隨著Mini LED市場需求爆發，一款解決散熱難題的高性能導電銀膠正從中國實驗室走向產業化前沿。

當今電子設備正向更高性能、更小體積發展，Mini LED作為新一代顯示技術，因其高亮度、高對比度和精準控光等特點備受關注。然而，Mini LED芯片尺寸微小、集成度高，導致散熱問題成為制約其發展的關鍵因素。

鉅合（上海）新材料科技有限公司近日宣布，其專為Mini LED及大功率LED芯片封裝開發的SECrosslink 6264R7導電銀膠已實現規模化量產。這款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧基導熱導電銀膠，具有高導熱系數、耐高溫和低溫固化等特性。

01 技術突破：破解Mini LED散熱難題

SECrosslink 6264R7是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧基導熱導電銀膠-1。該產品專門針對Mini LED及大功率LED芯片的封裝需求而設計。

在Mini LED封裝過程中，芯片產生的熱量若不能及時導出，會導致器件溫度升高，進而引起光效下降、波長偏移、壽命縮短等一系列問題。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7通過高達25W/m·K的導熱系數，能快速將芯片熱量傳導至基板，顯著降低芯片結溫，提高器件可靠性和使用壽命。

該材料還具備低溫固化特性，推薦固化條件為2小時165℃，這一特點有助于降低封裝過程中的能源消耗和生產成本。

02 卓越性能：多項指標滿足嚴苛要求

SECrosslink 6264R7在多項關鍵性能參數上表現優異，滿足了Mini LED封裝對材料的高標準要求。

該產品的體積電阻率低至8×10-6Ω·cm，確保了優異的導電性能，為Mini LED芯片提供了穩定的電氣連接。

粘接強度方面，SECrosslink 6264R7展現出卓越表現。測試數據顯示，對于1×1mm的芯片，在室溫環境下剪切強度可達23N，即使在260℃高溫環境下仍保持12N的強度。

該銀膠的玻璃化溫度高達160℃，儲能模量為16，500MPa，這些特性保證了封裝結構在高溫環境下的穩定性。

03 工藝適配：提升量產效率

SECrosslink 6264R7展現出優異的點膠作業性，其粘度為11，270mPa·s，觸變指數為5.2，這一特性使其非常適合Mini LED的點膠工藝。

材料具有可控的Fillet height和長Open time，這些特性為大規模生產提供了充分的工藝窗口，便于操作員進行精準作業。

該銀膠的低吸水率特性（＜0.2%），確保了器件在潮濕環境下的可靠性，減少了因吸濕導致的性能下降或失效風險。

04 應用前景：推動Mini LED產業發展

SECrosslink 6264R7的推出，為Mini LED產業鏈提供了關鍵材料支持，有望推動整個行業的發展進程。

隨著Mini LED技術在電視、顯示器、車載顯示等領域的滲透率不斷提高，對高性能導電銀膠的需求正持續增長。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7憑借其高可靠性，在濕熱、冷熱沖擊、回流焊等測試中表現優異，完全滿足Mini LED器件的封裝要求。

該材料已通過多家廠商的測試驗證，并開始應用于大規模生產中，為中國Mini LED產業的發展提供了堅實的材料基礎。

05 企業背景：專注電子材料研發

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于電子材料的高科技企業，總部及研發中心位于上海。

公司創始人團隊均來自海內外著名高校或研究所并擁有博士及以上學位，且在電子材料行業擁有多年的從業經驗。

審核編輯 黃宇