在當今電子領(lǐng)域，產(chǎn)品復(fù)雜性持續(xù)攀升，而上市時間窗口卻不斷收縮。從信號完整性、電源完整性，到電磁干擾與熱效應(yīng)等多個方面——現(xiàn)代PCB設(shè)計面臨諸多相互關(guān)聯(lián)的電氣挑戰(zhàn)，僅依靠直覺和傳統(tǒng)測試方法已難以應(yīng)對。為滿足這些日益增長的需求，多物理場仿真不再是一種可選方案，而是成為了必不可少的手段。

仿真技術(shù)在電子設(shè)計領(lǐng)域并非新概念

在產(chǎn)品發(fā)布前通過虛擬原型驗證設(shè)計、發(fā)現(xiàn)問題并尋找最優(yōu)配置，始終是設(shè)計師工具箱中的寶貴工具。既然仿真如此重要，為何它尚未全面普及？盡管能帶來顯著價值和深度洞察，仿真技術(shù)始終存在一定的“成本”。其廣泛應(yīng)用的障礙通常包括高昂的授權(quán)費用、較長的設(shè)置時間，以及運行復(fù)雜仿真軟件所需的專業(yè)能力。

為何傳統(tǒng)仿真仍力有不逮

盡管深知仿真技術(shù)能帶來諸多優(yōu)勢，許多工程師仍對其望而卻步。當向工程師們探尋原因時，我們常聽到以下反饋：

仿真設(shè)置耗時且復(fù)雜；

專業(yè)工具的使用經(jīng)驗被少數(shù)專家壟斷；

仿真覆蓋范圍有限，導(dǎo)致洞察零散；

項目周期緊張，難以容納傳統(tǒng)仿真的時間開銷；

成本模型與零星的使用需求不匹配。

更有工程師直言：“我們還沒遇到過問題……暫時如此。”蘋果的“天線門”和微軟的“三紅故障”等著名案例警示我們：忽視仿真可能帶來高昂的重新設(shè)計成本、產(chǎn)品召回及品牌聲譽的損害。如今，具備前瞻思維的企業(yè)正通過早期持續(xù)集成仿真來確保產(chǎn)品功能完善，并以此推動創(chuàng)新突破。

Sigrity X 登場：重新定義的仿真新范式

面對這些挑戰(zhàn)，Sigrity X 以重構(gòu)式的仿真方案帶來全新突破：

多物理場全覆蓋：支持信號完整性、電源完整性、電磁干擾、熱分析和3D參數(shù)提取

內(nèi)置工作流與在途仿真：直接在PCB設(shè)計環(huán)境中集成仿真功能，讓所有工程師（而非僅限于專家）都能輕松運用

10倍性能提升：全新架構(gòu)實現(xiàn)超高速仿真，即使大型板卡也能快速完成分析

AI驅(qū)動優(yōu)化：采用Cadence Optimality智能技術(shù)，更快更智能地探索設(shè)計權(quán)衡方案

高精度求解器：保持硬件級精度關(guān)聯(lián)，確保簽核可靠性

彈性令牌許可：提供按需使用的靈活授權(quán)模式，團隊可隨時調(diào)用仿真資源而無需過度投入。

基于令牌的授權(quán)機制讓所有Sigrity功能實現(xiàn)可擴展的靈活訪問，無需綁定特定工具

通過這些特性與PCB設(shè)計流程的深度集成，Sigrity X開創(chuàng)了仿真驅(qū)動設(shè)計的新方法。

Sigrity X 開創(chuàng)了仿真驅(qū)動設(shè)計的新方法論，將仿真打造為貫穿PCB開發(fā)全過程的連續(xù)工作流。

借助Sigrity X與Optimality等工具，工程師可構(gòu)建覆蓋以下階段的仿真驅(qū)動設(shè)計流程：

探索階段：通過AI輔助建模早期評估設(shè)計權(quán)衡與約束條件;

在途仿真：在布局布線過程中同步分析信號、電源、電磁干擾及熱行為，實時驗證設(shè)計決策;

驗證與簽核：采用經(jīng)過驗證的求解器進行合規(guī)性檢查與相關(guān)性驗證;

Sigrity X 支持在不同仿真階段靈活迭代。當設(shè)計發(fā)生變更時，可直接回溯并重新優(yōu)化，無需推倒重來。實現(xiàn)這種連續(xù)工作流的關(guān)鍵，在于仿真工具必須在易用性與強大功能之間取得平衡，讓所有設(shè)計者都能輕松運用仿真技術(shù)，并獲得實際效益。

實踐驗證：客戶獲得的真實效益

通過采用Sigrity X構(gòu)建仿真驅(qū)動設(shè)計流程，多家全球企業(yè)已獲得顯著收益：

1

成功案例

1.Microsoft 借助Sigrity X與Optimality探索了剛性-柔性板配置方案，在時間限制下實現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無法考慮的設(shè)計可能性

2.百度通過AI引導(dǎo)的仿真技術(shù)，將傳輸線性能優(yōu)化耗時降低數(shù)個數(shù)量級

3.MediaTek集成Optimality進行早期優(yōu)化后，設(shè)計性能提升達75%

這些成果驗證了將自動化、人工智能與可擴展的仿真工作流相結(jié)合的巨大價值。

總結(jié)

仿真技術(shù)曾僅是專家與特殊案例的專屬領(lǐng)域，而Sigrity X徹底改變了這一現(xiàn)狀。將多物理場仿真分析與Sigrity X集成到PCB設(shè)計流程中，已帶來多重顯著效益：

易用性提升：仿真工作流直接嵌入PCB CAD工具，可在不離開PCB編輯器的情況下進行阻抗與壓降等交互式分析

速度與可擴展性：Sigrity X速度較前代提升10倍，并支持并行處理加速項目交付

AI增強優(yōu)化：Cadence Optimality運用機器學(xué)習(xí)技術(shù)，在大幅減少仿真樣本的同時精準定位最優(yōu)設(shè)計配置

令牌許可：靈活的使用權(quán)限意味著按需調(diào)用資源，完美適配仿真需求動態(tài)變化的團隊

憑借直觀的工具、AI驅(qū)動的探索能力及靈活授權(quán)模式，仿真現(xiàn)已成為設(shè)計流程中的常規(guī)環(huán)節(jié)，同時保障質(zhì)量與性能。

PCB設(shè)計的未來不再局限于“能否工作”，更關(guān)乎“如何以最優(yōu)方式實現(xiàn)”。Sigrity X 讓您無需在開發(fā)進度與設(shè)計確定性之間妥協(xié)，二者可兼得。

Sigrity X與Optimality通過集成式仿真分析提升您的PCB設(shè)計流程。Cadence通過Sigrity X旨在：采用現(xiàn)代化工作流界面、自動化的CAD感知設(shè)置、以及支持成本效益的靈活使用模式，使仿真技術(shù)比以往任何時候都更易被設(shè)計師采納和應(yīng)用。

Sigrity X 通過集成多物理場仿真與AI優(yōu)化，將仿真從驗證工具轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計引擎。其令牌模式和10倍速性能突破，幫助工程師在降低技術(shù)門檻的同時，顯著提升設(shè)計效率與精準度。從微軟的柔性板設(shè)計到百度的傳輸線優(yōu)化，實踐驗證了其應(yīng)對復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計的核心價值，真正實現(xiàn)設(shè)計流程的質(zhì)量與效率雙提升