隨著HID設備(鼠標鍵盤、游戲控制器、AR/VR設備等)快速演進,低延時、高報點率已成為行業核心訴求。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近期推出的兩項ULL(Ultra-Low Latency)技術新標準——HID over ISO與 SCI(Shorter Connection Intervals),正為無線連接體驗升級注入關鍵動力。泰凌微電子作為藍牙技術領域的深耕者,深度參與兩項標準的制定與落地,憑借硬核實力斬獲行業認可,為客戶搶占市場先機提供堅實支撐!
兩大新標準落地,重塑無線連接性能
兩項ULL標準精準直擊行業痛點,針對不同場景實現性能突破:
HID over ISO(2025年8月發布):基于HID over GATT Profile V1.0升級,新增專屬服務與協議規范,復用藍牙核心規范5.2及以上的CIS特性,通過NSE分割出1mS、2mS級Sub Interval,實現最低1mS連接間隔與最高1K報點率,為高刷新鍵鼠、AR/VR控制器等產品帶來流暢沉浸式體驗。
SCI(2025年11月發布):作為藍牙核心規范6.2核心特性,打破老版本7.5mS的ACL連接間隔限制,實現低至375uS的超短間隔,搭配數據Flush模式,最高支持2.67K報點率,進一步提升無線設備響應速度。
深度參與標準建設,泰凌斬獲雙重認可
泰凌微電子研發團隊長期聚焦藍牙技術創新,在兩項 ULL 標準推進過程中積極作為:
積極關注和參與藍牙技術聯盟Working Group工作,實時了解標準最新動態,貢獻專業性技術意見;
提前布局原型機開發,在全球范圍內參與 IOP(互操作兼容性)測試,保障技術落地實用性;
于 HID over ISO 領域,貢獻超 50% 的 IOP 測試結果,榮獲藍牙技術聯盟 HIDWG 2025 年度 “Outstanding IOP Contributor” 獎章;
在 SCI 標準制定中,多項技術意見被正式采納,成為該標準積極貢獻者,同時通過 IOP 測試獲得 Bluetooth SIG “Recognition of IOP participation” 認可。
技術領先構筑優勢,賦能客戶高效研發
精準把握技術原理與協議細節,提前完成原型機開發,可提供完善參考設計,助力客戶快速推進產品研發調試;
通過與國際主流廠商提前開展 IOP 適配測試,持續優化軟硬件設計,大幅提升產品多場景兼容性與穩定性;
緊跟行業技術趨勢,將新標準特性快速融入產品方案,幫助客戶搶占高刷新低延時 HID 設備市場先機。
從標準制定到技術落地,從測試驗證到方案輸出,泰凌微電子始終以技術創新為核心,深耕藍牙領域。未來,我們將持續緊跟藍牙技術聯盟的技術演進方向,投入研發力量,以更優質的芯片方案與技術支持,賦能更多HID設備創新,為用戶帶來更卓越的無線連接體驗!
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原文標題:泰凌微電子深度參與藍牙 ULL 新標準,助力 HID 設備實現高刷新低延時
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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