電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在2025elexcon深圳國(guó)際電子展上,德明利展示了嵌入式、工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)等全方位存儲(chǔ)解決方案。從這次展示來看,筆者發(fā)現(xiàn)在AI帶動(dòng)存儲(chǔ)躍升的當(dāng)下,德明利多類產(chǎn)品跟上主流步伐,同時(shí)其工業(yè)領(lǐng)域全國(guó)產(chǎn)化方案也頗具實(shí)力。
德明利嵌入式產(chǎn)品線覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列,可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、智能穿戴等產(chǎn)品。其中,德明利eMMC5.1、LPDDR4X產(chǎn)品已完成主流SoC平臺(tái)的兼容認(rèn)證,在一致性、耐久性等指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達(dá)8533Mbps、2000Mbps,滿足端側(cè)AI實(shí)時(shí)計(jì)算需求。

據(jù)悉,德明利嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品已打入知名品牌手機(jī)供應(yīng)鏈,并積極拓展頭部品牌客戶。
德明利事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示,我們提供嵌入式存儲(chǔ)的一站式解決方案,自研UFS2.2固件使得存儲(chǔ)顆粒與自研算法更好地適配。近年來UFS4.0\4.1應(yīng)用于旗艦智能手機(jī),而德明利也計(jì)劃推出自研UFS4.0主控芯片,滿足高端嵌入式存儲(chǔ)的需求。
此次,德明利帶來了全國(guó)產(chǎn)化工業(yè)級(jí)SSD方案,據(jù)介紹DS1420、ES1020、VS1030系列是行業(yè)內(nèi)率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結(jié)合國(guó)產(chǎn)顆粒,實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全鏈路國(guó)產(chǎn)化,保障工業(yè)場(chǎng)景的高強(qiáng)度、長(zhǎng)周期穩(wěn)定運(yùn)行。德明利推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內(nèi)存條等定制化行業(yè)解決方案,全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級(jí)核心性能指標(biāo)。
值得一提的是,德明利自主研發(fā)的TW6501SATA SSD主控芯片是國(guó)內(nèi)率先采用RISC-V指令集的無緩存高性能存儲(chǔ)控制芯片。該芯片集成4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù),支持ONFI 5.0接口,適配3D TLC/QLC閃存顆粒,能夠提升數(shù)據(jù)傳輸效率和安全性,同時(shí)支持低功耗設(shè)計(jì),適用于消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備。
為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸以及海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、生成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。德明利企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)高速成長(zhǎng),eSSD、RDIMM等存儲(chǔ)產(chǎn)品重點(diǎn)發(fā)力,企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已進(jìn)入頭部互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器廠商等多家客戶供應(yīng)商體系,部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量出貨。
面向消費(fèi)電子市場(chǎng),德明利推出自有品牌“CUSU”存儲(chǔ)產(chǎn)品,應(yīng)用于AI存儲(chǔ)、專業(yè)創(chuàng)作以及日常存儲(chǔ)等。例如,搭載自研TW2985 SD6.0主控芯片的MicroSD卡,實(shí)現(xiàn)智能緩存與功耗優(yōu)化體驗(yàn)。還有PSSD,采用USB3.2協(xié)議和TypeC接口,支持高達(dá)4TB容量與2000MB/s傳輸速率,較常規(guī)機(jī)械移動(dòng)硬盤速度大幅提升,采用輕巧外觀設(shè)計(jì),便于攜帶,且功耗更低有效延長(zhǎng)使用壽命。
德明利事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示,德明利具有從芯片設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、設(shè)備測(cè)試、量產(chǎn)交付等全面服務(wù)能力。針對(duì)DDR5的雙通道帶寬、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)等特性,存在與終端硬件的兼容性問題,以及LPDDR5/5X在移動(dòng)設(shè)備中需適配完善高可靠、成熟的測(cè)試方案。德明利提供從晶圓到模組的定制化驗(yàn)證服務(wù),包括兼容性測(cè)試、功耗優(yōu)化及性能調(diào)校,縮短客戶的技術(shù)升級(jí)周期。例如,其DDR5內(nèi)存條通過一鍵超頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)頻率突破至10000+Mbps,同時(shí)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)使功耗降低20%,確保產(chǎn)品在復(fù)雜場(chǎng)景中的穩(wěn)定性。
未來,德明利錨定AI、可穿戴、工業(yè)等多應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)升級(jí)機(jī)會(huì),推出緊跟主流的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品滿足所需。
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