前 言

在2025年OFC展會上，Samtec展位展示了7項精彩的現場產品演示及展品，涵蓋光學和銅纜兩類。其中包括多款全新的中板光收發器解決方案。

由Samtec J.R. Bonnefoy帶來的這段視頻，將為您簡要介紹這些光收發器演示內容。

演示Demo

演示細節

PCIe 5.0光纖傳輸方案

首先是基于光纖的PCIe 5.0技術。我們現場展示了兩款Samtec光收發器系統的產品演示，它們能以PCIe 5.0的數據速率（32 GT/s）傳輸，且性能優異。這兩款演示產品均搭載了Samtec的FireFly光收發器。

全新Halo緊固型光收發器

Halo系統是一款面向未來的下一代光收發器。Halo光系統與Halo Cu銅纜系統可互換使用，二者采用相同的高性能表面貼裝連接器。

本次演示中，我們展示的是光學版本。在56 Gbps PAM4速率下，信號經PCB、Bulls Eye 測試連接器以及100米OM4多模光纖傳輸后，可實現e-15的優異誤碼率（BER），且眼圖張開度良好。

Fireblade OCP，OAI擴展卡

這是Samtec的FireBladeOCP，OAI擴展模塊。該模塊集成了16個FireFly光收發器，總吞吐量達1.6 Tbps。FireFly模塊支持多協議，可通過光學傳輸支持以太網、PCIe和CXL協議。

其性能表現優異：在28 Gbps NRZ速率下，誤碼率（BER）實際為零（e-15），且眼圖張開度良好。

共封裝芯片系統

最后，我們帶來了全新的共封裝芯片系統。共封裝連接方式消除了球柵陣列（BGA）扇出和PCB中的插入損耗，可實現完整的224G無源DAC通道，兼具極致性能與低成本優勢。

該系統在同一連接器系統上集成了共封裝銅纜或光纜組件，是目前市場上密度最高、支持電插拔的224G共封裝解決方案。其在95×95毫米或更小的基板上，可實現102T的傳輸能力——即512個通道，每個通道200G。

從2025年光纖通信會議轉戰2025年DesignCon，Samtec現場展示了多款224 Gbps PAM4互連解決方案。其中一款與博通（Broadcom）合作的方案備受關注。該評估平臺集成了博通業界領先的200G SERDES技術，以及Samtec的Si-Fly 高密度共封裝銅纜系統（非光學系統）。

Si-Fly 高密度共封裝銅纜（HD CPC）是業界占地面積密度最高的緊固型互連方案。

請聯系Samtec中國團隊， 我們期待為你提供專業的光互連解決方案。