繼日前在 Computex Taipei 2018 會(huì)場(chǎng)上，移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運(yùn)算平臺(tái)，主打筆電市場(chǎng)的長(zhǎng)續(xù)航力和全時(shí) LTE 網(wǎng)絡(luò)連接特點(diǎn)之后，高通還將更上層樓，準(zhǔn)備推出全新專為全時(shí)連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍 1000 運(yùn)算平臺(tái)。由于日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時(shí)聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時(shí)間全時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭(zhēng)之地。

根據(jù)外國(guó)媒體《WinFuture》的報(bào)導(dǎo)指出，針對(duì)這個(gè)以四位數(shù)來命名的運(yùn)算平臺(tái)，其 CPU 部分將采用 ARM 最近新發(fā)布的 Cortex-A76 核心架構(gòu)。根據(jù) Arm 的表示，Cortex-A76 核心架構(gòu)將比上代 Cortex-A75 核心架構(gòu)提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構(gòu)其中有許多是定位運(yùn)用于筆記本電腦之上，其表現(xiàn)宣稱可以達(dá)到英特爾 Core i5-7300 的水準(zhǔn)。

此外，報(bào)導(dǎo)還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）可以達(dá)到 6.5W， 平臺(tái) TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平臺(tái) TDP 的不到 5W，因?yàn)楦叩?TDP 功耗，加上全新的 ARM 架構(gòu)，新平臺(tái)的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺(tái)有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，驍龍 1000 平臺(tái)將使用臺(tái)積電的 7 納米制程，整體封裝面積大小在 20×15mm 以內(nèi)，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多，接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測(cè)試平臺(tái)，驍龍 1000 采用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備上，采用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測(cè)試平臺(tái)還提供了 16GB LPDDR4x 存儲(chǔ)器，兩個(gè) 128GB UFS 儲(chǔ)存存儲(chǔ)器、千兆 Gbps 等級(jí)的 LTE 網(wǎng)絡(luò)連接、以及和其他無線、電源管理控制器等。預(yù)計(jì)，華碩（ASUS）將會(huì)是首家推出內(nèi)建驍龍 1000 平臺(tái)筆記本電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會(huì)確認(rèn)，而實(shí)際產(chǎn)品則可能要到 2019 年才有望看到問世。