碳化硅（SiC）材料一直被視為半導體器件的最佳材料，隨著科學技術的日新月異以及新能源的快速發展，它被廣泛使用于各個領域，整個市場對它的需求也與日俱增。

據市場研究單位Yole Développement預測，到2023年SiC功率半導體市場規模預計將達14億美元，2016年至2023年間的復合成長率（CAGR）為28%，2020~2022年CAGR將進一步提升至40%，包括xEV、xEV充電基礎設施、PFC /電源、PV、UPS、電機驅動、風和鐵路，都是SiC的應用領域。

為了給用戶提供更優質的碳化硅半導體器件，全球領先的電子元器件分銷商富昌電子（Future Electronics）和走在碳化硅技術和應用解決方案最前列的英飛凌公司深度合作，舉辦超級品牌月活動，并將SiC產品作為明星產品推介。在活動期間，富昌電子官網平臺上包括SiC在內的全線英飛凌產品都將參與促銷活動——下單即送好禮。

英飛凌公司根據自身在高壓元器件和汽車電子領域超過五十年的經驗，將碳化硅（SiC）的技術優勢帶入汽車、工業等應用領域，將革命性的SiC技術與英飛凌充足的的系統知識、一流的封裝和卓越的生產工藝相結合，支持合作伙伴實現能充分發揮碳化硅（SiC）性能優勢的新一代產品。

與傳統硅（Si）相比，碳化硅正成為突破硅性能瓶頸的首選材料。低開關損耗、耐高溫和高開關頻率等性能亮點令其成為當今高效能源的代言人。

此外，與傳統硅（Si）相比，碳化硅（SiC）有著明顯的優勢：

（1）功率密度更高，減少系統尺寸。在功率等級相同的條件下，可將電力驅動系統體積減小3~5倍，使系統的功率密度更高、設計更緊湊。

（2）更輕、更小的電池，續航里程更長。在相同的續航能力下，基于碳化硅（SiC）的驅動系統解決方案所需的電池重量和體積更小、使電動車續航里程更長。

（3）可擴展性。在相同功率等級下，模塊的封裝尺寸更小;具備更高電流輸出能力，支持逆變器達到更高功率。

英飛凌的碳化硅半導體器件完美融合了碳化硅的優勢，可提供包括芯片、分立器件和模塊等在內的碳化硅系列解決方案。

在此次富昌電子推出的英飛凌超級品牌月活動中，不僅所有的英飛凌碳化硅半導體器件優惠價出售，而且即日起至10月31日，只要在富昌電子官網購買任意英飛凌Infineon產品的用戶，就可獲得樂扣樂扣保溫杯一個。

此外，如果單筆訂單訂購英飛凌產品金額滿10，000人民幣（1，500美金），送小米行李箱一個;單筆訂單訂購英飛凌產品金額滿30，000人民幣（4，000美金），送Kindle閱讀器一個;單筆訂單訂購英飛凌產品金額滿50，000人民幣（7，000美金），送華為手機一臺！（*更多詳情請參照富昌電子官網活動說明）

在富昌電子英飛凌超級品牌月活動期間，購買英飛凌碳化硅半導體器件不僅可以節省預算，還能得到豐厚的禮品，所以想要了解與購買碳化硅產品的工程師們不要猶豫了！趁著這次活動，趕緊把產品加入購物車吧！