本文翻譯轉載于：Cadence Blog

作者：MSATeam

PCB 設計團隊常常陷入重復的設計和仿真循環中，需要多次迭代才能滿足 PCB 設計約束。在 CadenceLIVE SV 2025 大會上，Cadence 的客戶 Priya Boopalan（來自 ZF，一家為乘用車、商用車和工業技術提供先進移動產品和系統的全球科技公司）和 Gopichandran Annadurai（來自 Formfactor Inc.，一家為整個 IC 生命周期提供關鍵測試和測量技術的領先供應商）解釋了 Cadence 的工具如何通過將仿真階段提前到設計流程中來改進 PCB 設計流程。

本文中，Priya 和 Gopi 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平臺的 Sigrity X Aurora PCB Analysis 來縮短 PCB 設計周期，并提供了有關他們使用該軟件的經驗的更多見解。

ZF 汽車 PCB 設計中的 MIPI 接口

Priya 向我們介紹了如何將 MIPI 接口（攝像頭到處理器）有效地集成到 ZF 汽車 PCB 設計中。

汽車應用的 PCB 設計通常需要我們滿足低功耗和電磁干擾/兼容性（EMI/EMC）要求，以及高速數據信號合規性。我們的 PCB 設計團隊最近將仿真工作直接交到設計人員手中，從而縮短了設計完成時間。利用 Cadence Sigrity X Aurora PCB 分析軟件，我們的設計人員可以在其設計工具環境中檢查阻抗不連續性和過度串擾，甚至可以生成 S 參數來驗證高速差分對的插入和回波損耗。事實證明，這種“數字孿生”方法比在設計完全布線后進行的傳統 SI/PI 仿真效率高得多。我們發現，一旦切換到設計內分析，我們的移動行業處理器接口（MIPI）攝像頭單元的完成速度可以提高 40%。

Formfactor 的大型復雜 PCB 設計

Gopi 分享了 Formfactor 如何使用自動選擇性切割將設計自動裁剪到關注區域，從而高效分析大型復雜 PCB 設計。

Formfactor 的測試板設計極具挑戰性，因為它們尺寸龐大、層數眾多、布線互連密度高。我們的目標是盡快設計好每一塊電路板，同時確保高質量的電源傳輸、純凈的信號質量以及精確匹配的信號延遲。過去，設計過程中的分析總是意味著我們必須停下來，將設計轉化為仿真工具。由于設計規模龐大，這很快就變得難以為繼。然而，借助 Sigrity X Aurora PCB 分析，我們可以在設計工具中專注于設計的一個子集，并快速評估信號和功率目標。這種設計和分析的融合提高了設計效率，使我們能夠將測試板的完成時間縮短了一半。由于我們設計團隊的許多成員并非信號和電源完整性方面的專家，因此，當我們的設計未能達到目標時，我們請求 Cadence 使用其強大的 AI 引擎來優化設計。這可能意味著調整走線寬度/長度/間距，以及/或者添加縫合過孔，以改善高速信號的信號返回路徑。

結論

Sigrity X Aurora PCB 分析能夠幫助 ZF 和 Formfactor 等公司簡化 PCB 設計流程，并通過在設計過程中進行分析，提供快速準確的結果，從而更快地將產品推向市場，同時幫助設計人員在設計周期的早期發現并解決問題。Aurora 的仿真速度比傳統方法快 10 倍，其自動裁剪功能可減少設計數據庫的大小，使設計人員能夠專注于需要關注的區域。

Cadence 感謝 Priya 和 Gopi 的專業知識以及他們在 PCB 設計分析方面的經驗和愿景。如需觀看他們的 CadenceLIVE 點播演示，請注冊 CadenceLIVE 并訪問多物理場專題。