電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2025年9月23日,珠海香山會議中心內(nèi),芯動科技正式發(fā)布國產(chǎn)全功能GPU旗艦產(chǎn)品“風(fēng)華3號”。這款承載18年技術(shù)積淀的芯片,以“大模型算力天花板”“8K光追首創(chuàng)者”“醫(yī)療顯示革命者”三大標簽,在AI計算、圖形渲染、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面突破,標志著我國在高性能GPU領(lǐng)域邁入國際先進行列。
大模型算力天花板:112GB顯存重構(gòu)AI訓(xùn)練范式
“風(fēng)華3號”最引人注目的突破在于其112GB超大容量高帶寬顯存,成為國內(nèi)首款單卡支撐72B參數(shù)大模型的全功能GPU。這一設(shè)計直擊AI大模型訓(xùn)練的核心痛點——顯存容量與數(shù)據(jù)搬運效率。通過自研核心IP與全國產(chǎn)化底層架構(gòu),該GPU突破了傳統(tǒng)國產(chǎn)GPU在顯存容量和多卡數(shù)據(jù)傳輸上的瓶頸:
l單機八卡直驅(qū)671B滿血模型:在單臺設(shè)備部署八張顯卡的配置下,可直接運行DeepSeek 671B/685B超大規(guī)模模型,性能達到多機部署效果,精度與效率雙提升。
l多用戶輕量化部署:單卡支持32B/72B參數(shù)模型的多用戶并發(fā)運行,企業(yè)級應(yīng)用中可實現(xiàn)“一卡多用”,顯著降低算力成本。
l全精度計算支持:兼容單精度、雙精度及混合精度計算,在流體力學(xué)模擬、分子結(jié)構(gòu)分析等科研場景中實現(xiàn)“即調(diào)即用”,為數(shù)字孿生與工業(yè)仿真提供高效算力。
8K光追首創(chuàng)者:重新定義實景渲染標準
作為國內(nèi)首款支持硬件級光線追蹤的8K分辨率GPU,“風(fēng)華3號”在圖形渲染領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)三項全球首創(chuàng):
l原生DICOM醫(yī)療顯示:全球首款支持DICOM標準高精度灰階顯示的GPU,無需專用醫(yī)療設(shè)備即可在普通顯示器上精準呈現(xiàn)X光、CT片的細微病灶,灰度還原度符合醫(yī)療一級標準。這一突破將推動AI影像分析與大模型輔助診斷在基層醫(yī)療機構(gòu)的普及。
l一卡六屏8K輸出:支持6屏高達8K30幀的高清異顯功能,刷新多屏顯示紀錄,滿足醫(yī)療指揮中心、金融交易大廳等場景的超高清需求。
l8K游戲?qū)嵕绑w驗:全面兼容DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6等主流接口,現(xiàn)場演示中《古墓麗影》《三角洲行動》等3A大作運行流暢,光線追蹤技術(shù)使游戲畫質(zhì)逼近真實世界。
在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域,“風(fēng)華3號”突破了此前國產(chǎn)GPU運行SolidWorks等CAD軟件的卡頓困境,性能提升至國際主流水平,支持高精度建模與三維重建。
醫(yī)療顯示革命者:從影像分析到手術(shù)導(dǎo)航的全鏈升級
“風(fēng)華3號”的醫(yī)療級顯示能力正在重構(gòu)醫(yī)療智能化流程:
lAI醫(yī)療助手落地:基于該GPU的AI導(dǎo)診系統(tǒng)可實現(xiàn)患者信息精準識別、電子病歷自動生成、手術(shù)軌跡三維重建與輔助導(dǎo)航,形成“患者省時、醫(yī)生省心、醫(yī)院省成本”的閉環(huán)。
l多模態(tài)診斷支持:兼容DeepSeek V3/R1、千問Qwen2.5/3、智譜GLM等全系列大模型,支持醫(yī)學(xué)影像、病理數(shù)據(jù)、基因序列的多模態(tài)分析,推動精準醫(yī)療發(fā)展。
技術(shù)底座:全國產(chǎn)化與生態(tài)兼容的雙重突破
“風(fēng)華3號”的獨特性源于其全國產(chǎn)化底層設(shè)計與全生態(tài)兼容策略:
lRISC-V+GPU深度融合:集成開芯院“南湖V3”RISC-V開源CPU核,實現(xiàn)國產(chǎn)開源CPU與CUDA兼容GPU的架構(gòu)級協(xié)同,降低對國外技術(shù)的依賴。
l軟件生態(tài)全兼容:支持PyTorch、CUDA、Triton等主流AI框架,適配統(tǒng)信、麒麟、Windows、Android等操作系統(tǒng),企業(yè)無需重構(gòu)代碼即可快速遷移應(yīng)用。
l液冷設(shè)計與彈性擴展:單節(jié)點支持64/128/256卡超節(jié)點配置,結(jié)合液冷技術(shù)降低TCO(總擁有成本),滿足智算中心規(guī)模化部署需求。
發(fā)布會現(xiàn)場,近10家生態(tài)伙伴簽署規(guī)模采購協(xié)議,覆蓋智算中心、醫(yī)療終端、工業(yè)軟件等領(lǐng)域。西安空天數(shù)智科技展示的AI虛擬電廠方案、金融量化領(lǐng)域的無代碼遷移案例,均驗證了“風(fēng)華3號”的商業(yè)化潛力。芯動科技更聯(lián)合合作伙伴推出“天基算力計劃”,將GPU算力延伸至衛(wèi)星節(jié)點,推動遙感信息在軌處理等前沿探索。
“風(fēng)華3號”的發(fā)布,不僅是芯動科技技術(shù)實力的集中展現(xiàn),更是中國GPU產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”乃至局部“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在AI與數(shù)字經(jīng)濟深度融合的今天,這款以“存力、算力、運力、適配力”四維融合為核心的全功能GPU,正為國產(chǎn)算力自主化開辟一條全新路徑。

大模型算力天花板:112GB顯存重構(gòu)AI訓(xùn)練范式
“風(fēng)華3號”最引人注目的突破在于其112GB超大容量高帶寬顯存,成為國內(nèi)首款單卡支撐72B參數(shù)大模型的全功能GPU。這一設(shè)計直擊AI大模型訓(xùn)練的核心痛點——顯存容量與數(shù)據(jù)搬運效率。通過自研核心IP與全國產(chǎn)化底層架構(gòu),該GPU突破了傳統(tǒng)國產(chǎn)GPU在顯存容量和多卡數(shù)據(jù)傳輸上的瓶頸:
l單機八卡直驅(qū)671B滿血模型:在單臺設(shè)備部署八張顯卡的配置下,可直接運行DeepSeek 671B/685B超大規(guī)模模型,性能達到多機部署效果,精度與效率雙提升。
l多用戶輕量化部署:單卡支持32B/72B參數(shù)模型的多用戶并發(fā)運行,企業(yè)級應(yīng)用中可實現(xiàn)“一卡多用”,顯著降低算力成本。
l全精度計算支持:兼容單精度、雙精度及混合精度計算,在流體力學(xué)模擬、分子結(jié)構(gòu)分析等科研場景中實現(xiàn)“即調(diào)即用”,為數(shù)字孿生與工業(yè)仿真提供高效算力。
8K光追首創(chuàng)者:重新定義實景渲染標準
作為國內(nèi)首款支持硬件級光線追蹤的8K分辨率GPU,“風(fēng)華3號”在圖形渲染領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)三項全球首創(chuàng):
l原生DICOM醫(yī)療顯示:全球首款支持DICOM標準高精度灰階顯示的GPU,無需專用醫(yī)療設(shè)備即可在普通顯示器上精準呈現(xiàn)X光、CT片的細微病灶,灰度還原度符合醫(yī)療一級標準。這一突破將推動AI影像分析與大模型輔助診斷在基層醫(yī)療機構(gòu)的普及。
l一卡六屏8K輸出:支持6屏高達8K30幀的高清異顯功能,刷新多屏顯示紀錄,滿足醫(yī)療指揮中心、金融交易大廳等場景的超高清需求。
l8K游戲?qū)嵕绑w驗:全面兼容DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6等主流接口,現(xiàn)場演示中《古墓麗影》《三角洲行動》等3A大作運行流暢,光線追蹤技術(shù)使游戲畫質(zhì)逼近真實世界。
在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域,“風(fēng)華3號”突破了此前國產(chǎn)GPU運行SolidWorks等CAD軟件的卡頓困境,性能提升至國際主流水平,支持高精度建模與三維重建。
醫(yī)療顯示革命者:從影像分析到手術(shù)導(dǎo)航的全鏈升級
“風(fēng)華3號”的醫(yī)療級顯示能力正在重構(gòu)醫(yī)療智能化流程:
lAI醫(yī)療助手落地:基于該GPU的AI導(dǎo)診系統(tǒng)可實現(xiàn)患者信息精準識別、電子病歷自動生成、手術(shù)軌跡三維重建與輔助導(dǎo)航,形成“患者省時、醫(yī)生省心、醫(yī)院省成本”的閉環(huán)。
l多模態(tài)診斷支持:兼容DeepSeek V3/R1、千問Qwen2.5/3、智譜GLM等全系列大模型,支持醫(yī)學(xué)影像、病理數(shù)據(jù)、基因序列的多模態(tài)分析,推動精準醫(yī)療發(fā)展。
技術(shù)底座:全國產(chǎn)化與生態(tài)兼容的雙重突破
“風(fēng)華3號”的獨特性源于其全國產(chǎn)化底層設(shè)計與全生態(tài)兼容策略:
lRISC-V+GPU深度融合:集成開芯院“南湖V3”RISC-V開源CPU核,實現(xiàn)國產(chǎn)開源CPU與CUDA兼容GPU的架構(gòu)級協(xié)同,降低對國外技術(shù)的依賴。
l軟件生態(tài)全兼容:支持PyTorch、CUDA、Triton等主流AI框架,適配統(tǒng)信、麒麟、Windows、Android等操作系統(tǒng),企業(yè)無需重構(gòu)代碼即可快速遷移應(yīng)用。
l液冷設(shè)計與彈性擴展:單節(jié)點支持64/128/256卡超節(jié)點配置,結(jié)合液冷技術(shù)降低TCO(總擁有成本),滿足智算中心規(guī)模化部署需求。
發(fā)布會現(xiàn)場,近10家生態(tài)伙伴簽署規(guī)模采購協(xié)議,覆蓋智算中心、醫(yī)療終端、工業(yè)軟件等領(lǐng)域。西安空天數(shù)智科技展示的AI虛擬電廠方案、金融量化領(lǐng)域的無代碼遷移案例,均驗證了“風(fēng)華3號”的商業(yè)化潛力。芯動科技更聯(lián)合合作伙伴推出“天基算力計劃”,將GPU算力延伸至衛(wèi)星節(jié)點,推動遙感信息在軌處理等前沿探索。
“風(fēng)華3號”的發(fā)布,不僅是芯動科技技術(shù)實力的集中展現(xiàn),更是中國GPU產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”乃至局部“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在AI與數(shù)字經(jīng)濟深度融合的今天,這款以“存力、算力、運力、適配力”四維融合為核心的全功能GPU,正為國產(chǎn)算力自主化開辟一條全新路徑。
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發(fā)表于 12-20 12:51
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國產(chǎn)全功能GPU新標桿:芯動科技“風(fēng)華3號”重塑技術(shù)邊界
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