晶華微榮獲2025硬核芯獎項

2025年9月11日，由芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心隆重啟幕。本屆大會以全球化視野洞見產業未來，聚焦技術創新、市場表現與國產替代核心能力，旨在挖掘和表彰引領行業的企業標桿和產品，賦能中國半導體產業的高質量發展。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）在“2025年度硬核芯評選”的激烈角逐中，從數萬工程師與百位專家評委的嚴格遴選中脫穎而出，獲得“2025年度創新精神IC設計企業獎”。這一榮譽不僅是對公司始終堅持自主創新的高度肯定，也再次印證了晶華微前瞻的技術布局與強勁的發展潛力。

關于晶華微

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）成立于2005年，專注于高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，為用戶提供一站式集成電路設計及產品化應用方案。

晶華微是國家專精特新“小巨人”企業，堅持自主創新，擁有多項核心技術。公司主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號鏈、BMS AFE等，其廣泛應用于醫療健康、工業控制和自動化、儀器儀表、電動設備和工具、智能家電等眾多領域。