2025年11月23日,全球領先的物聯網產品與解決方案提供商創通聯達宣布與嵌入式軟件領域專家RidgeRun、全球光學技術領導者ams OSRAM達成戰略合作。三方依托創通聯達RUBIK Pi 3開發平臺,成功完成ams OSRAM Mira220近紅外增強型圖像傳感器的驅動集成與量產級適配,為開發者提供從傳感器快速評估到產品量產的一站式解決方案,顯著縮短機器視覺、工業AI及機器人領域的產品開發周期。
作為創通聯達基于高通芯片的首款開源硬件平臺,RUBIK Pi 3憑借其強大的計算性能、靈活的多相機接口擴展能力及基于Yocto的開源軟件棧,成為ams OSRAM Mira220傳感器評估與原型驗證的首選載體。此次合作中,創通聯達不僅開放了平臺底層技術文檔與接口資源,更組建專業工程團隊提供全程技術支持,為RidgeRun的驅動開發與集成工作提供了堅實保障,最終實現Mira220傳感器與RUBIK Pi 3平臺的無縫兼容,達成量產級驅動交付。
Mira220作為ams OSRAM針對高性能嵌入式場景推出的220萬像素全局快門傳感器,具備出色的近紅外感知能力與高速數據傳輸效率,廣泛適用于工業檢測、機器人導航、智能安防等核心場景。而創通聯達RUBIK Pi 3平臺搭載12TOPS強勁AI算力與專業級圖像信號處理(ISP)能力,可充分釋放Mira220的硬件潛力,為開發者提供從算法驗證到產品落地的全流程支持。
“創通聯達始終致力于構建開放、高效的開發者生態,RUBIK Pi 3平臺的核心價值在于為傳感器廠商、算法開發者與終端企業搭建橋梁,” 創通聯達副總裁張智敏表示,“此次與ams OSRAM、RidgeRun的合作,不僅驗證了RUBIK Pi 3在嵌入式視覺領域的兼容性與可靠性,更向行業展示了‘平臺+生態’模式如何加速技術落地。未來,我們將持續開放平臺能力,賦能更多AIoT場景的創新實踐。”
此次合作推出的量產級驅動解決方案,已正式面向全球開發者開放。開發者可通過RUBIK Pi 3平臺快速完成Mira220傳感器的評估、算法調試與產品原型開發,大幅降低從技術驗證到量產的時間成本與研發門檻,推動機器視覺與嵌入式AI產品的快速迭代。
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原文標題:創通聯達攜手RidgeRun與ams OSRAM,基于RUBIK Pi 3加速Mira220傳感器從評估到量產落地
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