前 言

當前，在持續演進的AI/ML硬件生態中，“新” 的元素無處不在：新的大語言模型（LLM）、新的加速器、新的系統拓撲、新的內存實現方式、新的供電方案…… 諸如此類，不勝枚舉。

AI/ML硬件領域的這些創新，催生了一項日益迫切的需求：擴展GPU及其他AI加速器的規模，以應對最新、最大型的大語言模型。而實現GPU的大規模互聯，離不開光連接技術，這正是Samtec的用武之地。

FireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊

Samtec在為各類應用開發光收發器方面擁有深厚積淀，全新的SamtecFireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊正是在這一傳統基礎上研發而成。

該新型模塊集成了多達16個25 Gbps × 4的Samtec FireFly光收發器，總吞吐量可達1.6 Tbps。模塊支持數據中心、高性能計算（HPC）及 FPGA（現場可編程門陣列）間互聯協議，包括以太網（Ethernet）、無限帶寬（InfiniBand）、光纖通道（Fibre Channel）、PCI Express（PCIe，外圍組件互連高速接口）以及 CXL（Compute Express Link，計算快速鏈路）。

Samtec已在之前的一場行業展會上演示了該新型系統的性能。演示中，每條通道均支持 28 Gbps的NRZ數據速率，誤碼率實際趨近于零（達到 10?1?級別），眼圖同樣清晰且張開度良好。更多演示細節可查看下方視頻。

在AI/ML系統拓撲中使用前端面板可插拔、符合多源協議（MSA）標準的光收發器時，面臨的一大挑戰是功耗問題。而FireBlade FireFly OCP OAI EXP模塊的功耗通常僅為MSA標準光器件的一半。

該模塊還將光通道密度最大化。FireFly OCP OAI EXP模塊集成了4 個MMC（微型光模塊連接器）4 端口適配器，可連接16個US Conec MMC光連接器。這種創新設計使布線端口密度達到MPO（多芯光纖連接器）格式的 3 倍，有助于在EXP模塊的外形規格下實現更高的光纖密度。

適用于AI/ML系統拓撲的Samtec解決方案

AI/ML應用正推動著新型系統架構的發展，這類架構對速率、帶寬、頻率、密度以及擴展性、可配置性均提出了更高要求。為應對這些挑戰，Samtec提供了一系列連接器和電纜解決方案，非常適合支持下一代AI/ML應用，例如視覺系統加速器與陣列服務器、模塊級系統與計算機、計算平臺芯片組以及超低延遲產品。

針對設計人員，Samtec 提供全系統優化支持，包括行業領先的信號完整性設計專業能力、特性分析與開發板，以及在線設計開發工具。

請聯系Samtec中國的技術團隊，我們將不遺余力提供解決方案的支持。