10月23日，Silicon Labs芯科科技2025年Works With開發(fā)者大會在深圳順利舉辦。作為芯科科技的重要合作伙伴，移遠(yuǎn)通信應(yīng)邀參會并展示了一系列基于芯科平臺打造的前沿短距離通信產(chǎn)品與應(yīng)用，涵蓋Wi-SUN系統(tǒng)、藍(lán)牙6.0Channel Sounding方案、CGMs持續(xù)葡萄糖監(jiān)測系統(tǒng)以及豐富的Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee、Thread、Matter、Sub-GHz系列模組。

在大會演講環(huán)節(jié)，移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明發(fā)表了《從連接萬物到賦能智能世界》的主題演講，分享移遠(yuǎn)在短距離技術(shù)研發(fā)、場景落地及產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面的實(shí)踐成果。

他指出，物聯(lián)網(wǎng)正從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”，短距離通信技術(shù)是打通智能應(yīng)用落地的關(guān)鍵所在。移遠(yuǎn)依托芯科科技在無線IoT芯片方面的技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合自身在產(chǎn)品研發(fā)、場景適配及全球認(rèn)證方面的深厚積累，打造出系列低功耗、高可靠的無線連接方案，不僅有效降低行業(yè)智能化應(yīng)用門檻，更推動相關(guān)技術(shù)深度融入多元場景。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明

在大會展示區(qū)，移遠(yuǎn)基于芯科科技平臺打造的產(chǎn)品與方案成為全場焦點(diǎn)。

Wi-SUN系統(tǒng)：大規(guī)模組網(wǎng)的可靠選擇

該系統(tǒng)基于移遠(yuǎn)KCMA05S模組，搭載SiLabs FG25平臺，內(nèi)置ARM Cortex-M33處理器（97.5 MHz），搭配256 KB RAM及2 MB Flash存儲器，為數(shù)據(jù)處理提供充足算力；支持470~928 MHz頻段，發(fā)射功率可選16dBm/30dBm，天線方案可選引腳天線或IPEX外置天線，適配不同安裝環(huán)境。

其兼容Wi-SUN FAN 1.1標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（OFDM/ FSK）與IPv6無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，能主動跳頻抗干擾，具有大容量連接、遠(yuǎn)距離傳輸、高安全性、高速率等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧路燈、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

藍(lán)牙6.0Channel Sounding方案：解鎖近距離感知新場景

該方案搭載SiLabs BG24平臺，聚焦“精準(zhǔn)感知”核心需求，采用雙天線設(shè)計(jì)大幅提升測距精度，可實(shí)現(xiàn)亞米級精度距離識別。移遠(yuǎn)支持藍(lán)牙 6.0Channel Sounding技術(shù)的新品即將發(fā)布，該模組采用LCC封裝，小尺寸與豐富IO接口的設(shè)計(jì)，使其能輕松集成至各類產(chǎn)品中，可應(yīng)用于靠近感知（如門鎖、無鑰匙進(jìn)入、安全報(bào)警）、定位（物品查找、寵物追蹤、設(shè)備管理）等各類場景。

持續(xù)葡萄糖監(jiān)測系統(tǒng)（CGMs）：助力科學(xué)管理血糖

此持續(xù)葡萄糖監(jiān)測系統(tǒng)（CGMs）由移遠(yuǎn)基于芯科科技BG27芯片開發(fā)，提供靈活完善的CGMs及CGMs Reader解決方案，適配多樣化應(yīng)用場景，同時(shí)具備高集成度、超小尺寸、超低功耗特性。

憑借移遠(yuǎn)深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力、完善的質(zhì)量管理體系與工廠醫(yī)療體系認(rèn)證，該系統(tǒng)可助力客戶打造高性能、低功耗、高質(zhì)量的產(chǎn)品，兼具快速交付能力與成本競爭力。對于糖尿病患者（尤其是Ⅰ型）來說，該系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測血糖、預(yù)警高低血糖、精準(zhǔn)調(diào)整胰島素，真正達(dá)成“科學(xué)控糖、便捷管理”。

除以上方案，移遠(yuǎn)還展示了一系列基于芯科科技平臺的無線產(chǎn)品，涵蓋Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee、Thread、Matter、Sub-GHz等主流技術(shù)協(xié)議，可提供10米到1000米不同連接距離選擇，具備低功耗、多節(jié)點(diǎn)接入、小尺寸封裝、超寬溫度適應(yīng)等特性，廣泛適配智能家居、智能穿戴、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)等場景，為客戶帶來“一站式、全場景”的連接解決方案。

未來，移遠(yuǎn)將持續(xù)依托其整體解決方案能力、IoT全領(lǐng)域布局、安全可控的核心技術(shù)，以及全球化的認(rèn)證與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，與芯科科技等行業(yè)伙伴深化合作，不斷優(yōu)化短距離通信產(chǎn)品性能，降低行業(yè)應(yīng)用門檻，真正實(shí)現(xiàn)“讓連接更簡單，讓智能更智能”，助力全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。