在半導體與電子元器件領域，“可靠性” 始終是核心命題 —— 哪怕封裝材料中微量的 Cl?、Na?等雜質離子，都可能在長期使用中引發鋁布線腐蝕、銀電極遷移，最終導致設備故障。而東亞合成研發的 IXE/IXEPLAS 無機離子捕捉劑，正是針對這一痛點的 “防護利器”。

IXE-100離子捕捉劑

不同于傳統防護方案，IXE/IXEPLAS 系列憑借獨特的離子交換機制實現精準防護：對于 Cl?、Br?等陰離子，IXE 中的 OH 基會通過 “R-OH+A?→R-A+OH?” 的反應主動捕捉；針對 Na?、Ag?、Cu2?等陽離子，不同成分的型號（如 Sb 系 IXE-300、Zr 系 IXE-100）也能通過對應交換作用完成截留。更關鍵的是，這類捕捉劑突破了環境限制 —— 即便在 100℃以上高溫（部分型號耐溫達 600℃）、低水分甚至強輻射環境中，仍能穩定發揮性能，完美適配電子元器件從生產到服役的全周期需求。

IXE選型

在 IC 封裝場景的實測中，其效果尤為顯著：在雙酚環氧樹脂中添加 2.0 份 IXE-600 或 IXEPLAS-B1，經 121℃、20 小時高壓蒸煮試驗后，Cl?萃取濃度大幅降低；針對鋁布線的專項測試顯示，添加 IXEPLAS-A1 的樣品，在 130℃、85% RH、20V 的嚴苛條件下，電阻值幾乎無上升，徹底避免了 “離子腐蝕導致電阻異常” 的行業難題。

抑制鋁布線的腐蝕和遷移實驗

對于追求高可靠性的 IC 設計與制造企業而言，IXE/IXEPLAS 無疑為封裝材料升級提供了 “精準除雜 + 環境耐受” 的雙重保障。

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審核編輯 黃宇