2025 年 9 月 11 日，由芯師爺主辦的第七屆硬核芯生態大會在深圳國際會展中心舉行。本屆峰會匯聚了半導體全產業鏈的領軍者、電子制造企業高管、項目負責人、電子工程師、投資者及行業專家，以全球化視角探索產業未來，共同探討中國芯片本土化及新興市場的發展機遇。

在本屆峰會上，“硬核芯評選”重磅揭曉。此次“2025年度硬核芯評選” 由50萬工程師在線評分/投票+100位專家評委評分/投票決出。

華邦電子憑借 CUBE 榮膺 2025 年度硬核智能芯片獎，充分彰顯了公司在高帶寬內存領域的技術創新能力與市場影響力。

CUBE

邊緣 AI 的理想內存方案

CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是華邦電子專為邊緣計算市場打造的半定制化超高帶寬元件，憑借中小容量、超高帶寬、低功耗、小尺寸、低成本的優勢，完美填補了標準 DRAM 與 HBM 之間的市場空白，為邊緣設備運行人工智能提供理想內存解決方案，助力客戶在邊緣 AI 領域實現差異化發展。

高性能表現

帶寬性能遠超標準 DRAM，相當于 HBM2，同時功耗僅為 1pJ/bit，可搭配成熟制程 SoC 實現強大性能，滿足邊緣設備對高性能內存的嚴苛要求。

經濟效益

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2 Gbps ，當與 28 nm 和 22 nm 等成熟工藝的 SoC 整合時，CUBE 可達到 16 GB/s 至 256 GB/s 帶寬，相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266 Mbps x16 IO 帶寬。當 SoC（置上, 無 TSV）堆棧在 CUBE（置下, 有 TSV）上時，則有機會最小化 SoC 芯片尺寸, 從而省下 TSV 面積損失，能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優勢。

技術創新

創新專利架構設計突破傳統內存 IC 和模塊局限，增強前端 3D 結構與后端 2.5D/3D 封裝技術，易于集成到 AI 終端設備。

靈活客戶服務

支持高度定制化設計，以滿足不同客戶 SoC 規格及應用需求，配合全球化營銷及售前售后服務體系，為客戶提供全方位技術支持。

應用廣泛

覆蓋汽車電子、消費電子、工業控制、通信系統等核心領域，并在邊緣設備、智能監控、機器人、可穿戴設備等場景廣受認可。

隨著邊緣 AI 與智能設備快速發展，市場對高性能、低功耗、可定制的內存產品需求日益迫切。華邦 CUBE 憑借創新設計和卓越性能，正成為推動新一代智能計算的關鍵力量。

此次獲獎，不僅是業界對華邦電子技術實力與市場價值的高度肯定，更將激勵公司持續創新，攜手全球客戶，共同推動半導體產業邁向更高水平。