概述

EAI1126B-Core-T 是靈眸科技研發的 一款應用于 AIoT 領域的核心板 。核心板 基于瑞芯微的 RV1126B 處理器設計，集 成了 4 個 Cortex-A53 及獨立的 NEON 協 處理器，支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解 碼 器 ， 還 支 持 4K@30fps 的 H.264/H.265 編 碼 器 。 此 外 ， 還 引入 了 1200 萬像素的 ISP 和 800 萬像素的 AI- ISP,提供卓越的空間降噪性能和強大的圖 像 增強 效 果 。 內 嵌 的 NPU 算 力高 達 3Tops ，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合 運算。

廣州靈眸科技是一家專注于 AI 核心板 與 AI 邊緣計算盒子設計、研發、生產于一 體的國家級高新技術企業。深耕嵌入式人 工智能領域，致力于為企業級客戶提供穩 定可靠的 AI 硬件產品，并提供垂直解決方 案和算法優化與工程實踐服務。

產品特性

• 內核：4 個 Cortex-A53 及獨立的 NEON 協 處理器；
• 內置 NPU：最大算力為 3Tops；
• 存儲：1/2GB DDR4 ，64GB EMMC；
• 以太網： 1 路千兆以太網或 1 路百兆以太 網（只能二選一）；
• USB： 1 路 USB2.0/3.0 DRD ，1 路 USB2.0 Host;
• 視頻輸入：2 路 MIPI CSI；
• 視 頻 輸 出 ： 1 路 MIPI DSI ； 1 路 BT- 1120/BT-656;1 路 RGB 24-bit LCD 接口
• SDIO 3.0 ：2 路；
• 音頻 ： 1x SAI (4T/4R) ， 1x SAI (1T/1R) ， 1x SAI (1T/3R) ，1x PDM (8ch);
• UART：8 路（含一路調試串口）；
• SPI：2 路；
• I2C：6 路;
• ADC 模擬采集：8 路。
• CAN：2 路；
• 供電電壓：5V；

典型應用

1.功能簡介

1.1 產品簡介

EAI1126B-Core-T 是靈眸科技研發的一款應用于 AIoT 領域的核心板。核心板基于瑞芯 微的 RV1126B 處理器設計 ，集成了 4 個 Cortex-A53 及獨立的 NEON 協處理器 ，支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解碼器，還支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 編碼器。引入了新 一代完全基于硬件的最大 12M 像素 ISP（圖像信號處理器） ，實現了多種算法加速器，如 HDR 、3A 、LSC 、3DNR 、2DNR 、銳化、去霧、魚眼校正、伽馬校正、特征點檢測等。同 時還引入了最大 800 萬像素的 AI-ISP 作為傳統 ISP 的補充，提供卓越的空間降噪性能和強 大的圖像增強效果。內嵌的 NPU 算力高達 3Tops ，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算。 提供完整的 Linux 開發包供客戶二次開發。

1.2 RV1126B 資源框圖

1.3 選型對比

核心板選型對比表

2. 引腳功能

2.1 引腳信息

EAI1126B-Core-T 核心板將 RV1126B 處理器引腳復用功能維持原定義、擴展或轉換功 能重新定義，用戶可參考設計， 以配合產品標準驅動的開發。為了保證產品設計具有良好 的兼容性和穩定性，用戶沒有使用到的引腳資源務必懸空處理。接口引腳排列順序實物圖 示意如圖 4所示。EAI1126B-Core-T 共有 160 個引腳，通過 2 個板對板連接器引出，連接器 是 80pin ，0.5mm 間距，3mm 高度。注意: 底板母座型號是 DF12NA(3.0)-80DP-0.5V(51) ， 需要帶定位孔的連接器。

2.2 模塊引腳定義

EAI1126B-Core-T 接口引腳定義如表 2 ，表 3 ，所示。核心板所有引腳功能均按下表的 “默認功能 ”作了規定，請勿輕易修改，否則可能和出廠驅動沖突。如有疑問，請及時聯 系靈眸科技的技術支持。

表 2 連接器 A 座引腳描述↓

3. 電氣參數

3.1 功耗參數

表 6 核心板功耗參數

3.2 IO 電平參數

表 7 IO 電平（3.3V）

表 8 IO 電平（1.8V）

4. 機械尺寸

表 9 核心板機械尺寸

圖 5 核心板尺寸圖-TOP

5. 生產指導

5.1 拆卸注意事項

a. 由于核心板 BGA 元器件比較多，不建議經常插拔。在需要插拔的時候，務必要小心， 避免 PCB 變形造成元件虛焊。

b. 由于核心板采用板對板連接器形式接口，將有更好的信號質量，但其使用壽命有限， 不建議經常插拔。連接器插拔使用壽命為 50 次。

c. 核心板不可帶電插拔， 以免造成運行中的 DDR 、eMMC 數據丟失或損壞器件。

d. 拆卸時，不能使用尖利的工具拆卸核心板。

5.2 貼片注意事項

核心板的底板板對板連接器生產貼片要滿足一定要求，連接器才會良好焊接，推薦鋼 網厚度 0. 12mm ，開口面積比 70% ， 回流焊或者烙鐵焊接都要滿足一定的溫度條件，具體 如圖 7所示。

圖 7 連接器焊接和鋼網要求圖

6. 免責聲明

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