8月26日，2025 ELEXCON深圳國(guó)際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)全棧存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì)，展示在AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。

榮膺“年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”

憑借在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)表現(xiàn)，德明利榮獲由ELEXCON組委會(huì)頒發(fā)的 “年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在人工智能技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的企業(yè)。

聚焦場(chǎng)景需求，創(chuàng)新構(gòu)建全棧產(chǎn)品體系

面對(duì)AI在智能終端、工業(yè)等場(chǎng)景的加速滲透，德明利基于“芯片+算法+系統(tǒng)”的全鏈條自主研發(fā)能力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能、可靠性與適配能力。

“高集成"嵌入式存儲(chǔ)：適配AIoT終端，助力邊緣智能

德明利嵌入式產(chǎn)品線涵蓋LPDDR5/5X、UFS及eMMC，結(jié)合自研低功耗等固件技術(shù)，廣泛應(yīng)用于AI手機(jī)、AI PC、可穿戴設(shè)備及具身智能等多樣化場(chǎng)景。

• LPDDR5X數(shù)據(jù)速率可達(dá)8533Mbps，相較于上一代實(shí)現(xiàn)25%功耗優(yōu)化；
• UFS 3.1連續(xù)讀取速度達(dá)2000MB/s；
• eMMC5.1、LPDDR4X完成與國(guó)內(nèi)主流SoC平臺(tái)的兼容性驗(yàn)證。

產(chǎn)品在穩(wěn)定性與耐久性方面達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，為端側(cè)AI設(shè)備高并發(fā)數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支持

“高可靠”工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)：實(shí)現(xiàn)全鏈路國(guó)產(chǎn)化，保障關(guān)鍵應(yīng)用

德明利工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品涵蓋SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及內(nèi)存條系列產(chǎn)品。

支持全鏈路國(guó)產(chǎn)化方案：DS1420、ES1020、VS1030等系列SSD采用自研主控芯片TW6501與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)顆粒，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試到生產(chǎn)制造的國(guó)產(chǎn)化。

滿足工業(yè)級(jí)特性：支持寬溫運(yùn)行、抗硫化、防塵抗震,保障工業(yè)控制、智慧交通、能源電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行。

“高性能”消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)：面向高性能AI應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級(jí)

德明利持續(xù)升級(jí)OEM存儲(chǔ)解決方案，涵蓋PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5內(nèi)存條、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品，滿足專業(yè)用戶與消費(fèi)群體的多樣化需求。

• PCIe 5.0 SSD順序讀取速度達(dá)14GB/s；
• DDR5內(nèi)存條支持128GB大容量及一鍵超頻達(dá)10000+MHz
• MicroSD產(chǎn)品搭載自研主控芯片SD6.0 TW2985
• 全新外觀便攜式PSSD提供高達(dá)4TB的容量和2000MB/s的傳輸速率

隨著人工智能技術(shù)向縱深發(fā)展，存儲(chǔ)系統(tǒng)已從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)載體發(fā)展為智能設(shè)備的核心組件。德明利將持續(xù)聚焦核心技術(shù)自主創(chuàng)新，不斷完善全場(chǎng)景產(chǎn)品布局，為AI提供高效、安全、可靠的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施。