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智聯安亮相移動物聯網智聯萬物論壇

智聯安Mlink ? 來源:智聯安Mlink ? 2025-10-09 15:35 ? 次閱讀
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2025年9月25日北京國際信息通信展期間,由中國信息通信研究院、中國通信標準化協會主辦的《移動物聯網,智聯萬物論壇》同期在國家會議中心舉辦。論壇以“萬物智聯賦新能,數智融合啟新程”為主題,旨在搭建一座交流行業發展、凝聚創新動力的產業合作平臺。會議邀請了通信產業鏈上下游伙伴匯聚一堂,北京智聯安科技有限公司高級市場銷售副總裁王志軍先生受邀參會,并作《賦能5G專網應用,助力企業降本增效》的演講,王志軍先生表示:

智聯安在蜂窩物聯網領域

MK8520 5G低功耗高精度定位芯片能力已在電信、聯通、移動三大運營商的5G專網項目中規模落地。5G低功耗高精度定位符合3GPP R17技術規范,支持SDT輕量級數據上傳,上行100MHz定位帶寬,休眠狀態≤5uA,支持5G TDD全頻段,規模商用定位精度實現1~3m。

基于5G低功耗高精度定位MK8520芯片的專網模組已正式面世推廣商用,電聯專網項目專享模組NP26,支持N78頻段;移動專網項目專享模組,支持N41頻段;兩款模組均采用LCC+LGA封裝模式,成品尺寸為15.8mm*17.7mm,兼主流LTE CAT 1模組,實現4G到5G的無縫切換。

基于MK8520芯片的終端成品已批量在多種場景中廣泛推廣,如熱電廠、核電廠、化工廠、飛機工程維修廠等對低功耗長巡航終端有強烈要求的行業。業主對5G專網環境部署下的多場景應用技術有不同的創新見解和需求,智聯安在強把控芯片技術能力的同時,也積極配合運營商、華為、平臺廠商等上下游合作伙伴,共同為各行業業主提供完善周到的定位能力服務。

與此同時,智聯安積極拓展新技術新賽道,基于3GPP R18技術標準及eRedCap協議流程規范,同步向下兼容R17標準,支持5G Redcap全頻段,低功耗、低速率(上行速率5Mbps,下行速率10Mbps)的eRedcap芯片已處于樣片階段,同時積極配合運營商面向5G專網場景打造行業首款支持R17標準的超低功耗、超低成本5G RedCap模組。面向對速率要求不高,但對5G增強特性等5G專網能力有強需求的專網場景,芯片級預置5G行業專網能力,同時通過簡化硬件設計實現模組成本的大幅度優化,推動RedCap在行業場景的規?;瘧谩?/p>

智聯安在衛星通信領域

目前已推出三款核心產品:面向IoT-NTN市場、并獲海外運營商大陸獨家認證的MS210芯片;面向傳統天通/低軌GMR制式的MS150芯片;以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。三大產品線已全面導入至頭部手機、車載、無人機、對講機等終端客戶,并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設形態,累計合作客戶數十家。智聯安也由此成為業界唯一一家同時覆蓋新(NTN)與老(GMR)體制、寬帶(NR NTN)與窄帶(IoT NTN)技術、國內外多標準的“全制式”衛星通信芯片供應商。

未來,智聯安將持續加大研發投入,以創新為驅動,攜手產業鏈上下游企業,深入挖掘行業需求,推動5G 低功耗高精定位芯片、5G Redcap芯片、衛星通信芯片等產品在更多領域的深度應用與創新發展。通過構建更加開放、共贏的物聯網產業生態系統,為我國移動物聯網產業的蓬勃發展注入源源不斷的新動能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:北京智聯安科技受邀參加移動物聯網智聯萬物論壇

文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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