近日，OpenHarmony開發者大會2025（OHDC.2025，以下簡稱“大會”）在深圳舉辦。大會正式發布了開源鴻蒙5.1 Release版本，舉行了“開源鴻蒙應用技術組件共建啟動、開源鴻蒙AI Agent技術共建啟動”等儀式，同時設立八大主題分論壇，邀請開源操作系統技術大咖、前沿實踐專家、開發者、生態伙伴代表等嘉賓到場，共同探討開源鴻蒙技術的未來發展、分享最前沿的開發經驗。

全志受邀參與本次大會，并進行了名為《全志科技行業智能芯片OpenHarmony方案適配與認證經驗分享》主題分享。主題分享中，全志介紹了在「工業智能SoC」的 場景應用 和 產品路線圖。目前，全志已有十多款主流芯片活躍在工業智能SoC領域，覆蓋入門、中、高、旗艦等工業智能行業全場景，依靠 可靠工藝、先進IP，提供全算力覆蓋的平臺型SoC方案，賦能工業智能行業的各個細分場景。

分享中，全志還重點介紹了全志芯片方案適配OpenHarmony的過程和經驗。全志自2021年起就開始和開放原子基金會進行合作，有多款芯片進行了OpenHarmony系統的適配并獲得兼容性認證證書。本次獲得認證的是基于全志T527芯片設計開發的飛凌嵌入式FET527-C模組/開發板。該方案適配了基于標準版OpenHarmony4.1/OpenHarmony5.0系統。

「T527」是全志推出的「八核工業級高性能人工智能芯片」，芯片集成了8核Arm Cortex-A55 CPU、NPU、Mali-GPU、DSP、MCU等多個高性能計算單元，具有強大的硬件編解碼能力和豐富的屏幕及攝像頭接口，支持CAN、PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。芯片達到工業級品質標準，可應用于智慧工業、智慧電力、汽車電子等領域。

T527芯片框圖

OpenHarmony系統的適配工作，由全志和軟通動力、飛凌嵌入式三方通力合作完成。全志主要負責芯片內部技術模塊的適配和支持，包括GPU、Audio、Video等關鍵模塊；軟通動力負責OpenHarmony相關技術支持和解決CTS測試相關的問題，包括ssts、acts-validator、openharmony內核模塊配置等；飛凌嵌入式則負責WiFi/BT/TP/RTC等外設模塊的開發、CTS測試資源和準備和T527整體方案的整合。

最后，全志介紹了OpenHarmony認證的過程。OpenHarmony兼容性測試需要合作伙伴獲取代碼和兼容性測試套，并完成自測。取得兼容性測試報告后，在測試流程上傳兼容性測試報告供開放原子開源基金會團隊進行審核或抽測。兼容性測試的套件范圍包括應用兼容性測試、API兼容測試、硬件抽象層兼容性測試、分布式兼容性測試、系統安全漏洞測試等。全志分享了測試過程中可能遇到的問題和解決方法。

目前，FET527-C模組/開發板的OpenHarmony生態產品兼容性證書已經正式授予，相關代碼已經上傳至代碼倉庫，客戶和合作伙伴可以從社區下載到方案的代碼及相關資料。未來，全志還將和合作伙伴一道，支持更多基于全志芯片的方案進行OpenHarmony系統的適配和產品推廣，共同推進開源鴻蒙生態的建設。