2018年封測大廠最重要的智能手機相關芯片市況并不如預期，主流應用行動處理器(AP)需求難以掌握，而中低階的面板顯示驅動IC等訂單能見度更不樂觀，加上8吋晶圓代工廠產能吃緊，封測業者坦言，現階段連晶圓代工龍頭臺積電都很難給出確切的能見度，2018年市況相對詭譎，盡管業界期待第4季能出現爆發性成長，然隨著時序將邁入第3季，各家專業封測代工(OSAT)廠來自IC設計與終端廠商的訂單展望仍不甚明確，讓業者備感焦慮。

2018年半導體供應鏈缺貨漲價風潮不停歇，全球硅晶圓供需吃緊，中段晶圓代工廠紛紛宣布調漲代工費用，然對于后段專業封測代工廠來說，隨著整體芯片成本提升，2018年下半封測代工價格競爭壓力恐增加。部分業者則認為，盡管一線封測廠獲利恐遭到擠壓，然中型封測廠因各擁利基，可望各顯神通維持營運表現。

封測業者指出，2018年上半全球主要封測代工廠營收表現明顯不如2017年同期，然大國內三大封測廠長電科技、天水華天、通富微電營運成長動能相對強勁，面對全球主要客戶三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)等手機銷售表現平平，加上芯片成本持續攀升，使得封測業者的成長空間受限。

值得注意的是，2018年國內智能手機市場成長空間雖不大，然手機品牌大廠華為、Oppo、Vivo等銷售目標仍相當突出，并積極搶攻新興市場，封測及IC通路業者紛看好這些手機品牌廠的成長動能。

全球專業封測代工廠持續強強聯手，日月光集團營運長吳田玉認為，半導體產業競局已出現改變，未來會有新的競爭對手、不同的游戲規則、以及不一樣的市場動態。過去***工廠單向思考硬件成本，需要演化成多元的全套解決方案，過去少樣多量供應全球標準化產品的生產模式，需要演化成多樣少量的客制化服務模式。

面對智能手機相關芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統旺季到來，現階段專業封測代工大廠的毛利率表現可能面臨壓力，尤其是國內供應鏈的價格競爭，仍是業界關注焦點。