眾所周知，不論是在人工智能還是工業制造的芯片領域，國外芯片巨頭一向占據了大部分市場份額。在國家科技重大專項的支持下，經過多年努力，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微電子”）所研發的“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”嶄露頭角，開始逐步打破國外巨頭在這一領域的領先優勢。近日，在2017年度浙江省科學技術獎勵大會上，這個項目獲得了浙江省科技進步獎一等獎。

本次獲獎項目“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”是在國家科技重大02專項的支持下，士蘭微電子通過多年努力，經芯片設計技術的提升、現有高壓驅動集成電路和高壓功率電力電子器件IGBT等芯片的工藝優化、建設功率模塊封裝生產線，構建了面向汽車電子、家用電器的工業控制應用的完整的多芯片電力電子模塊設計與生產制造體系，形成擁有自主知識產權、芯片全國產化規模化的批量生產能力，極大地緩解了高壓模塊的核心技術目前仍掌握在國外少數發達地區企業手中的困境，項目成果產品已大量出貨給各大家電和工業變頻企業，市場接受度與日俱增。

士蘭微的高壓模塊產品不但性價比高，而且在耐熱、絕緣耐壓、抗短路能力等方面具有諸多優勢。目前，該項目申請專利近百項，已獲授權發明專利70余項，其產品已廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機、風扇、工業控制等各領域的變頻驅動，產品耐壓覆蓋500V以上，電流覆蓋2A-30A。模塊內置6個低IGBT/MOSFET等低損耗功率器件;內置高壓柵級驅動電路（HVIC）；內置欠壓保護和過熱、過流保護以及帶阻流電阻的自舉二極管；具有熱阻低、功率大、魯棒性好的特點。

通過近10年的持續技術攻關，如今，士蘭微電子在芯片生產線上已經全部實現了幾類關鍵器件的研發與批量生產，是目前國內屈指可數的全面掌握上述核心技術的芯片廠家。“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”項目構建了完整的多芯片電力電子模塊設計與生產制造體系，在自主創新、替代同類產品進口方面做出了典范。

公司智能功率模塊團隊表示將不忘初芯，繼續努力開展科技攻關，加強技術研發創新能力，加大市場推廣力度，為集成電路半導體產業添磚加瓦。