晶華微榮獲2025硬核芯獎項

2025年9月11日，由芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心隆重啟幕。本屆大會以全球化視野洞見產(chǎn)業(yè)未來，聚焦技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)與國產(chǎn)替代核心能力，旨在挖掘和表彰引領行業(yè)的企業(yè)標桿和產(chǎn)品，賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）在“2025年度硬核芯評選”的激烈角逐中，從數(shù)萬工程師與百位專家評委的嚴格遴選中脫穎而出，獲得“2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”。這一榮譽不僅是對公司始終堅持自主創(chuàng)新的高度肯定，也再次印證了晶華微前瞻的技術(shù)布局與強勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

關(guān)于晶華微

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，為用戶提供一站式集成電路設計及產(chǎn)品化應用方案。

晶華微是國家專精特新“小巨人”企業(yè)，堅持自主創(chuàng)新，擁有多項核心技術(shù)。公司主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號鏈、BMS AFE等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動化、儀器儀表、電動設備和工具、智能家電等眾多領域。