近日，SPEA全球執行副總裁Lorenzo Bonaria先生、副總裁Andrea Furnari先生、人力資源經理Bellino Andrea先生及中國區總經理孫媛麗女士一行，赴西安芯派科技開展深度考察交流。芯派科技董事長羅義先生熱情接待了SPEA訪問團，雙方圍繞半導體產業發展趨勢、技術合作路徑展開戰略對話，并共同探訪西安高?？?，為產學研協同創新注入新動能。

在芯派科技董事長羅義的陪同下，Lorenzo Bonaria一行實地參觀了功率半導體實驗室與集成電路研發中心。芯派科技在第三代半導體材料、車規級芯片可靠性測試及智能功率模塊封裝等領域的突破性成果，獲得了SPEA高管團隊的高度評價。雙方就共建集成電路聯合實驗室達成初步共識，該實驗室將聚焦核心技術研發、檢測方案優化與行業標準共建，未來有望通過資源共享與深度協作，加速推動國產功率半導體性能驗證體系的完善與升級。

為探索產學研協同創新，考察團隨后走訪了西安電子科技大學國家工程研究中心、西北工業大學微電子學院及瑪麗女王工程學院、西安交通大學微電子學院。SPEA團隊深入了解了各高校在半導體材料制備、芯片設計仿真、高精度檢測算法等前沿課題上的科研進展、人才培養與成果轉化情況。

在交流環節，三方圍繞“半導體產業高質量發展”“核心技術攻關”及“高端人才聯合培養”等議題展開研討。各方一致認為，半導體作為先導性戰略產業，亟需通過企業市場資源、高?？蒲袃瀯菖c人才儲備的深度整合，構建“技術共建-成果共享-人才共育”的創新生態，以此突破行業瓶頸，賦能產業鏈協同創新。

從實驗室的技術碰撞到高校的戰略對接，從產業需求的精準對接到創新生態的系統構建——此次SPEA高管團隊西安之行，不僅是技術交流的深度實踐，更是全球半導體產業協同創新的重要里程碑。未來，SPEA將攜手芯派科技及更多高校，持續深化在技術研發、人才培養、標準制定等領域的合作，共同書寫半導體產業高質量發展的新篇章。