電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在2025elexcon深圳國際電子展上，德明利展示了嵌入式、工業級、企業級、消費級等全方位存儲解決方案。從這次展示來看，筆者發現在AI帶動存儲躍升的當下，德明利多類產品跟上主流步伐，同時其工業領域全國產化方案也頗具實力。

德明利嵌入式產品線覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，可應用于智能手機、平板、智能穿戴等產品。其中，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業領先水平，LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。



據悉，德明利嵌入式存儲產品已打入知名品牌手機供應鏈，并積極拓展頭部品牌客戶。

德明利事業部負責人表示，我們提供嵌入式存儲的一站式解決方案，自研UFS2.2固件使得存儲顆粒與自研算法更好地適配。近年來UFS4.0\4.1應用于旗艦智能手機，而德明利也計劃推出自研UFS4.0主控芯片，滿足高端嵌入式存儲的需求。

此次，德明利帶來了全國產化工業級SSD方案，據介紹DS1420、ES1020、VS1030系列是行業內率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結合國產顆粒，實現從芯片設計到生產制造的全鏈路國產化，保障工業場景的高強度、長周期穩定運行。德明利推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內存條等定制化行業解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業級核心性能指標。

值得一提的是，德明利自主研發的TW6501SATA SSD主控芯片是國內率先采用RISC-V指令集的無緩存高性能存儲控制芯片。該芯片集成4K LDPC糾錯技術，支持ONFI 5.0接口，適配3D TLC/QLC閃存顆粒，能夠提升數據傳輸效率和安全性，同時支持低功耗設計，適用于消費級和企業級存儲設備。

為滿足高速數據傳輸以及海量訓練數據集、生成數據存儲需求，企業級存儲市場規模快速增長。德明利企業級存儲業務高速成長，eSSD、RDIMM等存儲產品重點發力，企業級存儲產品已進入頭部互聯網及服務器廠商等多家客戶供應商體系，部分產品通過客戶驗證并實現批量出貨。

面向消費電子市場，德明利推出自有品牌“CUSU”存儲產品，應用于AI存儲、專業創作以及日常存儲等。例如，搭載自研TW2985 SD6.0主控芯片的MicroSD卡，實現智能緩存與功耗優化體驗。還有PSSD，采用USB3.2協議和TypeC接口，支持高達4TB容量與2000MB/s傳輸速率，較常規機械移動硬盤速度大幅提升，采用輕巧外觀設計，便于攜帶，且功耗更低有效延長使用壽命。

德明利事業部負責人表示，德明利具有從芯片設計、固件設計、設備測試、量產交付等全面服務能力。針對DDR5的雙通道帶寬、動態電壓調節等特性，存在與終端硬件的兼容性問題，以及LPDDR5/5X在移動設備中需適配完善高可靠、成熟的測試方案。德明利提供從晶圓到模組的定制化驗證服務，包括兼容性測試、功耗優化及性能調校，縮短客戶的技術升級周期。例如，其DDR5內存條通過一鍵超頻技術實現頻率突破至10000+Mbps，同時動態電壓調節技術使功耗降低20%，確保產品在復雜場景中的穩定性。

未來，德明利錨定AI、可穿戴、工業等多應用場景的存儲升級機會，推出緊跟主流的高端存儲產品滿足所需。