在儲能變流器向更高功率密度、更高效率演進的技術趨勢下，功率半導體模塊的封裝性能已成為系統級優化的關鍵制約因素。為此，我們正式推出專為儲能PCS平臺開發的LE2系列功率模塊,以先進的封裝架構與材料工藝，為下一代儲能系統提供核心功率轉換解決方案。

基于LE2封裝 200A 750V INPC 模塊

隨著1000V系統架構在儲能領域的普及，PCS功率等級持續提升，對功率模塊提出更嚴峻要求：

◆熱管理瓶頸：提升開關頻率與功率密度導致模塊熱通量顯著增加

◆ 電氣應力：更高的直流母線電壓對模塊絕緣與動態均壓提出挑戰

◆ 可靠性需求：儲能系統長期連續運行工況對功率循環與溫度循環壽命要求嚴苛

◆ 系統集成：需要模塊在有限體積內實現更優的電氣隔離與散熱路徑

產品介紹

金蘭功率半導體（無錫）有限公司于上述技術痛點進行正向開發,推出適用于125KW儲能PCS的產品：JL3I200V75SE2E7SN， 適用于135KW 儲能PCS的產品：JL3I200V75SE2E7SS 均采用金蘭LE2 封裝（兼容Easy 2B封裝），目前已通過客戶測試，進行批量供應階段。JL3I300V75SE2E8SS為高性能衍生型號，預期能達到145KW,目前也已產出樣品。

POD(對標Infineon同型號產品)

核心技術

◆ 優異的動靜態參數，低壓降、低動態損耗，適配高頻高功率應用場景

◆ 通過全套芯片級&封裝級可靠性驗證

◆ 低翹曲及優異底面導熱硅脂涂覆效果

◆ 選用高散熱封裝材料，改善散熱，保證輸出功率

混封模塊125KW工況仿真對比

（基于結到散熱器熱阻）

◆ 效率提升：更低的Vce(sat)與開關損耗可提升全負載區間效率

◆ 功率密度優化：優異的散熱表現允許更高電流輸出或更緊湊散熱設計

◆ 系統成本降低：高集成度減少外圍元件數量，簡化熱管理設計復雜度

應用領域

◆ 光伏、儲能

◆ 其他三電平應用

如需進一步了解更多產品，可關注金蘭半導體官網http://www.jinlanpower.com/以獲得更新的產品信息，金蘭功率半導體亦可為您提供更貼合貴公司的產品和定制化服務，歡迎垂詢。

關于我們

金蘭功率半導體（無錫）有限公司成立于2021年，系無錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導體模塊的研發與制造，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業等領域。

公司秉承“質量第一，客戶至上”的經營理念，以科技創新為動力，為客戶提供優質的技術服務和高性價比的產品，與廣大客戶和行業同仁一起合作共贏共享發展。