文章來源于上汽乘用車SQE家園

背 景

優秀供應商走訪活動作為上汽乘用車電子電器科SQE質量文化的重要組成部分，也是以“擁抱變化，持續學習”為主題的午間課堂的拓展延伸，近年來一直都在有條不紊地持續推進。

隨著人工智能的爆發，汽車電動化、智能網聯化的不斷推進，芯片的用量大幅增加，應用場景也越來越復雜。芯片已然成為新質生產力的底層支撐。而在科技戰、貿易戰等的背景下，芯片國產化勢在必行。

本期的優秀供應商走訪活動適逢質量月，主題定為芯片國產化，我們聯合了質量保證部相關同事，目的地選擇了上海芯旺微電子技術股份有限公司。

PART1 芯片基礎知識

芯片，通常也稱集成電路（Integrated Circuit, IC），是一種將大量電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一塊小巧的硅基材料上的電子器件。它可視為現代電子設備的“大腦”與“神經中樞”，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子、消費電子、軍工等諸多領域。

汽車芯片按照功能主要分為計算類芯片、功率半導體、傳感器芯片、通訊類芯片和存儲器類芯片等；按照處理信號主要分為數字芯片、模擬芯片和數模混合芯片。

芯旺微是一家基于自主研發的KungFu指令集和內核架構，研發高性能數?；旌闲盘?a target="_blank">MCU & DSP產品的高新技術企業，通過多元化戰略布局，三大產品線(MCU、電源、射頻)助推汽車新四化高速發展。

PART2 芯片封裝測試產線參觀

芯片的業務鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試。芯旺微的相關芯片目前已經實現整個業務鏈的全國產化。

耳聞之不如目見之，目見之不如足踐之。為了進一步加深對芯片工藝的理解與認知，我們走訪了位于浦東新區的日榮封裝廠和芯旺微測試產線。

封裝過程：人機料法環等生產要素中，封裝對于“機”、“料”和“環”的要求尤其高。自動化設備高速運轉，尤其是wire bonding工位，焊點焊接及引線速度極快，達到毫秒級。連接導線根據需求選擇金、銀、銅或鋁材質，直徑極小，僅20μm左右，比頭發絲還要細很多。環境的要求也極為嚴格，整個車間的潔凈度要求高達萬級，以防止任何微小的塵埃對芯片造成損害。

測試過程：包含針對晶圓的CP（Chip Probing）測試和針對封裝后芯片的FT（Final Test）最終測試。CP測試是指在晶圓被切割成獨立的芯片裸片之前，通過探針卡和測試機直接對晶圓上的每一個芯片進行電性性能和功能測試的過程。FT最終測試，也稱為封裝測試（Package Test），是指芯片在完成封裝后，通過測試機和分選機，對單個封裝好的芯片進行全面的電性性能和功能測試。如果把封裝比作“上學”，則CP測試好比是 “入學考試”，FT測試好比是 “畢業考試”。

對于車規級芯片，需要進行100%三溫測試，即高溫125℃，常溫25℃和低溫-40℃，以確保芯片可以勝任實際應用中的復雜場景。

大家認真仔細地察看了每一道生產和測試工序，對于每個過程的內容、原理、設備參數、工藝條件、防錯、設備點檢、工藝驗證、TPM及首末件巡檢等，與現場專家進行了熱烈的探討。大家對于之前未接觸過的全新的先進制造工藝，求知若渴，流連忘返。

PART3 WORKSHOP交流

最后，雙方進行了深入的WORKSHOP交流。

參加走訪的小伙伴表示收獲頗豐，受益良多。大家觸類旁通，表示很多工藝與PCB板、屏幕等產品相近，也有工藝和注塑、沖壓類似。通過理論講解和現場實地參觀，加深了對于芯片工藝制程及常見失效模的了解，對于后續的實際工作，有較大的幫助。

芯旺微對此次交流活動表示歡迎，表示這增進了雙方的了解，將繼續致力于芯片的自主研發制造，為芯片國產化做出自己的貢獻。

電子電器SQE感謝芯旺微對于此次優秀供應商走訪活動的大力支持，希望雙方繼續加強合作，一起攜手努力，共同為中國汽車自主品牌奮斗。

上汽乘用車SQE家園是由上汽乘用車采購部第三、四黨支部打造的交流展示平臺。通過分享技術干貨和工作經驗、推送黨建工作成果和會議訊息，并向其他兄弟企業及各界人士展示積極蓬勃的工作狀態，旨在將個人與團隊的進步相融合，為部門的發展與上汽集團的騰飛貢獻力量。