近日，第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引線鍵合平面柵格陣列系統級封裝高可靠與高導熱設計優化及互連工藝探索）憑借高導熱高可靠性封裝技術的創新性研究成果，榮獲優秀論文獎。

電子封裝技術國際會議（ICEPT）是國際電子封測領域的頂尖會議之一，同時也是亞洲地區規模最大、影響力最廣的電子封裝領域專業盛會。本屆大會吸引了來自30余個國家和地區的高校、科研機構及集成電路企業的超1000名知名專家、學者與企業精英踴躍參與。大會共計收到國內外投稿論文900余篇，經評審委員會層層審稿與嚴格選拔，最終包括智芯公司論文在內的12篇論文脫穎而出，被授予優秀論文獎。此次獲獎，標志著智芯公司的科技創新成果獲得了國際頂尖科技組織與行業專家的認可。

本次智芯公司獲獎論文針對電力芯片封裝的散熱與可靠性難題展開深入研究，運用論文成果的電力控制、通信等芯片可廣泛應用于能源控制器、邊緣物聯代理等電力終端，對保障電網安全穩定運行和新型電力系統建設提供堅實支撐。