電子發燒友網綜合報道 7月31日，東芯股份三日漲幅達68.95%，位列A股漲幅榜第一。8月1日，東芯股份發布公告稱，公司股價累計漲幅較大，超過大部分同行業公司股價漲幅及上證指數漲幅，可能存在短期上漲過快出現的下跌風險。公司基本面未發生重大變化，也不存在其他應披露而未披露的重大信息。

參股公司自研GPU芯片引關注

業績方面，2025 年第一季度報告顯示，東芯股份2025年第一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-59,241,841.00 元，處于虧損狀態。公司 2025 年半年度預計仍處于虧損狀態。

而最近東芯股份股價異動，與參股企業發布自研GPU芯片技術突破有關。礪算科技發布首款自研GPU芯片“7G100”，及首款顯卡產品Lisuan eXtreme，部分性能參數對標英偉達RTX4060，引發大量關注。

東芯股份表示，公司于2024年以自有資金2億元向上海礪算進行增資，投資后持有上海礪算37.88%的股權，未納入合并報表范圍。標的公司主要從事多層次（可擴展）圖形渲染GPU芯片的研發設計，產品可應用于個人電腦、專業設計、AI PC、云游戲、云渲染、數字孿生等應用場景，并非應用于大模型算力集群等相關場景。截至2025年5月25日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，并完成了主要功能測試。截至目前，上海礪算正在持續進行產品優化提升工作，下一步將進行客戶送樣以及量產，目前尚未產生收入。

因此，標的公司仍然存在產業化進度風險、市場競爭與業績風險、持續經營風險等相關風險，敬請投資者謹慎決策，理性對待市場熱點概念，注意投資風險。

產業化進度風險方面，標的公司研發的產品均需經過市場營銷、客戶開拓、量產供貨等產業化落地環節。若產業化進程不及預期或受到阻礙，不僅可能導致收入實現滯后及回款周期拉長，還可能會因產業化進度滯后影響市場布局規劃，進而加劇經營性現金流的周轉壓力，甚至可能錯失市場窗口期，對標的公司整體產業化戰略的推進產生不利影響。

市場競爭與業績風險上，標的公司的主營業務為圖形渲染芯片的研發、設計和銷售，在推動產品市場推廣、提升市場占有率的過程中，需要面臨市場競爭。若標的公司的產品在性能、功耗控制或功能特性上未能滿足市場需求，或者在關鍵的成本控制環節未能建立優勢，將導致產品綜合競爭力下降，產品的毛利率和整體盈利能力將承受壓力，存在業績風險。

此外，還有持續經營風險，圖形渲染芯片需要不斷更新迭代，提高性能，以適應不斷發展的市場需求，因此持續性的研發投入及市場落地均需要大量的資金投入。標的公司后續如不能通過自身盈利或通過外部融資持續獲取資金，將可能面臨研發資金短缺、研發項目停滯等風險，影響標的公司的核心競爭力和可持續發展能力。


存儲業務拓展新興應用，GPU與DRAM協同

近年來，東芯股份的存儲產品拓展到汽車、AI終端領域，并加大研發投入。針對各類主營存儲產品，持續實施產品更新迭代策略，為網絡通信、監控安防、消費電子、工業控制、汽車電子等應用領域提供多樣化的存儲產品解決方案。

車規級存儲產品上，東芯SLC NAND、NOR 以及 MCP 等產品陸續有更多料號通過 AEC-Q100 的驗證，將適用于要求更為嚴苛的車規級應用環境。公司積極進行車規客戶的導入和驗證，已完成國內多家整車廠的白名單導入，完成多家境內外一級汽車供應商（Tier1）的供應商資質導入，并已向包括境外知名的一級汽車供應商（Tier1）等進行車規產品的銷售。

東芯認為后期隨著端側的發展， AI 終端需求會有井噴式的增長。目前涉及的 AI 終端的產品主要涉及到耳機、手環、手表等。同時也關注到在 AI 眼鏡、智能機器人、AIPC 上所運用到的功能模塊對于高帶寬的需求正在增長，也在積極布局此類終端應用。

另外，目前在智能穿戴設備等特定領域，SLC NAND Flash 憑借擦寫速度與存儲密度優勢，已形成對 NOR Flash 在代碼存儲應用中的替代效應。這一技術迭代不僅重塑了存儲器市場格局，也為智能終端設備的性能提升提供了新的技術路徑選擇。此外隨著存儲容量需求的逐步升級，各個終端領域對存儲的需求都在往更大容量的方向發展。

DRAM方面，在已量產的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等產品基礎上，持續進行新產品的研發。公司設計研發的 LPDDR4x 產品已進入量產階段，產品通過小尺寸封裝、低電壓設計和寬溫適應性，覆蓋了從消費電子到工業/汽車電子的多元化場景，其技術優勢在移動設備輕薄化、工業場景可靠性及 AIoT 數據處理需求中尤為突出。公司將繼續在DRAM 領域進行新產品的研發設計，拓寬 DRAM 產品線，助力公司產品多樣性發展。公司的產品銷售價將根據市場供求關系的變化及時調整。

隨著各大內存制造商正逐步削減乃至停止 DDR4 內存芯片的生產，轉而將資源投向利潤更高的 DDR5 等更新產品。東芯對于利基型 DRAM也在產能端逐步拓展，客戶端逐步發力，希望在本輪海外退出的節點獲取更多的市場份額。

而上海礪算的 GPU 產品會需要 DRAM 存儲器的支持，因此，東芯已經布局了標準型及利基型 DRAM 產品，同時研發團隊基于自身 DRAM 產品的研發經驗，將持續投入研發力量進行新產品的開發和專利布局。雙方通過芯片設計團隊技術的交流與合作，可以促進雙方設計能力的提升。

雙方可以通過協同設計，通過軟硬件適配、工藝優化等合作方式，促進雙方產品在性能、功耗等方面進行優化和提升，為雙方互相賦能。雙方也可以結合各自領域的研發能力，為客戶提供定制化產品的開發服務，提升公司的核心競爭力。

公司持續加大研發投入力度，2024 年度，公司研發費用 2.13 億元，占當期營業收入 33.27%，較上年同比增長 17.02%。

開發Wi-Fi 7 芯片研發，存算聯一體化戰略

2024年2月東芯設立上海一芯通感技術有限公司，從事Wi-Fi 7 芯片研發。東芯股份表示，為豐富產業布局，公司開展Wi-Fi 7無線通信芯片的研發設計，目前項目進展順利。并且考慮到 WiFi7 產品線的新增研發投入，2025年公司研發費用預計仍會增長。

東芯持續深耕存儲市場，憑借多年來在行業內的資源、客戶、供應鏈、經驗等方面積累的優勢，進一步豐富公司產品品類，以存儲為核心，向“存、算、聯”一體化領域進行技術探索，拓展行業應用領域，優化業務布局，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。