汽車電動化的基礎步驟之一，是將內燃機(ICE)與電動機相集成，進而打造出輕度混合動力汽車(MHEVs)。作為邁向全面汽車電動化的關鍵里程碑，輕度混合動力汽車受到了暫未準備好轉向純電動汽車的駕駛者的廣泛認可。

輕度混合動力汽車的混合動力解決方案，由一臺搭載 48V 鋰離子電池的起動發電機實現。無論是采用皮帶傳動起動發電機(BSG)還是集成式起動發電機(ISG)，該裝置都扮演著雙重角色：既替代了傳統的起動機和發電機模塊，同時又提升了內燃機的性能。

汽車制造商只需對現有車型設計進行一定調整，就能輕松應用 48V 輕度混合動力技術，并將其作為新車型的標配，從而滿足全球消費者的需求。輕度混合動力汽車是兼具經濟性與環保性的選擇，在承擔環保責任與兼顧經濟實用性之間取得了平衡，因此成為消費者青睞的車型。

在降低內燃機汽車排放量、提升燃油效率方面，起動發電機一直是 48V 技術的傳統核心應用方向;此外，相關減排技術還包括電動渦輪增壓器、廢氣再循環(EGR)泵以及電加熱催化轉化器等。更高的電壓(指 48V)在驅動高能耗部件時，能實現更高的效率。

系統描述

輕度混合動力電動汽車 (MHEV) 中的起動發電機

MHEV 是一種將內燃機 (ICE) 與 5kW 至 25kW 電動機相結合的汽車， 這種組合也稱為皮帶起動發電機 (BSG) 或集成起動發電機 (ISG)。 BSG/ISG 有效地結合了起動電機和交流發電機的功能， 創造出 MHEV 混合動力汽車。

將 BSG/ISG 應用于 ICE 汽車可實現額外的功能， 例如：起停、 滑行/制動期間的能量回收、 從 ICE 產生能量， 甚至根據車輛的不同情況實現電力驅動(或助力) 。 這些功能運行起來非常平順， 駕駛員甚至可能不會注意到所駕駛的MHEV 與傳統 ICE 汽車有何不同， 除非在使用過程中 ICE 關斷。

功能和性能取決于 BSG/ISG 在動力總成中的位置。 圖 1 顯示了起動發電機在 MHEV 動力總成中的潛在放置位置。

隨著技術功能的增多， 集成成本和復雜性也在增加。 P0 - P4 是目前指定的位置， 對系統而言， 每個位置都有不同程度的功能和設計挑戰。 位置還決定了所用的設備是 BSG(P0， 可能還有 P2) 還是 ISG(P1， 可能還有 P2、 P3 和 P4) 。

如果安裝在 P0 或 P1 處， 則設備的功能僅限于起停和能量回收。 雖然 P0 和 P1 位置是更容易集成此類設備的地方，但這里的減排效益最低， 因為 ICE 不運轉的話就沒有能量回收。 受皮帶打滑和最大作用扭矩的影響， 皮帶傳動系統的功率將受到限制。 相比之下， 采用齒輪嚙合的直接傳動集成或直接連接到曲軸可以實現更高的功率輸出。

在 P2、 P3 和 P4 位置中， ICE 可以與傳動系統斷開， 從而在低速條件下實現電力驅動， 并在 ICE 關斷的滑行或制動期間產生再生能量。 能量回收功能具有真正的可再生性， 因為起動發電機與傳動系統相連， 即使在 ICE 關斷的情況下也能繼續運轉。 位置 P3 和 P4 可實現最大能量回收。 在前輪驅動汽車的 P4 位置安裝 ISG， 可以使用適當大小的鋰離

子電池實現四輪驅動功能。

圖 1：輕度混合動力起動發電機的拓撲及其在車輛動力總成中的位置

48V 起動發電機 – 框圖

起動發電機(BSG、 ISG) 主驅驅動裝置與其他電動汽車(BEV、PHEV) 的逆變器結構非常相似， 但前者在 48V 電壓水平下運行。 80V 和 100V MOSFET 從 48V 電池獲取直流電流， 并將交流電流施加到電機繞組。 柵極驅動器產生PWM 信號， 從而以所需頻率驅動 MOSFET。 半橋 APM 配置為驅動三相和六相電機， 作為 MOSFET 功率分立器件的替代方案。

電流檢測放大器 (CSA) 用于監測施加到電機相繞組的電流， 它可以與各種信號處理和傳感器數據調理器件配合使用。 EEPROM 用于存儲應用參數。 CAN 和 LIN 收發器確保汽車網絡內的通信快速且可靠。 為了支持 MCU 操作， 具有快速瞬變箝位能力和低電容的 ESD 保護器件可保護關鍵信號的完整性。 下面的框圖簡要展示了起動發電機功率級。

汽車功率模塊

適用于 48V 電源逆變器的汽車功率模塊 APM17

APM17 是一系列集成 80V MOSFET 模塊， 提供多種封裝， 專為 48V MHEV 和低壓主驅應用的大電流、 高功率密度需求而設計。 三個模塊可以配置為驅動三相或六相電機。 每個 APM17 模塊由 2 個上橋和 2 個下橋 80V MOSFET 組成， 通過組合 2 個相輸出電源端子， 這些MOSFET 可以連接為雙半橋或單半橋。

APM 憑借低雜散電感和更好的電磁干擾 (EMI) 性能， 將高度集成且緊湊的設計提升到新的水平。 功率 MOSFET 芯片彼此靠近且包含在同一個封裝內， 這樣可以減少封裝寄生效應， 為最大 VDS 電壓提供更多的裕量， 并降低開關損耗。高效的電流處理使得 PCB 中無需高電流路徑。

該系列包含 NXV08H250DT1、 NXV08H400XT1 等產品， 有多種絕緣陶瓷 DBC 襯底可供選擇， 以提供標準和高級熱性能。 多種 RDS(ON) 額定值(每個 MOSFET 0.58 m? - 0.76 m? ) 可滿足最終用戶的電流需求， 多樣的引腳排列選項可支持不同的系統設計。

APM17 系列特性和參數：

低雜散電感： APM17 可使 25kW 48V 逆變器系統的總雜散電感小于 15nH。

低結至外殼熱阻 RTHJC： 介于 0.19 ℃/W 和 0.54 ℃/W之間。

緊湊的設計降低了模塊總電阻。

采用雙 R&C 緩沖器(1Ω、 15nF) ， EMI 性能更佳。

每個模塊都配有一個溫度檢測 NTC， 25 °C 時的阻值為 10 kΩ。

高壓隔離測試電壓為 3 kVAC， 持續 1 秒。

封裝種類：標準引腳、 壓合式引腳、 PCB 側裝引腳。

封裝尺寸： 45 x 30 x 5 mm

APM17 雙半橋模塊