電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，谷歌云在官方博客上正式宣布，公司成功推出第七代TPU（張量處理器）“Ironwood”，該芯片預計在未來幾周內(nèi)正式上市。

“Ironwood”由谷歌自主精心設計，能夠輕松處理從大型模型訓練到實時聊天機器人運行以及AI智能體操作等各類復雜任務。

谷歌在新聞稿中著重強調(diào)，“Ironwood”是專為應對最嚴苛的工作負載而打造的。無論是大規(guī)模模型訓練、復雜的強化學習（RL），還是高容量、低延遲的AI推理和模型服務，它都能游刃有余。與TPU v5p相比，“Ironwood”的峰值性能大幅提升，達到10倍之多；和TPU v6e（Trillium）相比，其單芯片在訓練和推理工作負載下的性能均提升4倍以上，成為谷歌迄今為止性能最強大、能效最高的定制芯片。

不僅如此，新一代“Ironwood” TPU在集群連接能力上也有著驚人表現(xiàn)。它可在單個集群中連接多達9216顆芯片，有效消除“最復雜模型中的數(shù)據(jù)瓶頸”，讓客戶能夠毫無壓力地運行并擴展當前世界上最大、數(shù)據(jù)量最密集的模型。
張量處理單元（TPU）是谷歌公司專為加速機器學習和深度學習任務而設計的專用集成電路芯片（ASIC）。其研發(fā)項目始于2013年，旨在解決數(shù)據(jù)中心機器學習工作負載的加速需求。2016年5月，在Google I/O開發(fā)者大會上，TPU首次公開亮相，并應用于AlphaGo人工智能圍棋系統(tǒng)，這一事件標志著TPU正式進入大眾視野。

TPU的名稱源于谷歌TensorFlow開源深度學習框架，它采用脈動陣列架構和低精度計算技術，在矩陣運算任務中展現(xiàn)出卓越性能，推理速度比傳統(tǒng)GPU和CPU高15至30倍，能效比提升30至80倍。

2024年5月，谷歌發(fā)布了第六代TPU（Trillium）。這款芯片采用3D堆疊封裝技術和液冷系統(tǒng)，在性能和能效方面都有顯著提升。其峰值計算性能較TPUv5e提升4.7倍，能效比比TPUv5e高67%，內(nèi)存容量增至32GB，芯片互聯(lián)速度達3200 Gbps，支持256芯片集群部署，單個Pod算力達925.9 teraflops，并于2024年12月通過Google Cloud向客戶提供商用服務。

此外，谷歌還宣布啟動Project Suncatcher計劃，將Trillium TPU部署于衛(wèi)星群構建太空機器學習計算系統(tǒng)，計劃2027年發(fā)射原型衛(wèi)星，并計劃2026年部署并提供超過1吉瓦算力。

谷歌在TPU領域的發(fā)展不僅體現(xiàn)在技術迭代上，還收獲了重要訂單。當?shù)貢r間10月23日，AI初創(chuàng)公司Anthropic宣布與谷歌達成合作，將部署多達100萬個谷歌的TPU芯片，用于訓練旗下AI大模型Claude。此次擴展計劃價值數(shù)百億美元，預計算力容量將于2026年達到1GW（千兆瓦）級別。

對于此次合作，谷歌云首席執(zhí)行官Thomas Kurian表示，Anthropic選擇大幅擴展TPU的使用，是對TPU性價比和效率多年認可的體現(xiàn)。Anthropic的首席財務官Krishna Rao也表示，此次合作不僅加強了谷歌與Anthropic的伙伴關系，也證明了自研芯片TPU的泛用性。

自2018年起，谷歌開始通過谷歌云出售TPU算力，目前公開大客戶包括Salesforce、Safe Superintelligence、Midjourney和Anthropic等。

盡管谷歌TPU發(fā)展勢頭迅猛，但在當前AI芯片領域，英偉達的GPU依然占據(jù)主導地位。谷歌計算和人工智能基礎設施副總裁兼總經(jīng)理Mark Lohmeyer曾透露，TPU研發(fā)初衷是為了緩解算力壓力，減少對外部芯片的采購量。研究機構Gartner的分析師Gaurav Gupta也指出，盡管谷歌擁有自研芯片，但由于需要為客戶保持靈活性，其仍是英偉達最大的客戶之一。和TPU相比，GPU能夠處理更廣泛的工作負載，可以更好地適應客戶算法或模型的變化。