近期，在全球人工智能浪潮的持續(xù)推動下，高算力基礎設施的密集建設、端側(cè)設備對本地化AI處理能力的需求爆發(fā)，催生了對高密度、高性能存儲芯片的海量需求。這一趨勢直接導致SSD（固態(tài)硬盤）和DRAM（動態(tài)隨機存儲器）近期出現(xiàn)供應緊張，并引發(fā)多家存儲原廠啟動漲價。摩根士丹利（Morgan Stanley）研報指出，AI驅(qū)動下存儲行業(yè)供需失衡加劇，預計將開啟持續(xù)數(shù)年的“超級周期”。

在此背景下，長電科技作為領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)，憑借在存儲芯片封測領(lǐng)域的深厚積累與前瞻性戰(zhàn)略布局，正展現(xiàn)出強大的競爭優(yōu)勢與廣闊的發(fā)展前景，2025年上半年，公司存儲業(yè)務收入同比增長超過150%。

雙重深厚積淀

先進技術(shù)+量產(chǎn)經(jīng)驗

長電科技在半導體存儲市場領(lǐng)域，公司的封測服務覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲芯片產(chǎn)品，擁有20多年存儲封裝量產(chǎn)經(jīng)驗，32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力，高密度3D封裝和控制芯片自主測試等都處于國內(nèi)和國際行業(yè)領(lǐng)先的地位。

面對智能時代對存儲芯片“更高密度、更高帶寬、更低延遲”的苛刻要求，先進封裝技術(shù)已成為決定性能上限的關(guān)鍵一環(huán)。長電科技在此方面具備先發(fā)優(yōu)勢布局，其XDFOI Chiplet先進封裝平臺，系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)，能夠有效滿足高端芯片對先進存儲器的集成需求。這些技術(shù)使得芯片內(nèi)部互聯(lián)密度更高、信號傳輸更快，相關(guān)技術(shù)已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)和全球交付能力。前沿技術(shù)能力疊加穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗，構(gòu)成了長電科技面向存儲市場和技術(shù)升級需求的核心競爭力。

戰(zhàn)略并購實現(xiàn)

能力躍升與協(xié)同增效

2024年9月，長電科技收購晟碟半導體（上海）有限公司（SDSS）80%的股權(quán)并完成交割。此次收購為長電科技帶來了多重獨特優(yōu)勢：晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等；其深厚的技術(shù)積累、垂直整合能力以及對客戶需求的精準把握，加之高度自動化的“燈塔工廠”確保了極高的生產(chǎn)效率和品質(zhì)一致性；其產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、移動通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高增長領(lǐng)域。

此外，作為此次并購前的原全資母公司，SANDISK CHINA LIMITED及其關(guān)聯(lián)公司將在一段時間內(nèi)持續(xù)作為晟碟半導體的主要或唯一客戶，保證晟碟半導體的經(jīng)營業(yè)績。

展望未來，存儲芯片市場的增長動力強勁。市場研究機構(gòu)Yole Group近期公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球存儲芯片市場銷售額預計將由2023年的960億美元增長到超2340億美元；預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。面對存儲芯片市場的升級與變革，長電科技將憑借其先進技術(shù)優(yōu)勢與量產(chǎn)經(jīng)驗，穩(wěn)固的全球客戶資源以及前瞻性布局，持續(xù)釋放強大的發(fā)展韌性與增長潛力。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。