產品通過市場應用得到了充分驗證，在關鍵指標上表現卓越，為AI提供高效、可靠的電源管理支持，顯著提升能源轉換效率并降低系統功耗；在光伏與儲能領域，揚杰科技展示了1200V/160A三電平IGBT模塊和950V/600A下一代三電平模塊，適用于大型光伏逆變器與儲能變流器。其SiC Mosfet采用低Ron,sp設計，可顯著降低開關損耗，助力光儲系統效率提升至98%以上;在消費電子領域，揚杰科技推出Mosfet新品與微溝槽IGBT單管，前者采用高密度溝槽設計，導通電阻降低20%，適用于服務器電源與消費電子快充；后者通過背面加工工藝優化，飽和壓降與關斷損耗雙降，可提升變頻器能效5%以上。

二

技術論壇 共探發展

展會現場，揚杰科技的技術專家也帶來了兩場關于SiC、IGBT的專業主題演講，在展會現場與業內專家、專業觀眾共同探討和分享新技術的魅力：

揚杰科技IGBT產品、技術和優勢

近年來揚杰科技在功率半導體領域持續突破創新，其自主研發的IGBT產品矩陣已形成完整技術體系。通過多年技術積累，在晶圓設計、封裝工藝等核心環節取得顯著突破。當前產品已批量應用于新能源汽車、光伏儲能、工業變頻等關鍵領域，憑借高功率密度、低導通損耗及強可靠性等優勢贏得市場認可。未來將持續深耕第三代半導體技術，拓展車規級模塊與智能功率模塊的研發布局，為新能源產業升級提供核心器件支撐。

揚杰科技如何做好車規碳化硅器件

隨著新能源汽車產業加速升級，揚杰科技依托"研發-制造-應用"三位一體協同機制，在碳化硅（SiC）芯片設計、模塊封裝及系統集成領域實現技術突破，其產品以高功率密度、高可靠性及快速開關特性深度賦能電驅系統與充電樁核心部件，推動電動汽車能效提升與輕量化發展進程。

三

圓滿收官 共啟新章

揚杰科技在展會中全面且系統的展示，吸引了業內眾多專業人士的關注，展會雖已結束，但揚杰科技的的步伐不會停歇。借此契機，揚杰科技愿與產業合作伙伴們一同探索未來智能產業的新應用、新范式，共同定義產業發展的新標準。我們將以全球資源為基石，以本地效率為引擎，攜手打造更加智慧、安全、可持續的世界。

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費電子等諸多領域。

我司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。