導語：? 在IC封裝、FPC、PCB制造中，離子遷移和腐蝕是影響產品長期可靠性的致命威脅。如何有效捕捉并消除封裝材料中的有害離子？日本東亞合成株式會社（TOAGOSEI CO.,LTD.）推出的IXE系列及IXEPLAS系列無機離子捕捉劑提供了卓越的解決方案。現在，通過其官方授權代理商——深圳市智美行科技有限公司，即可申請免費樣品，助您提升產品品質！

一、何為無機離子捕捉劑？它為何如此重要？

無機離子捕捉劑是一種具有特殊離子交換能力的無機微納米材料。它能高效、選擇性地捕捉樹脂、涂料、粘合劑等體系中的雜質離子（如Na?、Cl?、Cu2?、Ag?等）。

其核心價值在于：

• 抑制遷移與腐蝕：有效防止電路中的鋁布線、銅焊線、銀電極等因離子殘留而引發的電化學遷移、短路和腐蝕問題。
• 提升耐濕可靠性：顯著提高IC、半導體器件在高溫高濕環境下的使用壽命和穩定性。
• 凈化材料體系：甚至可用于有機溶劑和單體的精制脫鹽，提升原材料純度。

原理圖示：離子捕捉劑通過離子交換反應，將有害離子“鎖”在自身結構中。

二、東亞合成IXE/IXEPLAS系列產品的核心優勢

東亞合成作為行業領導者，其產品線豐富，能滿足不同應用場景的苛刻要求。

1. IXE系列特點：

• 卓越耐熱性：耐熱溫度高達300°C至600°C，完全適應密封樹脂的固化工藝及高溫應用環境。
• 高離子選擇性：能精準捕捉特定目標離子，避免干擾。
• 強大耐輻射性：適用于航空航天等強輻射環境，性能不劣化。
• 氣體吸附性能：額外提供氣體吸附功能，保護敏感元件。

2. IXEPLAS系列特點（納米級粒子）：

• 亞微米粒徑（0.2-0.5μm）：易于在高填充、窄間距封裝中均勻分散，不影響流動性。
• 高效性：微粒子帶來高比表面積，少量添加即可見效。
• 專長捕捉Cu2?、Ag?：特別為銅線、銀漿封裝提供優化保護，有效抑制遷移。
• 雙離子交換：可在更寬的pH范圍內同時捕捉陰、陽離子，應用范圍廣。

三、產品選型指南：如何選擇適合您的型號？

以下為部分熱門型號速覽，助您快速初步選型：

選型建議：對于大多數IC封裝、EMC（環氧模塑料）應用，IXE-100是理想的入門選擇。若需重點防護銅線或銀漿，IXE-300或IXEPLAS-A2效果更佳。對于無鉛高溫制程，可考慮IXE-700F。

四、成功應用案例：效果看得見

• 抑制銀電極遷移：在銀漿遷移實驗中，未添加IXE的樣品在80小時后即出現明顯遷移短路；而添加了5% IXE-300的樣品，在900小時后仍保持完好，可靠性大幅提升。
• 保護鋁/銅布線：通過捕捉樹脂中的Cl?等腐蝕性離子，從根本上抑制布線的腐蝕，延長器件壽命。

五、免費樣品申請與合作咨詢

深圳市智美行科技有限公司

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