近日，進門“2025年上市公司年度投關數(shù)據(jù)榜單”正式揭曉，芯原榮獲“最佳價值傳遞獎”，以表彰其在投資者關系管理和信息價值傳遞方面的突出表現(xiàn)。

“2025年上市公司年度投關數(shù)據(jù)榜單”基于進門財經(jīng)平臺匯聚的多維度投關數(shù)據(jù)，并結合上市公司資本市場表現(xiàn)進行評估，旨在推動上市公司持續(xù)優(yōu)化投關管理，助力構建健康、高效的資本市場環(huán)境。“最佳價值傳遞獎” 的評選指標包括市值增長幅度、累計調研機構數(shù)量和累計研報覆蓋等。

未來，芯原將始終堅持以規(guī)范運作為基礎，不斷提升信息透明度和價值傳遞能力，保持與資本市場的高效、順暢溝通，助力公司投資價值的不斷提升。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。