1. 國家將設立3000億元戰略新興產業基金

據國家發改委官網6月12日公布消息稱，國家發展改革委與中國建設銀行簽署關于共同發起設立戰略性新興產業發展基金的戰略合作備忘錄。據悉，國家發展改革委與中國建設銀行將建立戰略合作機制，以支持戰略性新興產業發展壯大為目標，共同發起設立國家級戰略性新興產業發展基金，并通過設立子基金等方式進一步吸引社會資金，基金目標規模約3000億元。

國家戰略性新興產業發展基金具體將投向新一代信息技術、高端裝備、新材料、生物、新能源汽車、新能源、節能環保和數字創意等戰略性新興產業領域，支持戰略性新興產業重大工程建設，突出先導性和支柱性，優先培育和大力發展一批戰略性新興產業集群，構建產業體系新支柱。在資金的支持下，各項新興產業將加速發展。

2. 無錫與國家集成電路產業投資基金簽署戰略合作協議

6月8日，無錫市與國家集成電路產業投資基金股份有限公司簽署戰略合作協議，雙方將在短、中、長期三個層面開展多形式、全方位的務實合作。省委常委、市委書記李小敏，代市長黃欽會見了國家集成電路產業投資基金股份有限公司董事長王占甫、華芯投資管理有限公司總裁路軍一行。副市長高亞光，市政府秘書長許立新參加會見和簽約儀式。

近年來，大基金對無錫的支持力度在加大、推進節奏在加快、合作程度在加深。去年9月以29億元認購長電科技非公開發行股份，今年初向華虹注資9.22億美元支持12英寸晶圓廠建設，近期又受讓太極實業6.17%股份。此次，大基金、華芯投資與市政府、產業集團通過戰略合作，共同推進無錫區域集成電路產業的整體布局，完善優化無錫區域集成電路產業鏈條，切實提升無錫集成電路企業的核心競爭力，形成產業資源集聚和協同效應，為我國集成電路產業實現跨越式發展作出應有的貢獻。

3. 中信銀行南京分行半導體產業發展論壇在南京召開

6月8日，中信銀行南京分行半導體產業發展論壇在南京召開。本次論壇主題為“新時代、信征程、芯發展”，由江蘇省半導體行業協會和中信銀行南京分行共同舉辦。

江蘇省經信委副巡視員常如平、江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒、中信銀行南京分行副行長林長軍、華芯投資管理有限公司上海分公司副總經理魏麟懿、中信銀行總行戰略客戶部處長高偉出席并講話。分別就江蘇政府對集成電路產業的規劃和措施、江蘇省集成電路產業發展現狀、大基金的投資情況、中信銀行對集成電路行業客服方案等方面的內容為出席會議的企業代表做了詳盡介紹。長電科技、無錫華虹、通富微電等企業代表也發言講了企業現狀、成功經驗和金融需求。

集成電路行業是個吞金獸，產業的發展需要龐大的資金投入。江蘇省半導體行業協會作為銀企合作、產融結合的平臺，為銀行、大基金與企業交流合作提供機會，幫助企業更好地生存與發展，為助推江蘇省半導體產業加快發展添加新的動力。

長電科技、無錫華虹、通富微電、欣盛微結構、揚杰電子、南京紫光、國睿科技等20多家企業代表參加了本次論壇。

4. 第三代半導體制造業創新中心在東莞成立

近日，由東莞多家行業企業、新型研發機構及國內行業領軍單位組建的廣東省“寬禁帶半導體材料、功率器件及應用技術創新中心”正式在廣東東莞成立，這是廣東省首個第三代半導體制造業創新中心。

據悉，該創新中心由易事特集團股份有限公司牽頭，聯合東莞市天域半導體科技有限公司、東莞市中鎵半導體科技有限公司、東莞南方半導體科技有限公司、工信部電子第五研究所、華南理工大學、北京大學（東莞）光電研究院、廣東省半導體產業技術研究院組建。

創新中心成立后，將依托國家第三代半導體南方基地建設承擔單位——東莞南方半導體科技公司平臺。據了解，該平臺由廣東省科技廳、東莞市政府支持及引導，易事特、中鎵半導體、天域半導體、松山湖控股集團、廣東風華高科股份有限公司等行業內知名企業共同出資發起設立。

5. 華勝天成擬10億參與設立集成電路尖端芯片股權投資中心

華勝天成6月13日晚間公告，公司全資子公司擬出資10億元，其中首期4億元，參與設立北京集成電路尖端芯片股權投資中心（有限合伙）。

按合伙協議約定，有限合伙企業總募集規模不低于75億元。合伙企業主要聚焦于集成電路高端及專用芯片設計方向，投資物聯網、人工智能、汽車電子、云計算、移動通信、功率器件、柔性顯示等關鍵領域的芯片設計企業。

6. Synaptics與Dialog正就并購展開談判

據報道，美國觸摸板技術開發商Synaptics正在就潛在的并購交易與德國Dialog半導體公司展開談判。知情人士透露，有關合并的探索性討論正在進行之中，但也可能不會達成協議。

Dialog半導體公司為蘋果iPhone，iPad和Apple Watch產品的獨占PMIC模塊（電源管理集成電路）供應商， 主打充電和藍牙低功耗技術，目前估值在14億美元，而Synaptics公司的估值目前為16億美元。

去年，有報道顯示蘋果計劃開發其自主的PMIC模塊，行業人士稱，蘋果正在慕尼黑和加利福尼亞設立兩個電源管理芯片設計中心，并稱蘋果已有約80人的工程師在研發自己的電源管理芯片，這讓 Dialog半導體公司的業務前景受到打擊。

Dialog半導體公司與Synaptics公司的并購有助于其擺脫對蘋果訂單的依賴。

7. GF宣布全球裁員5%

GlobalFoundries于近日宣布，將在未來幾周內啟動裁員計劃，以提升全球的成本結構，并減少因之前的購并策略所累積的冗員。此次裁員幅度約5%，以歐美據點為主，***、大陸不受影響。以目前全球員工人數約1.8萬人估算，約裁員900人。

對此GF也再次重申，此次人員調整對成都合資廠及大陸戰略并未有任何影響與改變。大陸對格芯而言是巨大的市場商機，格芯肯定進入此市場，以確保處于最佳的地位。目前成都廠的建設按計劃進行，設計及建筑公司與GF團隊持續緊密合作，2018年底將如期完成，同樣大陸銷售辦事處也不會有影響，大陸會是GF全球最重要的市場之一。

GF目前隸屬于阿布扎比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)，其成立于2009年，系由超威(AMD)制造部門所分拆出，2010年收購新加坡特許半導體，2014年收購IBM陷入虧損的芯片制造業務，并獲IBM支付15億美元。現市占率逾9%，在德國、美國、新加坡等地擁有3座12吋晶圓廠與5座8吋晶圓廠。

2017年2月10日，格芯宣布正式啟動成都制造基地12英寸晶圓制造生產線的建設。該晶圓制造工廠為格芯與成都地方政府合資，分兩期建設，第一期為12英寸成熟工藝（180nm與130nm CMOS邏輯及模擬混合等衍生工藝），計劃于2018年正式投產；第二期為22nm FD-SOI工藝，計劃于2019年正式投產。包含配套措施在內的兩期投資總額約為100億美元。

8. 國民技術計劃1.4億入股華夏芯

近日，國民技術發布公告，擬通過全資子公司深圳前海國民投資管理有限公司以 1.4 億元現金增資參股華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司，參股后將占華夏芯增資后的股權比例約為 21.37%。

國民技術成立于 2000 年 3 月，是國內專業從事超大規模通訊集成電路設計和信息安全芯片設計的高新技術企業之一。公司總部位于深圳市，并在北京、上海、新加坡和美國設有研發和支持中心，在新加坡、香港、美國設有子公司。

華夏芯 2014 年 12 月 22 日成立，注冊資本 1.37 億元人民幣；主要股東李科奕（實際控制人）、無錫德思普和無錫安爾豐等；全資擁有 OST 公司。華夏芯的核心技術從 IP 延伸到異構 SoC 芯片設計，擁有全部自主的CPU/DSP/GPU 及 AI 專用處理器 IP 核技術（指令集、工具鏈、微架構），已發布國內首款 64 位 CPU/GPU 及 AI 專用處理器 IP 和 SoC 芯片。

本次交易符合公司積極構建多元化業務、優化上市公司業務布局的發展戰略，是對公司現有業務的補充和延伸，有助于提高公司利潤增長點。

他們進一步強調，華夏芯具備較強的 AI 技術研發能力，通過投融資等方式的資金支持，華夏芯有望發展成為國內人工智能領域的領先企業；國民技術通過本次交易，將與華夏芯形成緊密的戰略合作關系，在安全人工智能新技術和新產品方面有助于公司較快具備人工智能領域的市場競爭能力。本次交易也將有助公司積極構建多元化、先進性、有優勢的技術研發路徑，優化上市公司業務布局的發展戰略，是對公司現有產品和業務的補充和延伸，有望提高公司利潤增長點，符合上市公司及全體股東的利益。

9. 八寸產能告急，聯電將啟動史上最大的漲價

聯電 8寸晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下對岸8寸廠和艦并將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對后市看好。

聯電12日舉行股東會，財務長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。

聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約二至三個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收1,492億元，創新高，預期今年全球半導體市場年增率可逾10%。盡管目前聯電仍處于調整體質及產品線階段，使得今年成長力道可能低于整體市場，但仍預期可個位數成長，再寫新猷。

據了解，隨著驅動芯片、指紋辨識、電源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等芯片需求強勁，帶來大量8寸晶圓代工產能需求，但目前全球晶圓廠都朝12寸發展，最先進的制程也都在12寸廠生產，8寸廠以成熟制程為主，近年已無新廠加入，但驅動芯片等仍采用成熟制程生產的芯片需求強勁，導致全球8寸晶圓代工廠產線塞爆，呈現供不應求盛況。

因應客戶強勁需求，劉啟東表示，聯電***8寸廠已沒有空間再擴產，將啟動對岸8寸廠和艦擴產計畫，預計月產能由目前的6萬片提升至7萬片，增幅逾15%，明年第2季完成。聯電強調，近年全球8寸晶圓代工市場需求熱絡，此次擴產，是考量中長期市場供需狀況后才拍板。這是和艦近三年多以來，首次大動作擴產。

10. 3GPP正式發布5G標準SA方案

當地時間2018年6月13日20:18（北京時間2018年6月14日11:18），3GPP全會第80次TSG RAN全會批準了第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網功能凍結。此次SA功能凍結，標志著首個真正完整意義的國際5G標準正式出爐。

來自全球主要電信運營商、網絡設備商、終端和芯片廠商、儀器儀表廠商、互聯網公司和其它垂直行業公司等600余名代表共同見證了這個歷史時刻。

本次發布的5G Release15完整版本SA是采用嶄新設計思路的全新架構，在引入全新網元與接口的同時，還將大規模采用網絡虛擬化、軟件定義網絡等新技術。5G獨立組網可以降低對現有4G網絡的依賴性，更好地支持5G大帶寬、低時延和大連接等各類業務，并可根據場景提供定制化服務，滿足各類用戶的業務需求，大力提升客戶體驗。

SA獨立組網版本發布，不僅使5G NR具備了獨立部署的能力，也帶來全新的端到端新架構，賦能企業級客戶和垂直行業的智慧化發展，為運營商和產業合作伙伴帶來新的商業模式，開啟一個全連接的新時代。