2025年12月15日，全球領先的智能物聯網產品和解決方案提供商創通聯達正式推出基于Qualcomm Dragonwing IQ-615打造的TurboX I615 SOM（智能模組），并同步推出以該模組為核心的TurboX I615開發套件。該開發套件憑借高度集成化的載板設計，將TurboX I615智能模組的強勁性能與豐富接口能力實現開箱即用，可助力客戶高效完成工業網關、機器視覺檢測、HMI終端、工業機器人、便攜檢測設備等產品的原型驗證與方案量產。

從行業發展態勢來看，邊緣計算正從概念走向大規模應用落地階段。據市場研究機構預測，到2026年全球邊緣計算市場規模將突破400億美元。然而，當前行業普遍面臨開發周期長、算力與能耗難以平衡、跨平臺適配復雜等痛點。創通聯達TurboX I615開發套件的推出，正是精準切入行業核心痛點，通過集成高性能處理器與靈活的軟件生態，為開發者提供軟硬一站式解決方案，加速邊緣智能技術在垂直行業的深度滲透。

作為創通聯達TurboX智能大腦平臺的全新成員，TurboX I615智能模組采用SGET OSM v1.2 Size-L標準封裝，可兼容同類OSM載板設計，在緊湊尺寸內實現了性能突破。得益于智能模組強大的底層能力，其核心差異化優勢在開發套件上得到了充分釋放：一是同尺寸下更強的多路攝像頭帶寬能力，搭載3路4-lane MIPI-CSI攝像頭接口，通過開發套件的接口引出，可同時接入多顆高清攝像頭實現3D視覺、多視角同步采集等復雜場景應用，完美適配工業質檢、智能安防等對多目視覺依賴度高的場景；二是新一代顯示接口組合，專為高分辨率HMI/可視化場景設計，TurboX I615智能模組原生支持MIPI-DSI及DP 1.4高速顯示通道，開發套件則進一步集成了HDMI轉換方案，從而構建起三重高清顯示接口組合。相較于行業內仍以LVDS+HDMI為主的傳統方案，該接口組合可靈活適配從嵌入式小尺寸屏到工業級大尺寸高清屏的各類顯示需求，尤其適合需要豐富人機交互的工業控制終端、高端HMI設備等場景。

在硬件配置與擴展性上，TurboX I615智能模組標配4GB LPDDR4x內存與64GB eMMC5.1高速存儲，為高性能數據處理與本地存儲提供堅實基礎。為充分釋放模組的豐富引腳資源，TurboX I615開發套件載板采用全接口引出設計，不僅配備雙千兆以太網、Wi-Fi 6/BT 5.3無線模塊及CAN-FD總線接口，還集成USB 3.1 Type-C、雙USB 3.0、雙USB 2.0等多規格接口，同時預留TF卡槽與豐富GPIO/QUP（Qualcomm Universal Peripheral，高通通用外設）擴展通道。這一設計可讓智能模組靈活對接工業傳感器、執行器、數據采集模塊等各類工業外設，滿足多場景設備互聯需求。在環境適應性上，TurboX I615智能模組本身具備具備-40℃～+85℃寬溫工作能力，結合工業級標準設計的開發套件載板，可保障設備在工業車間、戶外檢測等場景下7×24小時穩定運行。

軟件生態方面，TurboX I615智能模組搭載Qualcomm Linux操作系統，并在攝像頭/ISP（圖像信號處理器）、多媒體處理及AI加速鏈路等核心功能模塊實現全面優化，顯著提升圖像采集效率、多媒體解碼速度及AI推理性能，滿足工業場景下的低延遲處理需求。同時，該核心平臺已納入Qualcomm Product Longevity Program，獲得長達11年的供貨保障，自發布之日起持續供貨至2036年，確保開發者能夠享受長周期的技術支持與維護服務，有效降低項目生命周期管理風險。

創通聯達副總裁張智敏表示：“TurboX I615智能模組的發布，是我們深耕工業邊緣智能領域的重要舉措。該套件不僅延續了TurboX智能大腦平臺在兼容性、穩定性上的核心優勢，更通過精準匹配工業場景需求的‘硬件配置+軟件優化’雙輪驅動，幫助客戶將創新想法快速轉化為實際產品。” 依托創通聯達在操作系統優化、算法適配等方面的技術積累，TurboX I615開發套件可提供完善的開發工具鏈與全流程技術支持，覆蓋從原型驗證到量產落地的核心環節。

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