隨著芯片制程邁入3nm時代，晶圓傳輸過程微振動控制成為新挑戰。創新方案將EFEM機械臂與壓電抑振平臺結合：
傳統流程：
晶圓拾取 → 機械臂傳輸 → 振動誤差累積 → 放置精度±30μm
壓電平臺預校準 → 氣浮導軌傳輸 → 實時振動補償 → 放置精度±1.5μm
研發實力
13年專注半導體設備核心部件；
3000㎡研發中心配備激光干涉儀等檢測設備；
與哈工大合作開發自適應控制算法。
量產驗證案例
12英寸EFEM系統：用于華為晶圓廠，良率提升0.8%；
真空傳輸平臺：蘋果MicroLED產線通過10萬次測試；
壓電補償模塊：小米檢測設備定位穩定性提升3倍。
整機質保1年，開放半導體設備同行業案例免費參觀體驗。