當邊緣 AIoT 技術從感知智能向認知智能跨越，安防監控正經歷從 "被動記錄" 到 "主動感知" 的范式革新。在這一進程中，AOV（Always On Video）全時錄像技術因其 "7×24 小時無間斷感知" 的核心能力，成為無網無電場景、長效值守需求的關鍵解方。作為君正 T41 AOV 技術 2023 年的首批開發者，捷高電子憑借對安防場景的深刻理解與持續研發投入，基于君正新一代 T32 芯片推出 DL32A-4G 雙目 AOV 槍球新品，再次定義邊緣智能安防的技術邊界。

從先行者到引領者

捷高的 AOV 技術積淀與研發定力

早在 2023 年，捷高便敏銳捕捉到安防市場對 "全時感知 + 低功耗" 的迫切需求，成為君正 T41 AOV 技術的先行開發者。彼時，其基于 T41 打造的初代 AOV 產品已實現 "事件觸發無漏錄" 的突破，卻也發現了傳統方案的三大痛點：極端環境下續航不足、復雜場景誤報率高、多攝協同響應滯后。

為此，捷高組建專項研發團隊，圍繞 "功耗、智能、協同" 三大方向持續攻關。通過與君正深度聯合調試，其研發人員將 T41 的 NPU 算力與場景算法深度耦合，在人形偵測準確率上實現從 95% 到 99% 的跨越；針對多攝同步問題，獨創 "動態幀對齊" 技術，使雙攝響應延遲縮短至 20ms 以內。這種 "芯片能力 + 場景算法" 的協同研發模式，為新一代產品奠定了堅實基礎。

當君正 T32 芯片發布時，捷高已積累超過 1500 小時的 AOV 場景實測數據，涵蓋從 - 30℃極寒到 60℃高溫的極端環境，為快速落地新一代產品提供了關鍵支撐。

DL32A-4G

以場景痛點為導向的技術突破

基于 T32 的技術升級，捷高 DL32A-4G 實現了三大維度的突破，重新定義 AOV 產品標準。

全時續航與智能節電的平衡：搭載 T32 的 RISC-V 協處理器，DL32A-4G 實現 "休眠 - 喚醒" 的無縫切換 —— 休眠時以 1 幀 / 秒低幀率錄像，功耗低至 50mW；觸發事件后 0.1 秒內切換至全幀率，較上一代方案功耗降低 30%。配合 12 節 18650 電池（24000mAh）與 15W 太陽能板，即使連續 15 天陰雨天仍能保持續航，真正實現 "全年無間斷值守"。這種優化不僅依賴芯片本身的低功耗特性，更源于捷高對電池充放電曲線的精準建模，通過算法動態調節錄像幀率，使電量利用效率提升 25%。

智能偵測與低誤報的雙重保障：依托 T32 的 1T 算力與 Magik 2.0 平臺，捷高升級了 "多特征融合" 偵測算法。相比傳統僅依賴輪廓識別的方案，新算法融合人形骨骼特征、運動軌跡與環境光特征，使 30 米內人車偵測準確率達 99.9%，誤報率降低 90%。在農村路口等復雜場景測試中，對家禽、樹葉晃動等干擾因素的過濾能力提升 4 倍，大幅減少無效告警對用戶的干擾。

雙目協同與細節追蹤的無縫銜接：針對傳統槍球聯動 "視角斷層" 問題，DL32A-4G 采用 "廣角監控 + 細節追蹤" 的雙攝架構：4mm 廣角槍機覆蓋 120° 范圍，6mm 變焦球機精準追蹤目標。借助 T32 支持的 MIPI-2Lane+2Lane 多攝接口，捷高研發的 "智能視場切換" 算法可根據目標距離自動調節球機倍率，從發現目標到鎖定細節僅需 0.5 秒，較行業平均水平快 1 倍。

此外，為解決偏遠地區聯網難題，該產品內置全網通 4G 雙卡模塊，支持電信 / 移動信號智能切換，在無網山區的信號接通率提升至 98%，遠超行業 85% 的平均水平。

芯片與方案的協同

君正技術的場景化賦能

捷高產品的突破，離不開君正 T32 芯片的技術支撐。其新一代 ISP Tizano-v4.0 為 DL32A-4G 的 "日夜全彩" 提供關鍵能力 —— 通過優化暗區色彩矯正算法，使弱光環境下色彩還原度提升 40%，配合 F1.0 超星光鏡頭，實現 "0.01lux 照度下全彩成像"；Hera-V1.2 編碼器則讓低碼率場景下的畫質細節提升 10.7%，在 4G 傳輸帶寬有限的偏遠地區，仍能保證關鍵細節清晰可辨。

更重要的是，T32 的內存優化能力（如 6M 分辨率僅需 512Mb 內存）為捷高的多攝方案提供了靈活性。通過將雙攝數據處理與 AI 算法運行的內存占用動態分配，使系統在復雜場景下仍保持流暢運行，這正是捷高 "硬件 - 算法" 協同研發理念的最佳體現。

從 T41 到 T32，從初代 AOV 到 DL32A-4G，捷高的演進之路不僅是技術迭代的縮影，更展現了專業安防方案商 "以場景定義技術" 的核心邏輯。隨著 DL32A-4G 在農田安防、邊防監測等場景的落地，其正推動 AOV 技術從 "可選配" 變為 "剛需"，為邊緣智能安防打開更廣闊的應用空間。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創始團隊創新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化，2011年5月公司在深圳創業板上市（300223）。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入，其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動、微處理器、電源管理和互聯等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術，利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系，為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。