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眾陽電路ATE產(chǎn)品推介:0.1秒極速檢測,良率提升的工業(yè)級解決方案

jf_86742933 ? 來源:jf_86742933 ? 作者:jf_86742933 ? 2025-09-24 16:01 ? 次閱讀
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ATE板(Automated Test Equipment Printed Circuit Board)指自動測試設(shè)備印刷電路板,是半導(dǎo)體芯片自動化測試中的核心硬件,用于連接被測芯片與測試儀器,支持功能、性能、參數(shù)及可靠性測試,確保芯片達(dá)到設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

ATE 板的應(yīng)用

ATE 板(自動測試設(shè)備印刷電路板)在電子設(shè)備中具有廣泛且關(guān)鍵的應(yīng)用,貫穿生產(chǎn)、研發(fā)、維修等多個環(huán)節(jié),部分應(yīng)用場景:航空航天、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、新興領(lǐng)域(智能家居、輔助及自動駕駛等)。

ATE 板的核心功能

1. 芯片測試接口:ATE 板作為被測芯片(DUT)與測試設(shè)備之間的物理媒介,提供電信號傳輸、測量和控制接口,支持功能測試、性能測試、參數(shù)測試、故障檢測及可靠性測試。

2. 測試環(huán)境適配:ATE 板需適配不同類型的 ATE 測試機(jī),包括探針卡(用于晶圓級測試)、轉(zhuǎn)接板、負(fù)載板(用于封裝后測試)和老化測試板(用于芯片長期可靠性驗證)。

ATE 板的技術(shù)特點

1、高密度與復(fù)雜性:隨著集成電路向更小、更復(fù)雜方向發(fā)展,ATE 板的層數(shù)不斷增加(了解目前同行最高已做到124 層),板厚通常在 4~10mm,線寬線距不斷縮小(如 3mil/3mil 以下),BGA 間距持續(xù)壓縮(BGA pitch 達(dá) 0.35mm 以下),以滿足高密度測試需求。采用沉金+電厚金及鎳鈀金工藝,提升焊盤耐磨性與導(dǎo)電性。

2、高精度制造要求:ATE 板對層間對準(zhǔn)精度、鉆孔精度、厚度均勻性、高厚徑比下的鍍銅和樹脂塞孔工藝有嚴(yán)格要求,以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。例如,翹曲率需控制在 0.3%或 0.2%以內(nèi),有客戶更是要求變態(tài)的≤0.1%;BGA 區(qū)域的焊盤高度差需保持在 25um 至 50um 以內(nèi)。

3、信號完整性保障及性能指標(biāo):ATE 板需嚴(yán)格控制阻抗公差(如±5%)、高頻高速特性(低損耗材料)、抗環(huán)境應(yīng)力能力(如熱循環(huán)測試)、STUB 長度(6mil 以下甚至 0 殘樁),實現(xiàn)層間互連,減少信號傳輸路徑長度,以減少信號反射和串?dāng)_,確保高頻信號的穩(wěn)定傳輸。

4、因技術(shù)復(fù)雜度高、工藝難度大,精度要求高,成本顯著高于普通線路板;且需快速交付以配合芯片研發(fā)進(jìn)度,生產(chǎn)周期緊張。

5、特殊工藝:涉及混壓、階梯、盲槽、HDI、盲埋孔及多次壓合、背鉆、電金、高厚徑比、混壓等設(shè)計;

6、特殊材料:環(huán)氧樹脂體系高 TG(TG 值 180℃)、高頻高速(如:RO4350B、PTFE、M6/M7/M8 等級材料)、高可靠性材料(如聚酰亞胺 TG 值 250℃,如 85N、86HP、VT901、SH260 等)等。

眾陽電路在 ATE板領(lǐng)域的表現(xiàn)

眾陽電路團(tuán)隊?wèi){借二十多年的技術(shù)沉淀和積累,在多年前已洞察行業(yè)發(fā)展趨勢積極進(jìn)軍 ATE板領(lǐng)域,針對該行業(yè)特性和細(xì)分產(chǎn)品各項品質(zhì)工藝要求,投入大量研發(fā)力量,攻堅克難,針對性地攻克各個技術(shù)堡壘,如今已在 ATE板領(lǐng)域成為多家客戶緊密的合作伙伴,能夠保質(zhì)且快速(30層樣板最快 120小時)為客戶提供研發(fā)樣品服務(wù),助力客戶搶占市場先機(jī)。下面來看看公司 ATE板的能力及部分樣板展示。

ATE板的技術(shù)挑戰(zhàn)與趨勢

1. 制造難度提升:隨著 ATE板層數(shù)增加、線寬線距縮小和 BGA間距壓縮,制造過程中的對準(zhǔn)精度、鉆孔精度和鍍銅均勻性等要求不斷提高,增加了制造難度和成本。

2. 新材料與新工藝:為滿足高頻高速測試需求,ATE板開始采用低損耗介質(zhì)材料(如 Df≤0.002@10GHz)及更嚴(yán)苛的耐老化測試材料,和先進(jìn)的表面處理工藝(如電薄金+選擇性電厚金),以提升信號傳輸質(zhì)量和可靠性。

3. 智能化與自動化:未來 ATE板將向更加智能化、自動化的方向發(fā)展,測試速度更快、精度更高。同時,隨著 5G物聯(lián)網(wǎng)人工智能等技術(shù)的普及,ATE板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛。

審核編輯 黃宇

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