中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺(tái)積電、Globalfoundries、聯(lián)電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國(guó)際這兩年來(lái)也在不斷擴(kuò)建晶圓廠產(chǎn)能，位于天津的8英寸晶圓廠日前開(kāi)始安裝設(shè)備，落成后月產(chǎn)能將達(dá)到15萬(wàn)片晶圓，成為全球最大的8英寸晶圓廠。此外，中芯國(guó)際今年的資本開(kāi)支為19億美元，除了擴(kuò)建產(chǎn)能還將繼續(xù)研發(fā)14nm工藝。

中芯國(guó)際雖然是國(guó)際排名靠前的晶圓代工廠，但是中芯國(guó)際在營(yíng)收、技術(shù)上大幅落后于臺(tái)積電，去年?duì)I收30億美元，僅為臺(tái)積電的十分之一。為了擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，中芯國(guó)際這兩年來(lái)也投入巨資升級(jí)晶圓廠，除了北京、上海的12英寸晶圓廠之外，位于天津的8英寸晶圓廠也是升級(jí)的重點(diǎn)，該廠始建于2003年，2004年收購(gòu)了摩托羅拉中國(guó)有限公司的天津西青晶圓廠，主要生產(chǎn)指紋識(shí)別、電源管理、汽車電子及圖像傳感器等芯片，這些芯片對(duì)成本比較敏感，對(duì)制程工藝的要求不高，適合8英寸晶圓廠生產(chǎn)。

中芯國(guó)際在2016年10月份宣布升級(jí)天津的8英寸晶圓廠，總投資計(jì)劃15億美元，月產(chǎn)能將從目前的4.5萬(wàn)片晶圓大幅提升到每月15萬(wàn)晶圓，將成為全球規(guī)模最大的8英寸晶圓廠，主要滿足指紋傳感器、汽車電子、電源管理芯片、IoT物聯(lián)網(wǎng)等芯片的市場(chǎng)需求。

根據(jù)中芯國(guó)際的資料，該公司2018年的資本支出為19億美元，相比去年的24億美元有所下滑，主要用于擴(kuò)建北京上海的8英寸、12英寸晶圓廠、天津的8英寸晶圓廠，而在晶圓產(chǎn)能之外就是進(jìn)一步提高先進(jìn)工藝研發(fā)，中芯國(guó)際目前量產(chǎn)了28nm工藝，預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn)14nm FinFET工藝，目前的良率已經(jīng)達(dá)到了95%，技術(shù)水平接近最終完成狀態(tài)了。

中芯國(guó)際的14nm工藝是與華為、高通以及比利時(shí)微電子中心聯(lián)合研發(fā)的，之前的目標(biāo)是2020年前量產(chǎn)，官方現(xiàn)在確定的量產(chǎn)時(shí)間是明年上半年。