国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

世界先進目前掌握足夠硅晶圓,不會有缺貨問題

中國半導體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-19 16:37 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

晶圓代工大廠世界先進14日召開股東會,面對硅晶圓供貨吃緊與漲價問題,競爭對手聯電已首度表示會將硅晶圓漲價所造成的成本增加部分轉嫁給客戶,采取一次漲足策略,董事長方略則說,世界先進與供應商、客戶多年來合作關系良好,目前掌握足夠硅晶圓,不會有缺貨問題,硅晶圓漲價問題則會持續與客戶溝通,會采取機動因應策略,適時反應成本。

方略表示,2018年全球GDP成長較2017年為佳,估達3.7%的水準,半導體產業整體產值成長約可成長4%,達4,270億美元規模,而晶圓代工領域在先進制程需求的帶動下,約有3%的成長,達590億美元,其中有162億美元來自8英寸晶圓代工的貢獻,約有2%的年成長率,整體而言,整體經濟情勢穩定,加上世界先進接單暢旺,8英寸產能滿載,樂觀看待下半年運營表現。

此外,世界先進在顯示器相關驅動IC,電源管理IC 和分離式功率元件的運營已見績效,為了分散產品及市場集中度,進一步降低運營風險,目前積極往高毛利市場耕耘,除既有的高壓模擬、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)、超高壓制程外,也持續加速感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC和嵌入式存儲器平臺等計劃的執行,以因應節能減碳時代的來臨且滿足車用電子和物聯網市場需求。

同時也全力引進更多IDM客戶群,提高國外客戶比重的計劃也將持續進行,希望借由深化客戶長期伙伴關系,進而確保特殊晶圓代工的領先地位,并成為全球晶圓代工領域中高壓及功率半導體制程的領導廠商之一。

而對于近期挖礦需求降溫,方略則說,世界先進專注特殊晶圓代工領域,主要提供各類制程與客戶設計生產電源管理IC與LCD面板驅動IC等各項運用,并持續與客戶合作開發BCD以及高壓/超高壓的制程,而挖礦用的特殊應用芯片(ASIC)主要是采用先進制程,為高速運算芯片,世界先進并未著墨太多,因此需求升跌并未帶來影響。

只有8英寸晶圓廠的世界先進,目前產能持續滿載,基于客戶需求和未來成長性,方略表示已積極評估各種成長方向,除現有3座8英寸晶圓廠會采取提升效率等方式持續擴充產能外,新建或購買12英寸廠也是評估選項之一,但目前仍未確定。

2017年運營狀況方面,由于受到新臺幣匯率變動的影響,世界先進合并營收為新臺幣249.1億元,較2016年258.3億元減少3.6%。此外,全年平均毛利率約32%,稅后凈利約45億元,每股稅后(EPS) 2.73元,不及2016年3.35元。

2017年全年資本支出約為新臺幣18億元,全年生產產能約為234.2萬片,年增4%,產能利用率89%,晶圓出貨量達到209萬片。為持續提升制程技術及進行產能擴充,2018年資本支出預估略增至新臺幣21億元,預估2018年產能為239.2萬片,年增2%。

受到電源管理IC客戶庫存調整及新臺幣升值等影響,世界先進2018年第1季合并營收約為64.25億元,較2017年第4季略增0.8%,與2017年同期相比小幅成長2.6%,毛利率32.2%,較2017年第4季33.9%減少1.7個百分點,稅后凈利11.48億元,季減5.7%,年減0.2%,EPS 0.7元,略低于2017年第4季0.74%,與2017年同期持平。

展望第2季,隨著電源IC客戶庫存調整結束,需求逐步回升,以及IT面板受惠電競需求成長,驅動IC相對穩定,世界先進預估合并營收約介于67億~71億元之間,毛利率約31.5~33.5%,營業利益率介于21~23%之間,第2季產能將較首季增加6%,單月約19.8萬片。

整體技術發展方面,顯示器驅動芯片的技術開發部分,0.2微米、0.18微米、0.15微米、0.11微米高壓制程,以及專供于觸控面板的0.16微米及0.18微米附加嵌入式非揮發性存儲器的高壓制程均已導入量產;電源管理IC的BCD制程部分,0.5微米、0.4微米、0.35微米、0.25微米、0.15微米及0.11微米BCD制程均已導入量產。更新第二代的0.5微米超低導通阻值、制程精簡的超高壓和0.25微米SOI制程也已完成開發,并與特定客戶完成產品設計及進行量產。此外,0.5/0.4微米SOI制程也已通過車用電子相關驗證,累積出貨量已達一定規模,深耕車用電子市場效益漸顯;另應用于電容式指紋辨識的0.18um/0.15um IC制程已導入量產,而應用于光學式指紋辨識的0.18um IC制程,已有客戶開發完成,并順利整合在智能手機上,成功展現最新的光學式指紋辨識功能。

另受關注的是,5G高頻率特性讓氮化鎵(GaN)半導體制程成為功率放大器(PA)市場主流技術, GaN功率元件也開始應用在車聯網及電動車領域。據了解,世界先進于2015年開始投入開發GaN技術,與設備材料廠Kyma、轉投資GaN矽基板廠QROMIS合作,2017年底已成功試產8英寸GaN晶圓,但目前仍有新材料與成本等問題待克服,預計2019年才會明顯放量。

在全球晶圓代工營收及排名方面,據調研機構Gartner統計,2017年全球晶圓代工(含Pure Play和IDM)市占龍頭為臺積電,營收成長9%,市占率小幅衰退至53.8%,GlobalFoundries以8.9%市占位居第二,緊追在后的聯電是8.2%,三星電子(Samsung Electronics)與中芯國際分居四、五名,而TowerJazz透過購并產能及產品組合優化,年營收成長14%為第六名,力晶科技則以1.9%市占位居第七名,世界先進位居第九名,市占率約1.4%。

世界先進股東會14日股東會通過2017年財報及盈余分派案,EPS為2.75元,每股配發3元現金股利。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 存儲器
    +關注

    關注

    39

    文章

    7739

    瀏覽量

    171679
  • 硅晶圓
    +關注

    關注

    4

    文章

    276

    瀏覽量

    22128
  • 驅動芯片
    +關注

    關注

    14

    文章

    1644

    瀏覽量

    57962

原文標題:硅晶圓供貨吃緊,世界先進:貨源充足

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    SOI片的結構特性及表征技術

    SOI片結構特性由層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態及薄膜缺陷與應力分布共同決定,其厚度調控范圍覆蓋MEMS應用的微米級至先進CMOS的納米級。
    的頭像 發表于 12-26 15:21 ?485次閱讀
    SOI<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>片的結構特性及表征技術

    大尺寸槽式清洗機的參數化設計

    大尺寸槽式清洗機的參數化設計是一個復雜而精細的過程,它涉及多個關鍵參數的優化與協同工作,以確保清洗效果、設備穩定性及生產效率。以下是對這一設計過程的詳細闡述:清洗對象適配性
    的頭像 發表于 12-17 11:25 ?588次閱讀
    大尺寸<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>槽式清洗機的參數化設計

    共聚焦顯微鏡在半導體檢測中的應用

    半導體制造工藝中,經棒切割后的尺寸檢測,是保障后續制程精度的核心環節。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性,成為檢測過程的關鍵分析工具。下文,光子灣科技將詳解共聚焦
    的頭像 發表于 10-14 18:03 ?602次閱讀
    共聚焦顯微鏡在半導體<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>檢測中的應用

    再生和普通的區別

    再生與普通在半導體產業鏈中扮演著不同角色,二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通
    的頭像 發表于 09-23 11:14 ?1185次閱讀
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的區別

    一文詳解加工的基本流程

    棒需要經過一系列加工,才能形成符合半導體制造要求的襯底,即。加工的基本流程為:滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光,以及清洗與包裝等。
    的頭像 發表于 08-12 10:43 ?4782次閱讀
    一文詳解<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>加工的基本流程

    TSV工藝中的減薄與銅平坦化技術

    本文主要講述TSV工藝中的減薄與銅平坦化。 減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術
    的頭像 發表于 08-12 10:35 ?1829次閱讀
    TSV工藝中的<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>減薄與銅平坦化技術

    清洗機怎么做夾持

    清洗機中的夾持是確保在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是
    的頭像 發表于 07-23 14:25 ?1165次閱讀

    用于切割 TTV 控制的棒安裝機構

    摘要:本文針對切割過程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割 TTV 控制的棒安裝機構。詳細介紹該機構的結構設計、工作
    的頭像 發表于 05-21 11:00 ?524次閱讀
    用于切割<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> TTV 控制的<b class='flag-5'>硅</b>棒安裝機構

    減薄對后續劃切的影響

    前言在半導體制造的前段制程中,需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及表面幾微米范圍,但完整
    的頭像 發表于 05-16 16:58 ?1347次閱讀
    減薄對后續<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>劃切的影響

    如果主節點使用AD2433,從節點使用AD2428,會不會有什么風險點?

    如果主節點使用AD2433,從節點使用AD2428,會不會有什么風險點?晚上找不到AD2433的數據手冊,感謝各位把遇到的問題提前預警一下。 萬分感謝!
    發表于 04-15 07:09