公司發布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平臺，支持谷歌LiteRT、TVM等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯網連接協議平臺。其芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳機方案中被采用。公司將繼續深化與谷歌的合作關系。

圍繞三大核心，布局端側AI領域

在端側AI領域，泰凌微的布局圍繞核心芯片研發、配套開發平臺搭建、多場景市場落地三大核心展開，形成了一套完整且具有前瞻性的發展體系。

泰凌微推出的基于TL721X的TL-EdgeAI平臺，是其在端側AI領域的重要技術成果。TL721x SoC增加了邊緣AI運算能力，使得芯片具備了本地智能處理的能力，無需依賴云端計算，大大提高了數據處理的效率和安全性。TL-EdgeAI平臺則支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，為開發者提供了豐富的開發資源和便捷的開發環境。這一平臺不僅是目前世界上功耗最低的智能物聯網連接協議平臺，更是為海量AI端側應用的發展鋪就了嶄新道路。

為了更好地推動端側AI技術的發展，泰凌微還推出了機器學習與人工智能發展平臺TLEdgeAI-DK。該平臺將支持主流本地端AI模型，為開發者提供了一站式的開發解決方案，降低了端側AI應用的開發門檻，加速了端側AI技術的普及和應用。

在應用場景方面，泰凌微的端側AI芯片目前主要應用于音頻領域，如無線麥克風等。隨著產品的迭代與場景的落地，未來將逐步拓展至錄音設備、智能家居、電動工具、汽車電子、資產跟蹤等更多場景。這種多場景的布局，不僅為泰凌微的端側AI芯片提供了廣闊的市場空間，也為其在不同領域的技術積累和產品創新提供了更多機會。

TL721X系列芯片是泰凌微的明星產品，專為藍牙低功耗（LE）和802.15.4設計。其內置的2.4GHz收發器支持藍牙低功耗、802.15.4以及2.4GHz專有操作，支持藍牙LE、Zigbee、Thread、Matter、2.4GHz專有標準等多種標準和工業聯盟規范。

該系列芯片將高品質無線物聯網設備所需的特性和功能集成到單個系統級芯片中，具有高集成度、超低功耗的特點。它集成了強大的32位RISC-V MCU、512或256 KB SRAM（包括高達256 KB的保留SRAM）、2 MB（2048 KB）或1 MB（1024 KB）嵌入式閃存（具體取決于詳細型號）、12位ADC、PWM、靈活的IO接口以及其他物聯網應用所需的周邊模塊。這種高集成度使得外部組件需求極少，能夠滿足客戶對超低成本的要求。

未來規劃，IoT、無線音頻、邊緣AI多領域布局

在無線物聯網系統級芯片市場競爭激烈的當下，泰凌微通過技術創新與結構優化保持產品的核心競爭力與毛利率水平。其核心優勢主要體現在三方面：一是芯片尺寸優勢，核心芯片尺寸小于競爭對手，能有效降低成本；二是核心IP自主化，公司擁有大量自主核心IP資源，降低了IP相關費用支出；三是高毛利產品占比提升，AI產品和音頻芯片的快速發展為公司毛利率高位運行提供了有力支撐。

此外，公司正自研WiFi芯片，未來將重點應用于智能家居場景，進一步完善產品矩陣，增強系統級解決方案能力。

對于未來發展，泰凌微有著清晰的戰略規劃。公司將圍繞物聯網芯片領域，立足這個規模巨大的市場，把握物聯網設備需求爆發的產業機遇，在IoT、無線音頻、邊緣AI等多個領域深度布局。

在AI領域，公司后續的重點將聚焦端側AI芯片的算力提升與場景適配能力。隨著產品迭代與場景落地，泰凌微在端側AI領域已形成的先發優勢將進一步凸顯，未來2 - 3年有望維持高增速，持續貢獻營收增量。

音頻芯片方面，泰凌微將繼續加大投入，做好新品的開發與迭代。同時，公司還將自研WiFi芯片，主要應用于智能家居場景，進一步豐富其產品線，提升在智能家居領域的市場競爭力。這三大方向將成為公司未來的核心增長點，為公司的發展注入強大動力。