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深圳市傲??萍加邢薰?/span>

集研發、生產和銷售于一體的、業內領先的半導體封裝材料國家高新技術企業,產品涵蓋錫膏、助焊劑、清洗液、納米銀膠、導電銀膠等。

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動態

  • 發布了文章 2025-12-20 16:05

    一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當導致的焊接不良?

    助焊劑是電子封裝焊接的關鍵輔料,使用不當易引發虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良,嚴重影響器件可靠性。其選用需精準匹配場景:汽車電子需車規級無鹵助焊劑,耐極端環境且過AEC-Q101認證;消費電子側重環保與細間距適配;工業功率器件需耐高溫助焊劑。同時要遵守環保規范(RoHS 2.0等)、可靠性規范(IPC-TM-650等)及企業生產規范。正確使用助焊劑的核心是
  • 發布了文章 2025-12-16 17:36

    BGA植球中助焊劑的應用工序及核心要求

    BGA植球中,助焊劑是保障焊球定位與焊接質量的核心輔料,僅在焊球放置前的焊盤預處理后集中涂覆,兼具粘結固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準:常溫粘度5000-15000cP(細間距需更高)以防焊球漂移,中等活性(有機酸3%-5%)避免腐蝕焊盤,免清洗且殘留量≤0.3mg/cm2以防漏電,活性溫度需匹配焊料熔點。
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  • 發布了文章 2025-12-12 15:40

    淺析助焊劑在功率器件封裝焊接中的應用匹配要求

    本文聚焦助焊劑在功率器件封裝焊接中的應用環節與匹配要求,其核心作用為清除氧化層、降低焊料表面張力、保護焊點。應用環節覆蓋焊接前預處理、焊接中成型潤濕、焊接后防護。不同功率器件對助焊劑要求差異顯著:小功率器件側重工藝性與環保合規;中功率器件需平衡活性與抗熱疲勞性;大功率器件則要求高溫活性穩定、殘留量低且絕緣性優異。匹配需遵循工藝、器件、合規三大原則,同時規避盲
  • 發布了文章 2025-12-10 15:36

    焊點空洞成因深度解析:傲牛SAC305錫膏的空洞抑制方案

    焊點空洞源于焊接中氣體未充分逸出,核心成因涉及錫膏配方與焊接工藝。配方層面,助焊劑活性不足、揮發失衡或含量異常,焊粉氧化吸潮、球形度不達標,合金配比偏差,均會增加氣體生成;工藝層面,印刷參數失控(錫膏過量/殘留)、回流曲線紊亂(升溫快/保溫短)、焊盤預處理不充分,會阻礙氣體逸出。傲牛科技推出帶空洞抑制劑的SAC305錫膏,其抑制劑通過“浸潤泡膜—凝集氣泡—拉
  • 發布了文章 2025-12-04 10:03

    焊材導致的功率器件焊接失效的“破局指南”

    本文以焊材廠家工程師視角,科普焊材導致功率器件封裝焊接失效的核心問題,補充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著:小功率MOSFET用SAC305錫膏,中功率IGBT選SnSb10Ni焊片或銀膠,中壓晶閘管適配SnAg3.5錫膏,高壓晶閘管需銀銅釬料,高功率SiC模塊依賴納米燒結銀,均需匹配功率、電壓、溫循等需求。焊材引發的失效主要有虛
  • 發布了文章 2025-11-22 17:00

    晶圓級封裝Bump制作中錫膏和助焊劑的應用解析

    本文聚焦晶圓級封裝 Bump 制作中錫膏與助焊劑的核心應用,以焊料印刷法、植球法為重點展開。印刷法中,錫膏是凸點主體,需依凸點尺寸選 6/7 號超細粉,助焊劑融入其中實現氧化清除與潤濕;植球法里錫膏起粘結預成型焊球作用,助焊劑常單獨涂覆強化活性。電鍍法雖無需錫膏,但回流時需低殘留助焊劑輔助塑形。材料選型需匹配 Bump 尺寸與場景,如細間距用 7 號粉,熱敏
  • 發布了文章 2025-11-10 14:21

    MOSFET焊料選型避坑指南:焊材廠家研發工程師帶你看透匹配的核心邏輯

    MOSFET作為高頻高效功率器件,焊料選型需遵循溫度匹配、性能平衡、工藝適配、可靠性與合規四大核心原則,這源于其結溫特性、低阻優勢、多樣封裝及長期工作需求。選型關鍵需把控耐高溫性(熔點比結溫高 50℃以上)、導熱導電性(高功率場景導熱率≥150 W/m?K)、抗熱疲勞性(1000 次溫循強度保留率≥80%)等六大細節。
  • 發布了文章 2025-11-04 09:59

    從不同類型IGBT封裝對焊料要求差異看結構和場景的適配邏輯

    不同 IGBT 封裝對焊料的要求差異,本質是場景決定性能優先級。中低功率、低成本場景(TO 封裝):焊料需“夠用就行”,優先控制成本;中高功率、工業場景(標準模塊):焊料需“可靠耐用”,平衡性能與成本; 高功率、極端環境(汽車主驅、SiC 模塊):焊料需“極致性能”,成本可忽略;小型化、低寄生場景(先進封裝):焊料需“適配工藝”,滿足精細連接需求。
  • 發布了文章 2025-10-23 14:49

    晶圓級封裝(WLP)中Bump凸點工藝:4大實現方式的技術細節與場景適配

    在晶圓級封裝(WLP)中,Bump 凸點是芯片與基板互連的關鍵,主流實現方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發 / 濺射法、球放置法四類,差異顯著。選型需結合凸點密度、成本預算與應用特性,平衡性能與經濟性。
  • 發布了文章 2025-10-17 16:35

    銀膠vs銀漿:一字之差,卻是電子焊接的“兩種技術路線”!

    銀膠與銀漿是差異顯著的材料:銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結型材料,靠低溫固化實現導電與固定,適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場景,設備簡單(點膠機+烘箱),成本中等;導電銀漿是“銀粉+樹脂+溶劑”的涂層材料,僅用于制作電極/屏蔽層(如光伏電池電極),靠絲網印刷成型,成本最低;燒結銀漿是“納米銀粉+低樹脂”的互連材料,高溫燒結形成冶金連接,適配SiC模塊、航天
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企業信息

認證信息: 傲??萍?/span>

聯系人:黎先生

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地址:光明區新湖街道聯騰路144號深瀾一號3號樓2層

公司介紹:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研發、生產、銷售于一體的、國內領先的半導體封裝材料企業。公司成立于2013年,業務遍及國內外,目前在北京、成都、常州、東莞等地均設立了分公司和辦事處。公司產品涵蓋錫膏、助焊劑、清洗液、微納米銀膠、導電銀膠、絕緣膠等,廣泛用于光通訊、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費電子、光伏等行業半導體封裝。公司研發實力雄厚,配備了失效分析和可靠性研究實驗室,與北京科技大學建立產學研合作基地,并與日本荒川等業內知名企業合作,共同推進下一代封裝材料的研發,確保公司在業內的領先地位。

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