在智能家居行業邁向“全場景互聯”的進程中，Matter協議已成為打破生態壁壘、升級用戶體驗的核心驅動力。

10月16日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布其Matter模組KGM133S系列。該模組以Matter over Thread為核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超寬溫、多接口、高功率等多種特性于一體，為智能門鎖、智能傳感、智能照明等行業帶來了新的解決方案，將助推智能家居行業突破互聯壁壘，邁入更高效、更便捷的發展新階段。

移遠通信副總經理孫延明表示：“協議碎片化是當前行業發展的核心痛點，而Matter協議正是破解這一問題的關鍵。移遠此次推出的Matter over Thread模組，以‘Matter打破生態壁壘、Thread筑牢連接基礎’，很好地滿足了行業需求。未來，移遠將繼續聚焦智能家居全場景互聯需求，攜手產業鏈伙伴促進行業升級，為用戶帶來更加便捷智能的體驗。”

Matter+Thread深度賦能，“跨生態連接”更簡單

KGM133S系列模組基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4協議，具備“簡單易用、互操作性強、可靠性高、安全穩定”等特性，可實現家居設備跨生態（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）、跨設備（如門鎖與窗簾、門鎖與燈具、燈具與窗簾等）的無縫聯動。

Thread基于IEEE 802.15.4標準，且原生支持全球唯一的IPv6地址。與Zigbee設備相比，Thread設備無需網關進行復雜的協議轉換，僅通過邊界路由器（Border Router）直連互聯網，簡化架構的同時，顯著降低延遲。憑借“低功耗、高可靠”的核心優勢，Thread成為Matter生態落地的關鍵網絡載體，Apple蘋果、Google谷歌、Samsung三星、Amazon亞馬遜、Philips Hue飛利浦、IKEA宜家等行業巨頭紛紛布局，并持續豐富Thread邊界路由矩陣。移遠通信KGM133S系列以“Matter + Thread”的技術組合，為全場景互聯提供穩定的底層支撐。

在存儲配置上，KGM133S系列支持256KB SRAM，并提供 1536KB/2.5MB/3.5MB 三種Flash容量可選，既能滿足當前各類智能家居應用的開發需求，也為未來Matter協議的版本升級與功能拓展預留充足空間，確保終端產品長期具備市場競爭力。

“六邊形戰士”級配置，適配多元場景需求

KGM133S系列在性能、功耗、尺寸等方面表現卓越，實現了“六邊形戰士”級配置，能夠精準適配多元場景需求。

■ 高性能：采用ARM Cortex-M33處理器，主頻高達78MHz，可高效處理復雜數據指令；

■ 低功耗：在功耗方面，其基于802.15.4 Thread協議，采用低功耗設計，可很好地適配電池類設備；

■ 小尺寸：采用LGA封裝，尺寸緊湊，包括支持4代IPEX & 引腳天線的KGM133S(12.5mm×13.2mm×2.2mm)，以及集成PCB板載天線的KGM133S-P(12.5mm×16.6mm×2.2mm)兩種型號，能靈活適配各類小型化、輕薄化的終端產品，兼容多樣化的結構設計；

■ 多接口：支持高達26個GPIO，同時可復用為I2C、UART、SPI、I2S等接口，能輕松連接各類外設，滿足復雜功能設備的開發需求；

■ 高功率：具備優于-105 dBm的接收靈敏度，可選高達19.5dBm的輸出功率，即便在墻體阻隔、多設備干擾的復雜環境中，也能保證穩定的信號傳輸；

■ 超溫寬：支持-40~+105℃超寬工作溫度范圍，可輕松應對極端環境，實現多場景無壓力適配。

多協議支持，拓寬應用邊界

在協議支持層面，除了Matter over Thread協議，KGM133S系列模組還支持Zigbee 3.0和BLE 6.0協議（支持信道探測技術），進一步拓展應用邊界。

需要注意的是，部分無線協議不是同時共存工作，在實際應用中可按需適配：跨生態采用 Matter over Thread，對接存量設備用 Zigbee 3.0，近距離配對則使用 BLE，全面覆蓋多元場景。

此外，KGM133S還支持增強型安全選項Secure Vault，為物聯網終端構筑更高等級的安全屏障。

憑借卓越性能和靈活適配能力，KGM133S不僅滿足了當下智能家居全場景互聯的迫切需求，更為未來行業的發展指明了方向。接下來，移遠通信將緊跟行業發展趨勢，持續打造更多貼合市場需求的Matter產品，為智能家居行業注入源源不斷的創新動力。